炮載精密電子設(shè)備振動影響評估理論與試驗方法

第1章緒論
1.1本書研究的必要性和意義
1.2火炮發(fā)射動力學(xué)理論研究現(xiàn)狀
1.2.1國外研究概況
1.2.2國內(nèi)研究概況
1.3電子設(shè)備動力學(xué)特性理論研究現(xiàn)狀
1.3.1國外研究概況
1.3.2國內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀
1.4電子設(shè)備振動損傷分析基本原理
1.4.1損傷機(jī)理
1.4.2損傷模式
1.5振動結(jié)構(gòu)有限元基本理論及方法
1.5.1彈性力學(xué)基本方程
1.5.2有限元分析方法
1.6振動沖擊對精密電子設(shè)備影響試驗考核研究現(xiàn)狀
1.7本書主要工作
第2章自行火炮電子設(shè)備動力學(xué)建模與射擊振動響應(yīng)仿真分析
2.1自行火炮發(fā)射動力學(xué)基礎(chǔ)理論
2.1.1基本假設(shè)
2.1.2火炮身管剛?cè)狁詈蟿恿W(xué)模型
2.1.3火力部分力學(xué)模型
2.1.4底盤系統(tǒng)動力學(xué)模型
2.2全炮虛擬樣機(jī)模型的建立
2.2.1實體模型建立
2.2.2全炮拓?fù)潢P(guān)系
2.2.3ADAMS中履帶式底盤建模方案
2.2.4某型自行火炮多體動力學(xué)模型的建立
2.3虛擬樣機(jī)模型的驗證
2.3.1定性驗證
2.3.2定量驗證
2.4炮載設(shè)備射擊動力學(xué)響應(yīng)仿真分析
2.4.1某一工況下的算例分析
2.4.2射角響應(yīng)譜分析
2.4.3射向響應(yīng)譜分析
2.5炮載設(shè)備射擊沖擊振動響應(yīng)仿真模型驗證
2.6小結(jié)
第3章電子設(shè)備沖擊振動測試系統(tǒng)設(shè)計與試驗
3.1火炮射擊試驗對振動沖擊測試設(shè)備提出的要求
3.1.1射擊沖擊測試傳感器動態(tài)特性的特殊要求
3.1.2多路動態(tài)信號的現(xiàn)場實時運(yùn)算與處理要求
3.1.3實彈射擊的安全性要求
3.2炮載精密設(shè)備多路振動沖擊響應(yīng)測試儀的開發(fā)
3.2.1系統(tǒng)硬件設(shè)計
3.2.2系統(tǒng)軟件設(shè)計
3.3火炮射擊后坐沖擊響應(yīng)專用測試儀的開發(fā)
3.4大口徑自行火炮電子設(shè)備射擊沖擊振動試驗
3.4.1試驗?zāi)康募皟?nèi)容
3.4.2射擊試驗注意事項
3.4.3火炮實彈射擊條件下炮載設(shè)備沖擊振動測試
3.5小結(jié)
第4章典型炮載電子設(shè)備射擊沖擊振動有限元分析
4.1引言
4.2火控計算機(jī)機(jī)箱動力學(xué)分析
4.2.1火控計算機(jī)機(jī)箱整體動力學(xué)分析
4.2.2火控計算機(jī)機(jī)箱模態(tài)分析
4.2.3火控計算機(jī)射擊振動響應(yīng)仿真分析
4.3PCB動力學(xué)仿真分析
4.3.1物理模型的建立
4.3.2動力學(xué)仿真
4.3.3電路板模態(tài)分析實驗
4.4小結(jié)
第5章炮載精密電子設(shè)備沖擊振動損傷機(jī)理分析
5.1插接件彈出損傷分析
5.1.1有限元建模
5.1.2邊界條件、接觸及載荷定義
5.1.3結(jié)果分析
5.1.4振動沖擊試驗
5.2BGA焊點失效分析
5.2.1有限元建模
5.2.2邊界條件及載荷條件的定義
5.2.3仿真結(jié)果分析
5.2.4實驗驗證
5.3DIP引腳失效分析
5.3.1物理模型的建立
5.3.2有限元仿真分析
5.3.3試驗分析
5.4電子元件振動疲勞失效分析
5.4.1電子設(shè)備振動疲勞分析基本理論
5.4.2基于力學(xué)仿真的全壽命隨機(jī)振動疲勞壽命分析
5.4.3電子器件疲勞壽命試驗
5.4.4引腳斷裂的疲勞壽命估算
5.5小結(jié)
第6章炮載電子設(shè)備沖擊振動損傷評估系統(tǒng)設(shè)計
6.1引言
6.2炮載精密電子設(shè)備安裝位置對射擊沖擊振動效應(yīng)影響評估原理
6.3炮載電子設(shè)備支承裝置彈性阻尼特性評估原理
6.4精密電子設(shè)備內(nèi)部元器件振動沖擊損傷效應(yīng)評估原理
6.5系統(tǒng)組成與功能
6.6系統(tǒng)軟件界面
6.7小結(jié)
第7章炮載精密電子設(shè)備隔振抗振設(shè)計
7.1引言
7.2整機(jī)級隔振設(shè)計
7.2.1物理模型的建立
7.2.2虛擬平臺的建立
7.2.3仿真結(jié)果分析
7.2.4隔振器的選擇與布局
7.3PCB組件級抗振設(shè)計
7.3.1材料特性
7.3.2安裝方式
7.3.3元器件布局
7.4器件級抗振設(shè)計
7.4.1焊點直徑設(shè)計
7.4.2焊點高度設(shè)計
7.4.3引腳設(shè)計
7.5綜合設(shè)計
7.6小結(jié)
第8章總結(jié)和展望
8.1主要研究內(nèi)容及創(chuàng)新點
8.2進(jìn)一步工作的方向
參考文獻(xiàn)