典型半導體團簇及組裝材料的結(jié)構(gòu)和電子特性

定　價：￥49.00

作　者：	雍永亮著
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787121313950	出版時間：	2017-07-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	116	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　典型半導體團簇及其團簇組裝材料的結(jié)構(gòu)及其電子性質(zhì)的研究是當前團簇科學研究的熱點。本書采用**性原理中的各種方法對系列典型的半導體團簇的幾何結(jié)構(gòu)和電子性質(zhì)等進行理論研究，發(fā)現(xiàn)該類團簇的結(jié)構(gòu)及其成鍵特征、電子性質(zhì)，為其他團簇的計算提供更為詳盡的信息。在研究半導體團簇的基礎(chǔ)上，首次探討基于典型半導體團簇的團簇組裝材料的結(jié)構(gòu)特征、電子特性等，為指導實驗產(chǎn)生新型半導體團簇、設(shè)計合成具有精確可控性能的團簇組裝材料提供理論依據(jù)。本書可供物理、化學、環(huán)境、材料學和生命科學專業(yè)的科研人員、高校教師和研究生閱讀、參考。

作者簡介

　　雍永亮，博士，畢業(yè)于浙江大學凝聚態(tài)物理專業(yè)，現(xiàn)任職于河南科技大學物理工程學院，副教授。長期講授大學物理、數(shù)學物理方法等課程。

圖書目錄

目錄
第1章緒論\t1
1．1 引言\t1
1．1．1 能源與環(huán)境的挑戰(zhàn)\t1
1．1．2 納米材料\t3
1．2 團簇的研究對象和研究意義\t5
1．2．1 團簇的研究對象\t5
1．2．2 團簇的研究意義\t8
1．2．3 超原子\t9
1．3 團簇組裝材料\t11
1．3．1 團簇組裝材料的研究對象和意義\t11
1．3．2 團簇組裝材料的制備和表征\t12
1．3．3 團簇組裝材料研究步驟\t15
1．4 基于半導體團簇的組裝材料的研究內(nèi)容\t15
參考文獻\t17
第2章理論基礎(chǔ)\t21
2．1 引言\t21
2．2 第一性原理計算方法\t21
2．2．1 Born-Oppenheimer絕熱近似\t22
2．2．2 密度泛函理論（Density Functional Theory）\t23
2．3 Dmol3軟件簡介\t27
2．3．1 能量的求解和結(jié)構(gòu)優(yōu)化\t27
2．3．2 Mulliken Population分析\t31
2．3．3 諧振頻率計算\t31
2．4 全勢能線性Muffin-Tin軌道分子動力學方法\t32
2．4．1 Muffin-Tin勢和Muffin-Tin軌道\t32
2．4．2 力的計算\t33
參考文獻\t34
第3章基于Zn12O12團簇的組裝材料的生長規(guī)律和電子特性的第一性原理研究\t37
3．1 引言\t37
3．2 計算方法和模型\t38
3．3 結(jié)果與討論\t39
3．3．1 ZnnOn（n=2～13）團簇的結(jié)構(gòu)、穩(wěn)定性和電子特性\t39
3．3．2 Zn12O12團簇的結(jié)構(gòu)和穩(wěn)定性\t41
3．3．3 Zn12O12團簇聚合的生長規(guī)律\t42
3．3．4 基于Zn12O12團簇組裝材料的電子結(jié)構(gòu)和性質(zhì)\t47
3．4 結(jié)論\t49
參考文獻\t49
第4章基于類富勒烯結(jié)構(gòu)的M12N12（M=Al，Ga）團簇的組裝材料的結(jié)構(gòu)和電子特性研究\t53
4．1 引言\t53
4．2 計算方法\t54
4．3 結(jié)果和討論\t56
4．3．1 M12N12（M=Al， Ga）團簇的結(jié)構(gòu)、穩(wěn)定性和電子特性\t56
4．3．2 M12N12（M=Al， Ga）團簇的二聚物和四聚物的結(jié)構(gòu)和穩(wěn)定性\t57
4．3．3 基于M12N12（M=Al， Ga）團簇組裝材料的電子結(jié)構(gòu)和性質(zhì)\t61
4．4 結(jié)論\t63
參考文獻\t64
第5章 BnNn富勒烯的聚合：一種新的生成小直徑硼氮納米管的途徑\t69
5．1 引言\t69
5．2 計算方法\t72
5．3 BnNn（n =12， 24）富勒烯及其聚合的結(jié)構(gòu)和電子特性\t72
5．3．1 BnNn（n =12， 24）富勒烯的結(jié)構(gòu)特征和電子特性\t72
5．3．2 BnNn（n =12， 24）富勒烯的生長規(guī)律\t74
5．4 結(jié)論\t76
參考文獻\t77
第6章碳化硅SinCn（n=10～15）團簇及基于Si12C12團簇的組裝材料的密度泛函理論研究\t79
6．1 引言\t79
6．2 計算方法和模型\t81
6．3 結(jié)果和討論\t82
6．3．1 SinCn（n=10～15）團簇的幾何結(jié)構(gòu)和電子特性\t82
6．3．2 基于Si12C12團簇組裝的納米線的幾何結(jié)構(gòu)和電子特性\t91
6．4 結(jié)論\t96
參考文獻\t97
第7章基于ZnnSn（n=12， 16）團簇的低密度納米介孔材料的理論研究\t101
7．1 概述\t101
7．2 計算方法和模型\t102
7．3 Zn12S12和Zn16S16團簇及其組裝材料的研究\t103
7．3．1 獨立的Zn12S12和Zn16S16團簇\t103
7．3．2 團簇之間的相互作用\t103
7．3．3 基于ZnnSn（n=12，16）團簇組裝材料的結(jié)構(gòu)和電子性質(zhì)\t106
7．4 結(jié)論\t112
參考文獻\t112