Mentor Xpedition從零開始做工程之高速PCB設(shè)計(jì)（配視頻教程）

第1章概述  1.1Mentor Graphics公司介紹  1.2Mentor Xpedition設(shè)計(jì)流程簡介  1.3本書簡介  1.4本書使用方法  第2章教學(xué)工程原理圖簡介  2.1教學(xué)工程原理圖簡介  2.2原理圖第一頁：電源輸入與轉(zhuǎn)換  2.3原理圖第二頁：以太網(wǎng)物理層接口電路  2.4原理圖第三頁：光電接口電路  2.5本章小結(jié)  第3章新建工程的中心庫  3.1Xpedition中心庫的組成結(jié)構(gòu)介紹  3.2新建中心庫  3.3建庫清單  3.4本章小結(jié)  第4章手工建立封裝示例  4.1新建中心庫分區(qū)  4.2新建RJ45網(wǎng)口的Symbol  4.2.1在分區(qū)下新建Symbol  4.2.2Symbol編輯界面簡介  4.2.3添加并修改Pin引腳  4.2.4重新排列編輯界面  4.2.5添加引腳編號  4.2.6基于工程實(shí)踐的優(yōu)化  4.2.7調(diào)整邊框與添加屬性  4.3新建RJ45網(wǎng)口的Padstacks  4.3.1機(jī)械圖紙分析  4.3.2新建焊盤（Pad）  4.3.3新建孔（Hole）  4.3.4新建焊盤棧（Padstacks）  4.4新建RJ45網(wǎng)口的Cell  4.4.1新建Cell  4.4.2引腳放置  4.4.3修改Cell的原點(diǎn)  4.4.4放置安裝孔  4.4.5編輯裝配層與絲印層  4.4.6放置布局邊框  4.5新建RJ45網(wǎng)口的Part  4.6本章小結(jié)  第5章快捷建立大型芯片示例  5.1Symbol Wizard的使用  5.2從CSV文件批量導(dǎo)入引腳  5.3多Symbol器件的Part建立  5.4使用LP—Wizard的標(biāo)準(zhǔn)庫  5.4.1LP—Wizard簡介  5.4.2搜索并修改標(biāo)準(zhǔn)封裝  5.4.3導(dǎo)出封裝數(shù)據(jù)  5.4.4導(dǎo)入封裝數(shù)據(jù)至中心庫  5.5使用LP—Wizard的封裝計(jì)算器  5.6本章小結(jié)  第6章分立器件與特殊符號建庫  6.1分立器件的分類  6.2分立器件的Symbol  6.3分立器件的Cell與Part  6.4電源與測試點(diǎn)的Symbol  6.5分頁連接符與轉(zhuǎn)跳符  6.6本章小結(jié)  Mentor Xpedition從零開始做工程之高速PCB設(shè)計(jì)  第7章工程的新建與管理  7.1工程數(shù)據(jù)庫結(jié)構(gòu)  7.2新建工程  7.2.1新建項(xiàng)目  7.2.2新建原理圖  7.2.3新建PCB  7.3工程管理  7.3.1工程的復(fù)制、移動(dòng)和重命名  7.3.2重新指定中心庫  7.3.3工程的備份  7.3.4工程的修復(fù)  7.3.5工程的清理  7.4工程文件夾結(jié)構(gòu)  7.5本章小結(jié)  第8章原理圖的繪制與檢查  8.1參數(shù)設(shè)置  8.1.1設(shè)置字體  8.1.2設(shè)置圖頁邊框  8.1.3設(shè)置特殊符號  8.1.4設(shè)置導(dǎo)航器顯示格式  8.1.5設(shè)置原理圖配色方案  8.1.6高級設(shè)置  8.2器件調(diào)用  8.2.1使用Databook調(diào)入器件  8.2.2修改器件屬性  8.2.3器件的旋轉(zhuǎn)與對齊  8.2.4批量添加屬性  8.2.5設(shè)置器件NC符號  8.2.6庫變動(dòng)后的符號更新  8.3電氣連接  8.3.1格點(diǎn)顯示設(shè)置  8.3.2Net（網(wǎng)絡(luò)）的添加與重指定  8.3.3多重連接Net工具  8.3.4斷開Net連接  8.3.4添加Bus（總線）  8.3.5添加電源與地符號  8.3.6添加跨頁連接符  8.3.7復(fù)制其他項(xiàng)目的原理圖  8.4添加備注  8.5生成跨頁標(biāo)識（交叉參考）  8.6檢查與打包  8.6.1原理圖的圖形檢查  8.6.2原理圖的規(guī)則檢查（DRC）  8.6.3原理圖的打包  8.7生成BOM表  8.8設(shè)計(jì)歸檔  8.8.1圖頁備份與回滾  8.8.2使用Archiver歸檔文件  