集成電路制造與封裝基礎(chǔ)

定　價(jià)：￥108.00

作　者：	商世廣等著
出版社：	科學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787030583864	出版時(shí)間：	2018-08-01	包裝：	平裝
開本：	32開	頁數(shù)：	396	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書主要介紹半導(dǎo)體性質(zhì)、硅片制備、氧化技術(shù)、圖形技術(shù)、光刻技術(shù)、摻雜技術(shù)、薄膜物理制備、薄膜化學(xué)制備、工藝集成、工藝監(jiān)控、封裝技術(shù)、元器件可靠性設(shè)計(jì)和表面組裝等微電子技術(shù)領(lǐng)域的基本內(nèi)容，這些內(nèi)容為進(jìn)一步掌握半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件與集成電路制造、可靠性設(shè)計(jì)及表面組裝的基本理論和方法奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。