深亞微米CMOS全數(shù)字頻率合成器

目錄
第1章 概述 1
1.1 頻率合成 1
1.2 頻率合成器作為RF收發(fā)器整體的部分 8
1.3 移動(dòng)通信的頻率合成器 15
1.4 RF合成器實(shí)現(xiàn) 22
第2章 數(shù)控振蕩器 29
2.1 深亞微米CMOS工藝中的變?nèi)荻O管 30
2.2 振蕩頻率全數(shù)控 32
2.3 LC諧振腔振蕩器 33
2.4 振蕩器核心 35
2.5 開環(huán)窄帶數(shù)字/頻率轉(zhuǎn)換 37
2.6 實(shí)現(xiàn)案例 42
2.7 DCO的時(shí)域數(shù)學(xué)模型 44
2.8 總結(jié) 47
第3章 歸一化DCO 49
3.1 振蕩器傳遞函數(shù)和增益 49
3.2 DCO增益評(píng)價(jià) 50
3.3 DCO增益歸一化 50
3.4 同步優(yōu)化DCO輸入調(diào)諧字的重定時(shí)原理 51
3.5 DCO調(diào)諧輸入的時(shí)間抖動(dòng) 52
3.6 PVT的實(shí)現(xiàn)和獲取DCO位 56
3.7 追蹤DCO位的實(shí)現(xiàn) 60
3.8 時(shí)域模型 68
3.9 小結(jié) 69
第4章 全數(shù)字鎖相環(huán) 71
4.1 相域運(yùn)算 71
4.2 重組時(shí)鐘 73
4.3 鑒相器 75
4.4 參考相位和可變相位的模運(yùn)算 80
4.5 時(shí)間數(shù)字轉(zhuǎn)換器 84
4.6 相對(duì)誤差估計(jì) 87
4.7 使用DCO時(shí)鐘進(jìn)行參考頻率重定時(shí) 93
4.8 環(huán)路增益因子 102
4.9 相域ADPLL結(jié)構(gòu) 104
4.10 PLL頻率響應(yīng) 108
4.11 噪聲和故障源 112
4.12 II型ADPLL 119
4.13 高階ADPLL 125
4.14 ADPLL的非線性差分項(xiàng) 130
4.15 使用PLL預(yù)估DCO增益 132
4.16 PLU增益的換擋 133
4.17 沿跳變抖動(dòng)方案（選項(xiàng)） 143
4.18 總結(jié) 144
第5章 基于全數(shù)字鎖相環(huán)的發(fā)射 147
5.1 DCO直接頻率調(diào)制 147
5.2 即時(shí)DCO增益計(jì)算 154
5.3 GFSK脈沖整形 157
5.4 功率放大器 164
5.5 數(shù)字調(diào)幅 166
5.6 展望未來(lái)：極坐標(biāo)發(fā)射機(jī) 172
5.7 總結(jié) 176
第6章 行為建模與仿真 177
6.1 仿真方法 178
6.2 數(shù)字模塊 178
6.3 支持?jǐn)?shù)字流處理 179
6.4 隨機(jī)數(shù)發(fā)生器 179
6.5 DCO相位噪聲時(shí)域建模 180
6.6 建模中的亞穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器 190
6.7 仿真結(jié)果 193
6.8 總結(jié) 198
第7章 實(shí)現(xiàn)與實(shí)驗(yàn)結(jié)果 199
7.1 DSP及其RF的DRP接口 199
7.2 發(fā)射器核心實(shí)現(xiàn) 200
7.3 IC芯片 202
7.4 評(píng)估板 203
7.5 測(cè)量器件 204
7.6 GFSK發(fā)射器性能 204
7.7 合成器性能 206
7.8 合成器開關(guān)瞬態(tài) 209
7.9 DSP驅(qū)動(dòng)調(diào)制 210
7.10 性能總結(jié) 211
7.11 總結(jié) 211
附錄A 213
A.1 DCO切換引起的雜散 213
A.2 DCO調(diào)制引起的雜散 214
附錄B 217
B.1 高斯脈沖整形濾波器 217
附錄C 223
C.1 DCO LEVEL2 223
C.2 周期控制振蕩器 225
C.3 戰(zhàn)術(shù)觸發(fā)器 227
C.4 TDC偽測(cè)溫儀輸出解碼器 229
參考文獻(xiàn) 233