8.8.3生成PDF原理圖  8.9本章小結(jié)  第9章導(dǎo)入設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)  9.1PCB與原理圖同步  9.1.1PCB的打開方式  9.1.2前向標(biāo)注的三種方式  9.2PCB參數(shù)設(shè)置  9.2.1PCB的設(shè)計(jì)單位  9.2.2疊層修改  9.2.3阻抗線的寬度計(jì)算  9.2.4過孔、盲埋孔設(shè)置  9.3PCB外形的新建  9.3.1板框的屬性與顯示  9.3.2PCB原點(diǎn)與鉆孔原點(diǎn)調(diào)整  9.3.3規(guī)則板框的手工繪制與調(diào)整  9.3.4不規(guī)則板框（多邊形）的繪制與編輯  9.4PCB外形的導(dǎo)入  9.3.1DXF文件的導(dǎo)入與導(dǎo)出  9.4.2IDF文件的導(dǎo)入與導(dǎo)出  9.5保存模板與PCB整體替換  9.6本章小結(jié)  第10章布局設(shè)計(jì)  10.1器件的分組  10.1.1器件瀏覽器  10.1.2開啟交互式選擇  10.1.3在PCB中分組  10.1.4在原理圖中分組  10.2器件的放置與調(diào)整  10.2.1布局的顯示設(shè)置  10.2.2器件的放置  10.2.3器件的按組放置  10.2.4器件的按原理圖放置  10.2.5布局的調(diào)整與鎖定  10.2.6對已布線器件的調(diào)整  10.3距離測量  10.4模塊化布局  10.5布局的輸出與導(dǎo)入  10.6工程實(shí)例的布局說明  10.7本章小結(jié)  第11章約束管理器  11.1網(wǎng)絡(luò)類  11.2安全間距  11.3區(qū)域方案  11.4等長約束  11.4.1匹配組等長  11.4.2Pin—Pair等長與電氣網(wǎng)絡(luò)  11.4.3公式等長  11.5差分約束  11.5.1標(biāo)準(zhǔn)差分規(guī)則設(shè)置  11.5.2同一電氣網(wǎng)絡(luò)內(nèi)的差分約束  11.6Z軸安全間距  11.7本章小結(jié)  第12章布線設(shè)計(jì)  12.1布線基礎(chǔ)  12.1.1鼠標(biāo)筆畫  12.1.2對象的選擇與高亮  12.1.3對象的固定與鎖定  12.1.4飛線的動(dòng)態(tài)顯示  12.1.5拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)與虛擬引腳  12.1.6網(wǎng)絡(luò)的選擇過濾  12.1.7網(wǎng)絡(luò)著色與網(wǎng)絡(luò)名顯示  12.1.8保存常用的顯示方案  12.2布線  12.2.1網(wǎng)絡(luò)瀏覽器  12.2.2布線模式  12.2.3優(yōu)化模式  12.2.4交互式DRC與自動(dòng)保存  12.2.5換層打孔與扇出  12.2.6多重布線與過孔模式  12.2.7修改線寬  12.2.8弧形線  12.2.9添加淚滴  12.2.10焊盤出線方式設(shè)置  12.2.11線路批量換層  12.2.12切斷布線與網(wǎng)絡(luò)交換  12.2.13換層顯示快捷鍵  12.2.14批量添加與修改過孔  12.2.15區(qū)域選擇與電路精確復(fù)制、移動(dòng)  12.3差分與等長  12.3.1差分布線與相位調(diào)整  12.3.2總線的等長繞線  12.4智能布線工具  12.4.1規(guī)劃組的通道布線  12.4.2通用布線  12.4.3草圖布線  12.4.4抱線布線  12.5本章小結(jié)  第13章動(dòng)態(tài)鋪銅  13.1動(dòng)態(tài)銅皮選擇理由  13.2鋪銅方法  13.3鋪銅的類與參數(shù)  13.4鋪銅的合并與刪減  13.5鋪銅的優(yōu)先級  13.6鋪銅的修整、修改與避讓  13.6.1鋪銅修整與修改  13.6.2鋪銅避讓  13.7熱焊盤的自定義連接  13.7.1禁止平面連接區(qū)域  13.7.2手工連接引腳定義  13.7.3熱焊盤的連接參數(shù)覆蓋  13.5非動(dòng)態(tài)的絕對銅皮  13.6本章小結(jié)  第14章批量設(shè)計(jì)規(guī)則檢查  14.1Batch DRC（批量DRC）  14.1.1DRC設(shè)置  14.1.2連接性與特殊規(guī)則  