5G仿真與評(píng)估方法

定　價(jià)：￥89.00

作　者：	楊旸等編著
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787121318160	出版時(shí)間：	2017-07-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	356	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　5G網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)將在網(wǎng)絡(luò)容量、用戶連接數(shù)上實(shí)現(xiàn)大幅提升，并基于網(wǎng)絡(luò)可維護(hù)性、能效和用戶體驗(yàn)等多個(gè)方面提出全新的網(wǎng)絡(luò)愿景和設(shè)計(jì)原則。在無(wú)線通信領(lǐng)域中，測(cè)試評(píng)估技術(shù)對(duì)于整個(gè)行業(yè)的作用舉足輕重。在5G關(guān)鍵理論和技術(shù)研究過(guò)程中，同步開(kāi)展面向5G新技術(shù)的多層次全面評(píng)估，將為5G關(guān)鍵技術(shù)篩選和未來(lái)標(biāo)準(zhǔn)化提供重要性能參考。本書(shū)將著重介紹面向5G通信系統(tǒng)的軟硬件仿真和室內(nèi)外聯(lián)合測(cè)試評(píng)估方法，結(jié)合國(guó)際學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的*新研究成果，對(duì)網(wǎng)絡(luò)層和物理層各項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)的測(cè)試評(píng)估方法進(jìn)行詳細(xì)的分析和描述。內(nèi)容主要包括：5G候選技術(shù)分析及測(cè)試挑戰(zhàn)、測(cè)試技術(shù)的演進(jìn)過(guò)程、以鏈路級(jí)和系統(tǒng)級(jí)為主的軟件仿真方法、硬件在環(huán)測(cè)試、遠(yuǎn)程測(cè)試、信道測(cè)量與建模、外場(chǎng)測(cè)試和其他各類新型測(cè)試評(píng)估方法等。

作者簡(jiǎn)介

　　上?？萍即髮W(xué)信息科學(xué)與技術(shù)學(xué)院教授、博士生導(dǎo)師，上海無(wú)線通信研究中心主任。國(guó)家科技重大專項(xiàng)新一代寬帶無(wú)線移動(dòng)通信網(wǎng)”總體組專家?！〗陙?lái)主持和參加了包括國(guó)家自然科學(xué)基金委、科技部、國(guó)家重大專項(xiàng)、中科院以及上海市的科研項(xiàng)目20余項(xiàng)，先后入選中國(guó)科學(xué)院百人計(jì)劃、上海市浦江人才，上海市領(lǐng)軍人才、上海市千人計(jì)劃和上海市優(yōu)秀學(xué)術(shù)帶頭人。　已申請(qǐng)國(guó)家技術(shù)發(fā)明專利22 項(xiàng)和國(guó)際PCT 專利5 項(xiàng)。在IEEE JSAC、IEEE Transactions 等國(guó)內(nèi)外*威學(xué)術(shù)期刊和學(xué)術(shù)會(huì)議上發(fā)表論文100多篇，其中SCI/EI 索引論文56 篇，編著了學(xué)術(shù)專著一部（《異構(gòu)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)》，劍橋大學(xué)出版社，2013年）。截至2015 年2 月底，論文總共被他引1707 次（Google Scholar），近5 年SCI 他引362 次（Web of Science），其中有2 篇文章被基本科學(xué)指標(biāo)數(shù)據(jù)庫(kù)（ESI，Essential Science Indicators）索引，為全球高引用論文（引用量在同主題下位居世界前0.1%）。

圖書(shū)目錄

目錄 Contents
第1章 Chapter 1
5G候選技術(shù)及其評(píng)估挑戰(zhàn) 1
1.1 5G的需求分析 2
1.1.1 5G的應(yīng)用類型 3
1.1.2 5G典型應(yīng)用場(chǎng)景和需求指標(biāo) 3
1.2 5G研發(fā)進(jìn)程 4
1.3 5G候選技術(shù) 5
1.3.1 超密集無(wú)線網(wǎng)絡(luò) 5
1.3.2 大規(guī)模天線 6
1.3.3 毫米波通信 7
1.3.4 頻譜靈活使用 8
1.3.5 波形及多址 9
1.3.6 終端直通 10
1.4 5G測(cè)試驗(yàn)證的挑戰(zhàn) 10
1.4.1 新技術(shù)對(duì)測(cè)試驗(yàn)證的挑戰(zhàn) 10
1.4.2 測(cè)試評(píng)估需求四要素 11
1.5 本章小結(jié) 13
1.6 參考文獻(xiàn) 14

