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集成電路三維系統(tǒng)集成與封裝工藝（中文導讀）

集成電路三維系統(tǒng)集成與封裝工藝（中文導讀）

定　價：￥198.00

作　者： [美] John，H.Lau，曹立強等導讀 著
出版社： 科學出版社
叢編項： 信息科學技術學術著作叢書
標　簽： 電子 通信 工業(yè)技術 基本電子電路
ISBN： 9787030522726 出版時間： 2017-03-01 包裝： 平裝
開本： 32開 頁數(shù)： 504 字數(shù)：  

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