智能手機(jī)檢測與維修

定　價：￥39.80

作　者：	侯海亭
出版社：	機(jī)械工業(yè)出版社
叢編項：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787111542667	出版時間：	2016-09-01	包裝：
開本：	16開	頁數(shù)：	254	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書針對當(dāng)前智能手機(jī)檢測與維修崗位的需求，結(jié)合目前職業(yè)院校實際情況，以項目教學(xué)法進(jìn)行案例講解和分析。本書的內(nèi)容主要包括手機(jī)基本原理與拆裝、手機(jī)元器件識別與檢測、智能手機(jī)電路識圖、手機(jī)元器件焊接工藝，以及智能手機(jī)各功能電路的工作原理與維修、智能手機(jī)系統(tǒng)維護(hù)等。本書按照“強化能力，立足能用”的原則，以“必需、夠用”為度，注重實用性，將手機(jī)技術(shù)與維修實踐相結(jié)合，注重實訓(xùn)內(nèi)容的操作性，將智能手機(jī)維修技能以實訓(xùn)的形式體現(xiàn)出來，從而增強學(xué)生的實踐能力。本書技術(shù)先進(jìn)、注重實戰(zhàn)、講解通俗易懂，可作為職業(yè)院校通信技術(shù)、應(yīng)用電子等專業(yè)的教材或參考書，也可作為手機(jī)培訓(xùn)機(jī)構(gòu)教學(xué)用書。

作者簡介

暫缺《智能手機(jī)檢測與維修》作者簡介

圖書目錄

前言
項目一手機(jī)基本原理與拆裝1
項目二手機(jī)元器件識別與檢測18
任務(wù)1手機(jī)基本元器件識別與檢測18
任務(wù)2手機(jī)專用元器件識別與檢測34
項目三智能手機(jī)電路識圖55
項目四手機(jī)元器件焊接工藝79
任務(wù)1焊臺使用及焊接工藝79
任務(wù)2熱風(fēng)槍使用及焊接工藝87
項目五射頻處理器電路工作原理與維修97
任務(wù)1射頻處理器電路工作原理97
任務(wù)2射頻處理器電路故障維修119
項目六基帶處理器電路工作原理與維修133
任務(wù)1基帶處理器電路工作原理133
任務(wù)2基帶處理器電路故障維修150
項目七應(yīng)用處理器與協(xié)處理器電路工作原理與維修161
任務(wù)1應(yīng)用處理器電路工作原理與維修161
任務(wù)2協(xié)處理器電路工作原理與維修181
項目八電源管理電路工作原理與維修189
項目九人機(jī)接口電路工作原理與維修207
任務(wù)1顯示及觸摸電路工作原理與維修207
任務(wù)2音頻及攝像電路工作原理與維修218
項目十智能手機(jī)系統(tǒng)維護(hù)229
任務(wù)1iOS系統(tǒng)手機(jī)升級及越獄229
任務(wù)2Android系統(tǒng)手機(jī)升級方法241