高動(dòng)態(tài)微系統(tǒng)與MEMS引信技術(shù)（套裝上下冊(cè)）

《上冊(cè)》：
第1章 微系統(tǒng)技術(shù)基礎(chǔ)
1．1 微系統(tǒng)的定義和超越摩爾定律
1．1．1 微系統(tǒng)的定義
1．1．2 微系統(tǒng)的功能及意義
1．1．3 超越摩爾定律
1．1．4 微系統(tǒng)的主要特點(diǎn)
1．2 微系統(tǒng)發(fā)展的迫切性
1．2．1 發(fā)展微系統(tǒng)的迫切性和意義
1．2．2 不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求
1．2．3 微系統(tǒng)的發(fā)展歷程
1．3 關(guān)鍵推動(dòng)技術(shù)
1．3．1 微系統(tǒng)設(shè)計(jì)思想
1．3．2 異質(zhì)集成技術(shù)
1．3．3 先進(jìn)功能材料技術(shù)
1．3．4 仿真驗(yàn)證及可靠性測(cè)試技術(shù)
1．4 微系統(tǒng)制造典型工藝——硅基工藝
1．4．1 硅基表面加工和體加工技術(shù)概述
1．4．2 光刻
1．4．3 薄膜沉積
1．4．4 摻雜
1．4．5 刻蝕
1．4．6 SOI+DRIE技術(shù)在微系統(tǒng)中的應(yīng)用
1．5 微系統(tǒng)制造典型工藝——非硅基工藝
1．5．1 非硅微加工技術(shù)及其特點(diǎn)
1．5．2 非硅基MEMS技術(shù)中的LIGA工藝
1．5．3 在軍事上最具前景的UV-LIGA技術(shù)
1．6 小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第2章 高動(dòng)態(tài)微系統(tǒng)
2．1 高動(dòng)態(tài)微系統(tǒng)內(nèi)涵
2．1．1 高動(dòng)態(tài)環(huán)境下的微系統(tǒng)
2．1．2 尺寸效應(yīng)下高動(dòng)態(tài)微系統(tǒng)的挑戰(zhàn)
2．1．3 高動(dòng)態(tài)微系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)
2．2 高動(dòng)態(tài)微系統(tǒng)的工作環(huán)境及特點(diǎn)
2．3 高動(dòng)態(tài)微系統(tǒng)設(shè)計(jì)及關(guān)鍵功能器件
2．3．1 高動(dòng)態(tài)微系統(tǒng)設(shè)計(jì)思想
2．3．2 高動(dòng)態(tài)環(huán)境下微傳感器技術(shù)
2．3．3 高動(dòng)態(tài)環(huán)境下執(zhí)行器技術(shù)
2．3．4 高動(dòng)態(tài)環(huán)境下微電源技術(shù)
2．3．5 高動(dòng)態(tài)微系統(tǒng)精確時(shí)鐘控制技術(shù)
2．4 高動(dòng)態(tài)微系統(tǒng)關(guān)鍵集成技術(shù)
2．4．1 高動(dòng)態(tài)微系統(tǒng)雙向流程集成技術(shù)
2．4．2 高動(dòng)態(tài)微系統(tǒng)加固技術(shù)
2．4．3 高動(dòng)態(tài)微系統(tǒng)可靠性及抗干擾技術(shù)
2．5 高動(dòng)態(tài)微系統(tǒng)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)
2．5．1 航空航天高動(dòng)態(tài)微系統(tǒng)
2．5．2 高動(dòng)態(tài)微系統(tǒng)在兵器中的應(yīng)用
2．5．3 微型多功能作戰(zhàn)平臺(tái)
2．6 小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第3章 微系統(tǒng)互連技術(shù)
3．1 引線鍵合技術(shù)
3．1．1 引線鍵合技術(shù)概述
3．1．2 引線鍵合形式
3．1．3 引線鍵合質(zhì)量評(píng)估和失效分析
3．2 導(dǎo)電聚合物鍵合技術(shù)
3．2．1 導(dǎo)電聚合物鍵合簡(jiǎn)介
3．2．2 導(dǎo)電黏結(jié)劑綜述
3．2．3 聚合物鍵合工藝
3．2．4 聚合物鍵合質(zhì)量控制
3．3 倒裝芯片及多芯片組件技術(shù)
3．3．1 倒裝芯片技術(shù)概述
3．3．2 倒裝芯片加工技術(shù)