第2章 Chapter 2
測(cè)試技術(shù)演進(jìn) 17
2.1 測(cè)試技術(shù)重要性 18
2.2 測(cè)試技術(shù)演進(jìn) 19
2.2.1 測(cè)試儀器發(fā)展歷史 19
2.2.2 測(cè)試技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 25
2.3 測(cè)試技術(shù)挑戰(zhàn) 29
2.3.1 多功能和高性能的挑戰(zhàn) 29
2.3.2 多通道挑戰(zhàn) 30
2.3.3 高吞吐率挑戰(zhàn) 31
2.4 本章小結(jié) 32
2.5 參考文獻(xiàn) 32

第3章 Chapter 3
信道測(cè)量與建模 35
3.1 5G無(wú)線信道模型需求 36
3.2 信道建模方法 39
3.2.1 路損與陰影衰落模型 40
3.2.2 基于測(cè)量的GSCM 40
3.2.3 基于規(guī)則形狀的GSCM 43
3.2.4 相關(guān)信道模型CSCM 44
3.2.5 擴(kuò)展的SV模型 44
3.2.6 射線追蹤信道模型 46
3.2.7 建模方法比較 47
3.3 信道測(cè)量 48
3.3.1 信道測(cè)量方法 48
3.3.2 信道測(cè)量活動(dòng) 54
3.4 信道數(shù)據(jù)處理 66
3.4.1 信道參數(shù)提取 66
3.4.2 信道參數(shù)分析 75
3.5 現(xiàn)有的信道模型 82
3.5.1 3GPP SCM/3D/D2D/HF 82
3.5.2 WINNER I/II/+ 84
3.5.3 COST 259/273/2100/IC1004 85
3.5.4 ITU IMT-Advanced，IMT-2020 86
3.5.5 IEEE 802.11 TGn/TGac 86
3.5.6 QuaDRiGa、mmMAGIC 87
3.5.7 IEEE 802.15.3c/ IEEE 802.11ad/aj/ay 88
3.5.8 MiWEBA 88
3.5.9 METIS 89
3.5.10 5GCM 89
3.5.11 現(xiàn)有信道模型比較 90
3.6 隨機(jī)信道生成 92
3.6.1 仿真場(chǎng)景定義 92
3.6.2 大尺度參數(shù)生成 94
3.6.3 小尺度參數(shù)生成 99
3.6.4 信道系數(shù)生成 104
3.6.5 仿真信道生成實(shí)例 105
3.7 本章小結(jié) 109
3.8 參考文獻(xiàn) 109

第4章 Chapter 4
軟件仿真測(cè)試 121
4.1 軟件仿真概述 122
4.2 5G軟件仿真需求 124
4.2.1 仿真需求分析 124
4.2.2 技術(shù)影響分析 127
4.3 5G軟件鏈路級(jí)仿真 128
4.3.1 鏈路技術(shù)概述 128
4.3.2 鏈路仿真實(shí)現(xiàn) 129
4.3.3 仿真案例介紹 133
4.4 5G軟件系統(tǒng)級(jí)仿真 145
4.4.1 測(cè)試評(píng)估方法 145
4.4.2 關(guān)鍵仿真技術(shù) 147
4.4.3 仿真案例介紹 156
4.5 5G網(wǎng)絡(luò)仿真的軟件可視化 173
4.5.1 架構(gòu)簡(jiǎn)介 173
4.5.2 界面演示 175
4.6 參考文獻(xiàn) 177

