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智能手機(jī)維修從入門到精通

智能手機(jī)維修從入門到精通

定 價(jià):¥99.00

作 者: 韓雪濤 著
出版社: 化學(xué)工業(yè)出版社
叢編項(xiàng):
標(biāo) 簽: 暫缺

ISBN: 9787122331144 出版時(shí)間: 2019-01-01 包裝: 平裝
開(kāi)本: 16開(kāi) 頁(yè)數(shù): 365 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  本書采用全彩圖解的形式,全面系統(tǒng)地介紹了智能手機(jī)維修的基礎(chǔ)知識(shí)及實(shí)操技能。本書共分成四篇:維修入門篇、技能提高篇、電路檢修篇、品牌手機(jī)維修篇。具體內(nèi)容包括:智能手機(jī)的結(jié)構(gòu)與工作原理、智能手機(jī)的維修工具與檢測(cè)儀表、智能手機(jī)的故障特點(diǎn)與基本檢修方法、智能手機(jī)的操作系統(tǒng)與工具軟件、智能手機(jī)的優(yōu)化與日常維護(hù)、智能手機(jī)的軟故障修復(fù)、智能手機(jī)的拆卸、智能手機(jī)功能部件的檢測(cè)代換、智能手機(jī)射頻電路的檢修方法、智能手機(jī)語(yǔ)音電路的檢修方法、智能手機(jī)微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的檢修方法、智能手機(jī)電源及充電電路的檢修方法、智能手機(jī)操作及屏顯電路的檢修方法、華為智能手機(jī)的綜合檢修案例、iPhone 智能手機(jī)的綜合檢修案例、OPPO、紅米智能手機(jī)的綜合檢修案例等。 本書內(nèi)容由淺入深,全面實(shí)用,圖文講解相互對(duì)應(yīng),理論知識(shí)和實(shí)踐操作緊密結(jié)合,力求讓讀者在短時(shí)間內(nèi)掌握智能手機(jī)的基本知識(shí)和維修技能。 為了方便讀者的學(xué)習(xí),本書還對(duì)重要的知識(shí)和技能配置了視頻資源,讀者只需要用手機(jī)掃描二維碼就可以進(jìn)行視頻學(xué)習(xí),幫助讀者更好地理解本書內(nèi)容。 本書可供手機(jī)維修人員學(xué)習(xí)使用,也可供職業(yè)學(xué)校、培訓(xùn)學(xué)校作為教材使用。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《智能手機(jī)維修從入門到精通》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

第1 篇 維修入門篇
第1 章智能手機(jī)的結(jié)構(gòu)與工作原理(P2)
1.1 智能手機(jī)的結(jié)構(gòu)(P2)
1.1.1 智能手機(jī)的整機(jī)特點(diǎn)( P2)
1.1.2 智能手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu) (P4)
1.2 智能手機(jī)的工作原理(P14)
1.2.1 智能手機(jī)的控制過(guò)程( P14)
1.2.2 智能手機(jī)的控制關(guān)系(P15)

第2 章智能手機(jī)的維修工具與檢測(cè)儀表(P21)
2.1 拆裝工具(P22)
2.1.1 螺釘旋具(P22)
2.1.2 助撬工具(P22)
2.1.3 吸盤和顯示屏分離器(P23)
2.1.4 顯示屏分離機(jī)(P24)
2.1.5 鑷子(P24)
2.1.6 其他輔助拆裝工具(P26)
2.2 焊接工具(P26)
2.2.1 熱風(fēng)焊機(jī)(P26)
2.2.2 防靜電電烙鐵(P28)
2.2.3 焊接夾具(P29)
2.3 專用維修儀表(P30)
2.3.1 直流穩(wěn)壓電源 (P31)
2.3.2 萬(wàn)用表(P31)
2.3.3 示波器 (P33)
2.3.4 射頻信號(hào)發(fā)生器(P34)
2.3.5 頻譜分析儀 (P34)
2.3.6 軟件維修儀(P35)
2.4 輔助維修工具 (P36)
2.4.1 計(jì)算機(jī) (P36)
2.4.2 BGA 植錫板 (P37)
2.4.3 清潔工具 (P38)
2.4.4 超聲波清洗機(jī) (P39)

