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當(dāng)前位置: 首頁(yè)出版圖書(shū)科學(xué)技術(shù)計(jì)算機(jī)/網(wǎng)絡(luò)硬件、外部設(shè)備與維護(hù)基于ARM Cortex-M4內(nèi)核的物聯(lián)網(wǎng)

基于ARM Cortex-M4內(nèi)核的物聯(lián)網(wǎng)

基于ARM Cortex-M4內(nèi)核的物聯(lián)網(wǎng)

定 價(jià):¥39.00

作 者: 劉雯,姜鐵增,陳煒,雷磊 著
出版社: 中國(guó)水利水電出版社
叢編項(xiàng): 嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)教程
標(biāo) 簽: 工學(xué) 教材 研究生/本科/專(zhuān)科教材

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ISBN: 9787517062752 出版時(shí)間: 2018-01-01 包裝: 平裝
開(kāi)本: 16 頁(yè)數(shù): 240 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  本書(shū)的主要內(nèi)容包括:物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的架構(gòu)及應(yīng)用,嵌入式系統(tǒng)的組成和開(kāi)發(fā)工具,Cortex-M4內(nèi)核,STM32F401芯片的體系架構(gòu)以及功能模塊,以及基于STM32F401芯片的實(shí)例開(kāi)發(fā),包括GPIO、中斷、串口通信、AD轉(zhuǎn)換器、低功耗藍(lán)牙、傳感器模塊、小型物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)和云服務(wù)系統(tǒng)*簡(jiǎn)模型等。全書(shū)貫穿物聯(lián)網(wǎng)核心內(nèi)容——感知、通信、信息處理、端到云的拓展等組成部分,以應(yīng)用*廣的基于ARM的經(jīng)典嵌入式設(shè)備為載體,結(jié)合應(yīng)用需求,用淺顯易懂的語(yǔ)言以及各種實(shí)例對(duì)嵌入式物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)的知識(shí)進(jìn)行系統(tǒng)講解,使讀者快速上手,并且為以后的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。 本書(shū)面向物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)的初學(xué)者和大專(zhuān)院校電子科學(xué)與技術(shù)及通信類(lèi)專(zhuān)業(yè)的學(xué)生。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《基于ARM Cortex-M4內(nèi)核的物聯(lián)網(wǎng)》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

前言

第1章嵌入式物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)緒論

 1.1物聯(lián)網(wǎng)的基本概念

 1.1.1物聯(lián)網(wǎng)的定義與特征

 1.1.2物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用

 1.2物聯(lián)網(wǎng)的體系架構(gòu)

 1.2.1感知層

 1.2.2網(wǎng)絡(luò)層

 1.2.3應(yīng)用層

 1.3嵌入式系統(tǒng)

 1.3.1嵌入式系統(tǒng)簡(jiǎn)介

 1.3.2嵌入式系統(tǒng)的組成

 1.3.3物聯(lián)網(wǎng)與嵌入式系統(tǒng)的關(guān)系

 1.3.4嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)軟件——Keil

 1.3.5物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)與Mbed

 參考資料

第2章ARM Cortex-M4技術(shù)

 2.1背景概述

 2.2核心技術(shù)

 2.2.1內(nèi)部架構(gòu)

 2.2.2內(nèi)核比較

 2.2.3 Thumb.2指令集

 2.2 4流水線技術(shù)

 2.2.5寄存器

 2.2.6工作模式

 2.2.7異常

 參考資料

第3章STM32F401體系結(jié)構(gòu)

 3.1 STM32F401架構(gòu)

 3.1.1片內(nèi)結(jié)構(gòu)

 3.1.2功能單元描述

 3.2封裝與引腳說(shuō)明

 參考資料

第4章STM32F401功能模塊設(shè)計(jì)

 4.1電源模塊

 4.1.1 電源

 4.1.2電源監(jiān)控器

 4.I.3低功耗模式

 4.1.4電源控制寄存器

 4.2復(fù)位模塊

 4.2.1系統(tǒng)復(fù)位

 4.2.2電源復(fù)位

 4.2.3備份域復(fù)位

 4.3時(shí)鐘管理模塊

 4.3.1 HSE時(shí)鐘

 4.3.2 HSl時(shí)鐘

 4.3.3 PLL配置

 4.3.4 LSE時(shí)鐘

 4.3.5 LSl時(shí)鐘

 4.3.6系統(tǒng)時(shí)鐘(SYSCLK)選擇

 4.4定時(shí)器與看門(mén)狗

 4.4.1高級(jí)控制定時(shí)器(TIMl)

 4.4.2通用定時(shí)器(TIMx)

 4.4.3獨(dú)立看門(mén)狗(IWDG)

 4.4.4窗口看門(mén)狗(WWDG)

 4.4.5 SysTick定時(shí)器

 4.5內(nèi)部存儲(chǔ)器模塊

 4.5.1 STM32F401內(nèi)部存儲(chǔ)空間

 4.5.2 Flash存儲(chǔ)器

 4.5_3 RAM數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器

 參考資料

第5章通用I,O接口

 5.1通用I/O功能描述

 5.1.1 GPl0端口

 5.1.2輸入輸出多路復(fù)用器和映射

 5.1.3 I/O端口寄存器

 5.1.4 GPl0模式

 5.2通用I/O配置寄存器

 5.2.1 GPl0端口模式寄存器

……

第6章 STM32F401中斷機(jī)制

第7章 STM32F401串行通信

第8章 STM32F401AD轉(zhuǎn)換器

第9章 STM32F401低功耗藍(lán)牙

第10章 STM32F401傳感器模塊

第11章 嵌入式物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)例

第12章 物聯(lián)網(wǎng)和云

附錄

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