第5章 Chapter 5
軟硬件聯(lián)合仿真評(píng)估測(cè)試 181
5.1 軟硬件聯(lián)合仿真評(píng)估測(cè)試概述 182
5.1.1 5G軟硬件仿真評(píng)估測(cè)試的需求 182
5.1.2 軟硬件聯(lián)合仿真測(cè)試評(píng)估的形式與應(yīng)用 183
5.2 軟硬件聯(lián)合鏈路級(jí)仿真評(píng)估測(cè)試 185
5.2.1 基于硬件在環(huán)的鏈路仿真組成 185
5.2.2 鏈路仿真測(cè)試評(píng)估實(shí)現(xiàn) 187
5.2.3 軟硬件仿真評(píng)估測(cè)試案例 191
5.3 軟硬件聯(lián)合系統(tǒng)級(jí)仿真評(píng)估測(cè)試 213
5.3.1 軟硬件系統(tǒng)仿真組成 213
5.3.2 軟硬件聯(lián)合系統(tǒng)仿真關(guān)鍵技術(shù) 214
5.3.3 仿真案例介紹 219
5.4 本章小結(jié) 230
5.5 參考文獻(xiàn) 230

第6章 Chapter 6
5G硬件測(cè)試評(píng)估平臺(tái) 233
6.1 用于5G評(píng)估的典型硬件平臺(tái)概述 234
6.2 MIMO并行信道測(cè)試平臺(tái) 235
6.2.1 5G信道測(cè)試需求 235
6.2.2 現(xiàn)狀和不足 236
6.2.3 關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)和挑戰(zhàn) 237
6.2.4 MIMO并行信道測(cè)試儀架構(gòu) 238
6.2.5 測(cè)試結(jié)果 245
6.2.6 信道測(cè)量與試驗(yàn) 248
6.3 OTA測(cè)試平臺(tái) 249
6.3.1 5G對(duì)OTA的測(cè)試需求 249
6.3.2 OTA測(cè)試方案現(xiàn)狀和不足 250
6.3.3 關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)和挑戰(zhàn) 255
6.3.4 OTA平臺(tái)實(shí)例 257
6.4 5G開(kāi)源社區(qū) 258
6.4.1 需求介紹 258
6.4.2 基于通用處理器的通信平臺(tái)發(fā)展現(xiàn)狀 260
6.4.3 Open 5G通用平臺(tái) 261
6.4.4 基于通用處理器的通信平臺(tái)的關(guān)鍵技術(shù) 264
6.5 本章小結(jié) 274
6.6 參考文獻(xiàn) 274

第7章 Chapter 7
外場(chǎng)試驗(yàn)網(wǎng) 277
7.1 需求與技術(shù)挑戰(zhàn) 278
7.1.1 豐富的應(yīng)用場(chǎng)景 278
7.1.2 外場(chǎng)試驗(yàn)的技術(shù)挑戰(zhàn) 279
7.1.3 國(guó)外5G測(cè)試床發(fā)展現(xiàn)狀 280
7.1.4 異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)融合的發(fā)展與演進(jìn) 281
7.2 5G試驗(yàn)外場(chǎng)設(shè)計(jì) 283
7.2.1 異構(gòu)融合的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu) 283
7.2.2 豐富的5G典型場(chǎng)景 283
7.2.3 3GPP無(wú)線網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì) 285
7.2.4 WLAN無(wú)線網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì) 295
7.2.5 大規(guī)模試驗(yàn)用戶應(yīng)用場(chǎng)景 309
7.3 外場(chǎng)試驗(yàn)典型案例分析 309
7.3.1 案例一：無(wú)線蜂窩網(wǎng)絡(luò)不規(guī)則特性研究 310
7.3.2 案例二：多頻段間無(wú)線電波傳播特性分析 310
7.3.3 案例三：分層多點(diǎn)協(xié)作傳輸（CoMP）關(guān)鍵技術(shù)試驗(yàn) 312
7.3.4 案例四：有源天線（AAS）關(guān)鍵技術(shù)試驗(yàn) 314
7.3.5 案例五：小區(qū)干擾抑制（ICIC）關(guān)鍵技術(shù)試驗(yàn) 315
7.3.6 案例六：公眾WLAN網(wǎng)絡(luò)覆蓋性能測(cè)試 318
7.4 無(wú)線網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)智能分析 320
7.4.1 背景和必要性 320
7.4.2 現(xiàn)狀 323
7.4.3 應(yīng)用場(chǎng)景 325
7.5 本章小結(jié) 330
7.6 參考文獻(xiàn) 330
縮略語(yǔ) 332