3．3．3 多芯片組件技術(shù)
……
第4章 微系統(tǒng)封裝集成技術(shù)
第5章 高動(dòng)態(tài)微系統(tǒng)的力學(xué)防護(hù)技術(shù)
第6章 高動(dòng)態(tài)微系統(tǒng)的可靠性及失效機(jī)理
第7章 傳感器、執(zhí)行器和供電一體化集成微系統(tǒng)
《下冊(cè)》：
第8章 MEMS引信總體技術(shù)
8．1 現(xiàn)代引信本質(zhì)與內(nèi)涵
8．2 微系統(tǒng)技術(shù)在引信中的應(yīng)用
8．3 國(guó)外MEMS引信現(xiàn)狀
8．3．1 典型的MEMS引信器件
8．3．2 典型的MEMS引信組件
8．3．3 MEMS引信系統(tǒng)級(jí)集成
8．4 集成化MEMS引信技術(shù)——片上引信
8．4．1 片上引信——MEMS引信發(fā)展方向
8．4．2 片上引信的技術(shù)優(yōu)勢(shì)
8．4．3 片上引信集成化方法
8．4．4 片上引信加工、集成與檢測(cè)技術(shù)
8．5 小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第9章 MEMS安全系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、作用及設(shè)計(jì)方法
9．1 MEMS安全系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)
9．1．1 可靠性大幅提升
9．1．2 抗高過(guò)載性能顯著提高
9．1．3 新材料的引入帶來(lái)性能提升
9．2 國(guó)外典型MEMS安全系統(tǒng)介紹
9．3 典型MEMS安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法
9．3．1 鎳基典型MEMS安全系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法
9．3．2 基于混合工藝典型超精細(xì)加工安全系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法
9．3．3 硅基MEMS安全系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法
9．4 MEMS安全系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)及未來(lái)
參考文獻(xiàn)
第10章 含能微器件及其系統(tǒng)
10．1 基本概念、常用術(shù)語(yǔ)及分類(lèi)
10．1．1 基本概念
10．1．2 常用術(shù)語(yǔ)
10．1．3 分類(lèi)
10．2 應(yīng)用背景及設(shè)計(jì)特點(diǎn)
10．2．1 常用含能材料及能量特性
10．2．2 微型換能元
10．2．3 微型推沖器
10．2．4 微型雷管或微型起爆器
10．2．5 微型傳爆序列
10．2．6 微型含能執(zhí)行機(jī)構(gòu)
參考文獻(xiàn)
第11章 引信RFMEMS技術(shù)
11．1 概述
11．1．1 典型RFMEMS器件及技術(shù)現(xiàn)狀
11．1．2 無(wú)線電引信用RFMFMS技術(shù)
11．2 典型MEMS微電感——懸浮螺旋電感器
11．2．1 等截面式懸浮螺旋電感器
11．2．2 階梯式懸浮螺旋電感器
11．3 高性能射頻MEMS振蕩器
11．3．1 基本技術(shù)
11．3．2 技術(shù)指標(biāo)
11．3．3 典型應(yīng)用
參考文獻(xiàn)
第12章 智能彈藥及引信用微慣性器件
12．1 概述
12．2 MEMS加速度計(jì)與慣性開(kāi)關(guān)技術(shù)
12．2．1 MEMS加速度計(jì)與慣性開(kāi)關(guān)的工作原理
12．2．2 典型引信用MEMS加速度計(jì)與慣性開(kāi)關(guān)的設(shè)計(jì)
12．2．3 典型MEMS加速度計(jì)與慣性開(kāi)關(guān)的制作技術(shù)
12．2．4 典型MEMS加速度計(jì)與慣性開(kāi)關(guān)的測(cè)試
12．2．5 MEMS加速度計(jì)與慣性開(kāi)關(guān)的性能指標(biāo)
……
第13章 引信專(zhuān)用芯片
第14章 MSMS引信用固態(tài)控制器