無損檢測導論（第二版）

第一章 無損檢測的定義與目的
1.1 無損檢測的定義
1.2 無損檢測的目的
1.2.1 產(chǎn)品制造中的質(zhì)量控制
1.2.2 產(chǎn)品的質(zhì)量鑒定
1.2.3 在役檢測
1.2.4 無損評價
1.3 無損檢測的本質(zhì)
1.4 無損檢測技術(shù)的應(yīng)用對象與應(yīng)用范疇
1.5 無損檢測技術(shù)的起源與發(fā)展
1.5.1 世界無損檢測技術(shù)的起源與發(fā)展過程
1.5.2 我國無損檢測技術(shù)的發(fā)展
第二章 無損檢測技術(shù)原理及其應(yīng)用簡介
2.1 利用聲學特性的無損檢測技術(shù)（利用機械振動波的無損檢測技術(shù)）
2.1.1 超聲波檢測技術(shù)
2.1.2 聲發(fā)射檢測技術(shù)
2.1.3 聲振檢測技術(shù)
2.1.4 聲全息法
2.1.5 超聲頻譜分析法（ultrasonic spectral analysis）
2.1.6 超聲波計算機層析掃描技術(shù)（聲波層析成像技術(shù)、超聲波CT）
2.1.7 激光超聲檢測
2.1.8 利用振動波的殘余應(yīng)力測試
2.2 利用電、磁和電磁特性的無損檢測技術(shù)
2.2.1 磁粉檢測
2.2.2 漏磁檢測
2.2.3 巴克豪森噪聲分析
2.2.4 渦流檢測（eddy-current testing，ET）
2.2.5 金屬材料渦流分選技術(shù)
2.2.6 金屬材料電磁分選技術(shù)
2.2.7 遠場渦流檢測技術(shù)
2.2.8 渦流陣列檢測技術(shù)
2.2.9 脈沖渦流檢測技術(shù)
2.2.10 渦流法覆層厚度測量
2.2.11 磁性法覆層厚度測量（電磁法測厚）
2.2.12 電流擾動檢測技術(shù)
2.2.13 磁光渦流成像檢測
2.2.14 磁測（應(yīng)力）法
2.2.15 電位法檢測
2.2.16 交流電磁場檢測
2.2.17 介電法
2.2.18 電容法
2.2.19 渦流-聲（電磁-超聲）檢測技術(shù)
2.2.20 微波檢測
2.2.21 探地雷達
2.2.22 太赫茲波檢測
2.2.23 微波斷層成像技術(shù)
2.2.24 電磁層析成像
2.2.25 金屬探測器
2.2.26 金屬磁記憶檢測
2.2.27 核磁共振
2.2.28 里氏硬度測量
2.3 利用放射性輻射特性的無損檢測技術(shù)
2.3.1 射線照相檢測
2.3.2 數(shù)字化X射線照相檢測
2.3.3 計算機輔助層析掃描射線檢測技術(shù)
2.3.4 中子射線照相檢測
2.3.5 中子活化分析
2.3.6 X射線熒光分析
2.3.7 β射線反向散射法
2.3.8 輻射測厚
2.3.9 放射性氣體吸附檢測
2.3.10 穆斯堡爾譜分析
2.3.11 正電子湮滅技術(shù)（PAT）
2.3.12 X射線表面殘余應(yīng)力測試技術(shù)
2.4 利用熱學特性的無損檢測技術(shù)
2.4.1 熱圖像法（紅外檢測）
2.4.2 紅外熱波無損檢測技術(shù)
2.4.3 熱圖法
2.4.4 熱電法
2.4.5 液晶無損檢測
2.5 利用滲透現(xiàn)象的無損檢測技術(shù)
2.5.1 著色滲透檢驗的基本檢驗程序
2.5.2 熒光滲透檢驗的基本檢驗程序
2.5.3 過濾微粒法檢驗
2.5.4 光折射滲透檢測
2.6 利用光學特性的無損檢測技術(shù)
2.6.1 激光全息照相檢測
2.6.2 激光散斑干涉技術(shù)
2.6.3 激光電子散斑剪切技術(shù)
2.6.4 紫外成像技術(shù)
2.6.5 目視檢測
2.6.6 熒光測溫
2.7 泄漏檢測技術(shù)（leak testing，LT）
2.8 結(jié)束語
第三章 無損檢測人員的技術(shù)資格鑒定與認證
3.1 對無損檢測人員技術(shù)資格鑒定與認證的理由
3.2 對無損檢測人員技術(shù)資格鑒定與認證的要求
3.2.1 分類與職責
3.2.2 無損檢測人員資格鑒定與認證的報考條件
3.2.3 無損檢測人員的資格鑒定考試
3.2.4 無損檢測人員資格的證書有效期
第四章 無損檢測技術(shù)的組織管理、質(zhì)量控制與技術(shù)經(jīng)濟分析
4.1 無損檢測技術(shù)的組織管理
4.2 無損檢測技術(shù)的質(zhì)量控制與管理
4.3 無損檢測技術(shù)的經(jīng)濟管理
4.3.1 無損檢測技術(shù)的經(jīng)濟意義
4.3.2 無損檢測技術(shù)費用的經(jīng)濟核算
主要參考文獻