UHF RFID在識別與追蹤中的應(yīng)用

譯者序
原書前言
第1章　超高頻標(biāo)簽集成電路的設(shè)計與實現(xiàn)
　1.1　簡介
　1.2　集成電路架構(gòu)
　1.3　RF到DC的轉(zhuǎn)換：系統(tǒng)建模
　　1.3.1　理想直流輸出電壓的選取
　　1.3.2　實際直流輸出電壓的選取
　　1.3.3　寄生效應(yīng)和電容量在輸出電壓上的影響
　　1.3.4　匹配的考慮
　　1.3.5　得到的結(jié)果
　1.4　RF到DC的轉(zhuǎn)換：建議的電路及其性能
　　1.4.1　閾值電壓消除電路
　　1.4.2　使用自動橋式消除電路的交叉耦合差分驅(qū)動
　　1.4.3　受控制的調(diào)諧電壓的交叉耦合差分驅(qū)動
　　1.4.4　結(jié)果
　1.5　電壓限制器和調(diào)節(jié)器
　1.6　解調(diào)器
　1.7　振蕩器
　1.8　調(diào)制器
　1.9　數(shù)字模塊
　1.10　技術(shù)、性能和發(fā)展趨勢
　　1.10.1　技術(shù)選擇
　　1.10.2　優(yōu)化設(shè)計
　　1.10.3　電路性能
　參考文獻(xiàn)
第2章　超高頻電子標(biāo)簽的設(shè)計
　2.1 電子標(biāo)簽天線設(shè)計
　　2.1.1　偶極子天線的基本電路參數(shù)
　　2.1.2　Fat天線和頂端加載
　　2.1.3　彎折偶極子
　　2.1.4　介電材料和金屬材料的影響——損耗和解調(diào)
　　2.1.5　近場、遠(yuǎn)場UHF RFID標(biāo)簽的行為
　2.2.　天線的阻抗和微芯片阻抗之間的匹配
　　2.2.1　匹配條件
　　2.2.2　L-matching基礎(chǔ)知識
　　2.2.3　等效電路圖
　　2.2.4　雙調(diào)諧匹配
　　2.2.5　合成雙調(diào)諧標(biāo)簽和naive標(biāo)簽
　　2.2.6　最優(yōu)雙調(diào)諧匹配的備選方案
　　2.2.7　有關(guān)一個雙調(diào)諧匹配標(biāo)簽及變量環(huán)境中的用法的例子
　2.3　采用電感耦合反饋的RFID標(biāo)簽天線
　　2.3.1　分析模型
　　2.3.2　天線設(shè)計與結(jié)果
　2.4　針對包含液體的接收器的組合RFID標(biāo)簽天線
　　2.4.1　模塊描述
　　2.4.2　電感耦合和天線匹配
　　2.4.3　天線設(shè)計
　　2.4.4　原始標(biāo)簽的測量
　　2.4.5　結(jié)合空塑料容器和滿塑料容器的測量
　　2.4.6　組合天線
　　2.4.7　匹配條件的討論
　2.5　金屬上的標(biāo)簽
　　2.5.1　低剖面貼片天線的輻射效率
　　2.5.2　超薄金屬標(biāo)簽
　　2.5.3　厚金屬標(biāo)簽
　　2.5.4　在金屬表面改善偶極子設(shè)計
　參考文獻(xiàn)
第3章　后向散射技術(shù)及其應(yīng)用
　3.1　通過基站和標(biāo)簽之間通信的后向散射原理
　　3.1.1　前向鏈路：從基站到標(biāo)簽的通信
　　3.1.2　回程鏈路：從標(biāo)簽到基站的通信
　3.2　標(biāo)簽的品質(zhì)因數(shù)，Δσe s或ΔRCS
　　3.2.1　雷達(dá)散射截面變化的定義，σe s或ΔRCS
　　3.2.2　函數(shù)參數(shù)為ΔΓ時，Δσe s的估計
　　3.2.3　變量Δσe s＝f（ΔΓ，Γ1）
　3.3　Δσe s＝ f（a）的變化
　3.4　理論分析后，討論RFID在UHF和SHF上的實際運用
　3.5　測量ΔRCS
　3.6　“雷達(dá)”等式
　3.7　主要公式的總結(jié)
第4章　RFID市場
　4.1　引言
　4.2　市場轉(zhuǎn)折點：用戶
　4.3　RFID能用來干什么
　4.4　閉環(huán)和開環(huán)應(yīng)用
　　4.4.1　閉環(huán)應(yīng)用
　　4.4.2　開環(huán)應(yīng)用
　4.5　RFID的投資收益率
　　4.5.1　介紹
　　4.5.2　降低成本
　　4.5.3　銷售量增加
　4.6　多種RFID技術(shù)
　4.7　實例
　4.8　下一代RFID：嵌入式產(chǎn)品和完善的基礎(chǔ)設(shè)施
　　4.8.1　介紹
　　4.8.2　RFID：“即貼即送”
　　4.8.3　下一代RFID：從“搖籃”到“墳?zāi)埂?
　　4.8.4　嵌入式RFID
　　4.8.5　基礎(chǔ)設(shè)施的普遍化和無縫化
　　4.8.6　用于商務(wù)決策的軟件