14.1.3高級對象到對象規(guī)則  14.1.4保存DRC檢查方案  14.2Review Hazards（沖突項(xiàng)檢查）  14.3本章小結(jié)  第15章工程出圖  15.1絲印合成  15.1.1絲印字體調(diào)整  15.1.2自定義圖形與鏤空文字  15.1.3絲印圖標(biāo)的建庫與導(dǎo)入  15.1.4絲印層合成  15.2裝配圖與尺寸標(biāo)注  15.2.1裝配圖的設(shè)置與打印  15.2.2裝配層的尺寸標(biāo)注  15.3鉆孔文件生成  15.4光繪文件生成  15.4.1信號層光繪  15.4.2阻焊層光繪  15.4.3助焊層（鋼網(wǎng)）光繪  15.4.4絲印層光繪  15.4.5鉆孔符號層光繪  15.4.6輸出路徑  15.5報(bào)表文件生成  15.5.1流程切換與數(shù)據(jù)導(dǎo)入  15.5.1貼片坐標(biāo)文件生成  15.5.2IPC網(wǎng)表文件生成  15.6輸出文件管理  15.8本章小結(jié)  第16章多人協(xié)同設(shè)計(jì)  16.1Team Server—Client實(shí)時(shí)多人協(xié)作  16.1.1RSCM遠(yuǎn)程服務(wù)器配置  16.1.2xPCBTeam Server設(shè)置  16.1.3原理圖協(xié)同設(shè)計(jì)  16.1.4PCB協(xié)同設(shè)計(jì)  16.1.5協(xié)同設(shè)計(jì)注意要點(diǎn)  16.2Team PCB靜態(tài)協(xié)作  16.2本章小結(jié)  第17章設(shè)計(jì)實(shí)例1——HDTV  17.1概述  17.2系統(tǒng)設(shè)計(jì)指導(dǎo)  17.2.1原理框圖  17.2.2電源流向圖  17.2.3單板工藝  17.2.4層疊和布局  17.3模塊設(shè)計(jì)指導(dǎo)  17.3.1CPU模塊  17.3.2存儲(chǔ)模塊  17.3.3電源模塊電路  17.3.4接口電路的PCB設(shè)計(jì)  17.4布局與布線示例  17.4.1布局示例  17.4.2布線示例  17.5本章小結(jié)  第18章設(shè)計(jì)實(shí)例2——兩片DDR2  18.1設(shè)計(jì)思路和約束規(guī)則設(shè)置  18.1.1設(shè)計(jì)思路  18.1.2約束規(guī)則設(shè)置  18.2布局  18.2.1兩片DDR2的布局  18.2.2VREF電容的布局  18.2.3去耦電容的布局  18.3布線  18.3.1Fanout扇出  18.3.2DDR2布線  18.4等長  18.4.1等長設(shè)置  18.4.2等長繞線  18.5本章小結(jié)  第19章設(shè)計(jì)實(shí)例3——四片DDR2  19.1設(shè)計(jì)思路和約束規(guī)則設(shè)置  19.1.1設(shè)計(jì)思路  19.1.2約束規(guī)則設(shè)置  19.2布局  19.2.1四片DDR2的布局  19.2.2VREF電容的布局  19.2.3去耦電容的布局  19.3布線  19.3.1Fanout扇出  19.3.2DDR2布線  19.4等長  19.4.1等長設(shè)置  19.4.2等長繞線  19.5本章小結(jié)  第20章企業(yè)級的ODBC數(shù)據(jù)庫配置  20.1規(guī)范中心庫的分區(qū)  20.2Access數(shù)據(jù)庫的建立  20.3ODBC數(shù)據(jù)源的配置  20.4中心庫與數(shù)據(jù)庫的映射  20.5原理圖中篩選并調(diào)用器件  20.6標(biāo)準(zhǔn)BOM的生成  20.7本章小結(jié)  第21章實(shí)用技巧與文件轉(zhuǎn)換  21.1多門（Gate）器件的Symbol建庫  21.2“一對多”的接地管腳  21.3將Value值顯示在PCB裝配層  21.4利用埋阻實(shí)現(xiàn)任意層的短路焊盤  21.5原理圖轉(zhuǎn)換與Symbol提取  21.6從PCB中提取Cell  21.7導(dǎo)入Allegro PCB文件  21.8導(dǎo)入PADSPCB文件  21.9排阻類陣列器件的電氣網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)  21.10本章小結(jié)