第3 章智能手機(jī)的故障特點(diǎn)與基本檢修方法(P41)
3.1 智能手機(jī)的故障特點(diǎn)(P41)
3.1.1 開(kāi)/ 關(guān)機(jī)異常的故障表現(xiàn)和檢修分析(P42)
3.1.2 充電異常的故障表現(xiàn)和檢修分析(P43)
3.1.3 信號(hào)異常的故障表現(xiàn)和檢修分析(P46)
3.1.4 通信異常的故障表現(xiàn)和檢修分析(P48)
3.1.5 部分功能失常的故障表現(xiàn)和檢修分析(P51)
3.2 智能手機(jī)的基本檢修方法(P54)
3.2.1 觀察檢測(cè)法(P55)
3.2.2 電阻檢測(cè)法(P56)
3.2.3 電壓檢測(cè)法(P57)
3.2.4 電容量檢測(cè)法(P58)
3.2.5 信號(hào)波形檢測(cè)法(P58)
3.2.6 信號(hào)頻譜檢測(cè)法(P60)
3.2.7 直流穩(wěn)壓電源監(jiān)測(cè)法(P61)
3.2.8 清洗維修法(P62)
3.2.9 補(bǔ)焊維修法(P62)
3.2.10 替換維修法(P63)
3.2.11 飛線維修法(P65)
3.2.12 軟件維修法(P66)

第4 章智能手機(jī)的操作系統(tǒng)與工具軟件(P67)
4.1 智能手機(jī)的操作系統(tǒng)(P67)
4.1.1 Android(安卓)操作系統(tǒng)(P67)
4.1.2 iOS 操作系統(tǒng)(蘋果)(P69)
4.1.3 Windows Phone 操作系統(tǒng)(P70)
4.1.4 EMUI 操作系統(tǒng)(華為)(P71)
4.1.5 MIUI(米柚)操作系統(tǒng)(小米)(P71)
4.1.6 Color OS 操作系統(tǒng)(OPPO)(P73)
4.1.7 Funtouch OS 操作系統(tǒng)(vivo)(P74)
4.1.8 Symbian(塞班)操作系統(tǒng)(P75)
4.2 智能手機(jī)的常用工具軟件(P77)
4.2.1 智能手機(jī)管理軟件(P78)
4.2.2 智能手機(jī)安全/ 殺毒軟件 (P80)
4.2.3 電池充電維護(hù)軟件(P82)
4.2.4 智能手機(jī)刷機(jī)軟件(P85)

第5 章智能手機(jī)的優(yōu)化與日常維護(hù)(P86)
5.1 智能手機(jī)的常規(guī)操作(P86)
5.1.1 插入和取出SIM 卡(P86)
5.1.2 插入和取出Micro-SD 卡(P88)
5.1.3 智能手機(jī)的常規(guī)操作(P89)
5.2 智能手機(jī)的常規(guī)設(shè)置(P94)
5.2.1 智能手機(jī)的基礎(chǔ)設(shè)置 (P94)
5.2.2 智能手機(jī)的優(yōu)化設(shè)置 (P102)
5.3 智能手機(jī)的病毒防護(hù)(P105)
5.3.1 智能手機(jī)病毒防護(hù)的措施(P105)
5.3.2 智能手機(jī)病毒查殺的方法(P107)
5.4 智能手機(jī)的日常維護(hù)(P109)
5.4.1 智能手機(jī)的使用注意事項(xiàng)(P109)
5.4.2 智能手機(jī)的日常保養(yǎng)與維護(hù)(P112)

第2 篇 技能提高篇
第6 章智能手機(jī)的軟故障修復(fù)(P119)
6.1 智能手機(jī)軟故障的特點(diǎn)(P119)
6.1.1 智能手機(jī)軟故障的表現(xiàn) (P119)
6.1.2 智能手機(jī)軟故障的分析 (P120)
6.2 智能手機(jī)的數(shù)據(jù)備份(P122)
6.2.1 智能手機(jī)的數(shù)據(jù)備份 (P122)
6.2.2 智能手機(jī)的個(gè)人信息備份(P127)
6.3 智能手機(jī)的數(shù)據(jù)恢復(fù)(P132)
6.3.1 智能手機(jī)個(gè)人信息的導(dǎo)入(P132)
6.3.2 智能手機(jī)的數(shù)據(jù)恢復(fù)(P135)
6.4 智能手機(jī)的升級(jí)(P136)
6.4.1 智能手機(jī)升級(jí)前的準(zhǔn)備工作(P136)
6.4.2 智能手機(jī)的升級(jí)操作(P138)
6.5 智能手機(jī)的刷機(jī)(P139)
6.5.1 智能手機(jī)刷機(jī)前的準(zhǔn)備工作(P139)
6.5.2 智能手機(jī)刷機(jī)操作(P140)
6.6 智能手機(jī)的軟故障修復(fù)(P143)
6.6.1 智能手機(jī)反應(yīng)慢的修復(fù)方法(P143)
6.6.2 死機(jī)的修復(fù)處理(P145)
6.6.3 智能手機(jī)無(wú)法開(kāi)機(jī)的修復(fù)方法(P148)

第7 章智能手機(jī)的拆卸(P150)
7.1 智能手機(jī)外殼與電池的拆卸(P150)
7.1.1 智能手機(jī)外殼的拆卸(P150)
7.1.2 智能手機(jī)電池的拆卸(P152)
7.2 智能手機(jī)電路板與功能部件的拆卸(P154)
7.2.1 智能手機(jī)電路板的拆卸(P154)
7.2.2 智能手機(jī)攝像頭的拆卸(P156)
7.2.3 智能手機(jī)揚(yáng)聲器的拆卸 (P157)
7.2.4 智能手機(jī)聽(tīng)筒的拆卸(P158)
7.2.5 智能手機(jī)振動(dòng)器的拆卸(P159)
7.2.6 智能手機(jī)耳麥接口的拆卸(P160)
7.2.7 智能手機(jī)數(shù)據(jù)及充電接口組件的拆卸(P162)
7.2.8 智能手機(jī)按鍵的拆卸(P163)

第8 章智能手機(jī)功能部件的檢測(cè)代換(P164)
8.1 顯示屏組件的檢測(cè)代換(P164)
8.1.1 顯示屏組件的檢測(cè)(P164)
8.1.2 顯示屏組件的代換(P165)
8.2 觸摸屏的檢測(cè)代換(P166)
8.2.1 觸摸屏的檢測(cè)(P166)
8.2.2 觸摸屏的代換(P167)
8.3 按鍵的檢測(cè)代換(P168)
8.3.1 按鍵的檢測(cè)(P168)
8.3.2 按鍵的代換(P169)
8.4 聽(tīng)筒的檢測(cè)代換(P170)
8.4.1 聽(tīng)筒的檢測(cè) (P170)
8.4.2 聽(tīng)筒的代換(P171)
8.5 話筒的檢測(cè)代換 (P172)
8.5.1 話筒的檢測(cè)(P172)
8.5.2 話筒的代換(P173)
8.6 攝像頭的檢測(cè)代換(P174)
8.6.1 攝像頭的檢測(cè)(P174)
8.6.2 攝像頭的代換(P175)
8.7 振動(dòng)器的檢測(cè)代換(P177)
8.7.1 振動(dòng)器的檢測(cè) (P177)
8.7.2 振動(dòng)器的代換(P178)
8.8 天線的檢測(cè)代換(P179)
8.8.1 天線的檢測(cè) (P179)
8.8.2 天線的代換(P180)
8.9 耳機(jī)接口的檢測(cè)代換 (P181)
8.9.1 耳機(jī)接口的檢測(cè)(P181)
8.9.2 耳機(jī)接口的代換(P183)
8.10 USB 接口的檢測(cè)代換(P183)
8.10.1 USB 接口的檢測(cè) (P183)
8.10.2 USB 接口的代換(P184)

第3 篇 電路檢修篇
第9 章智能手機(jī)射頻電路的檢修方法(P186)
9.1 射頻電路的結(jié)構(gòu)(P186)
9.1.1 射頻電路的特征(P186)
9.1.2 射頻電路的結(jié)構(gòu)組成 (P189)
9.2 射頻電路的工作原理(P193)
9.2.1 射頻電路的基本信號(hào)流程(P193)
9.2.2 射頻電路的具體信號(hào)流程分析(P194)
9.3 射頻電路的檢修方法(P195)
9.3.1 射頻電路的檢修分析 (P195)
9.3.2 射頻電路工作條件的檢測(cè)方法(P198)
9.3.3 射頻信號(hào)處理芯片的檢測(cè)方法(P200)
9.3.4 射頻功率放大器的檢測(cè)方法(P202)
9.3.5 射頻收發(fā)電路的檢測(cè)方法(P202)
9.3.6 射頻電源管理芯片的檢測(cè)方法(P204)

第10 章智能手機(jī)語(yǔ)音電路的檢修方法(P205)
10.1 語(yǔ)音電路的結(jié)構(gòu)(P205)
10.1.1 語(yǔ)音電路的特征 (P205)
10.1.2 語(yǔ)音電路的結(jié)構(gòu)組成(P206)
10.2 語(yǔ)音電路的工作原理(P211)
10.2.1 語(yǔ)音電路的基本信號(hào)流程(P211)
10.2.2 語(yǔ)音電路的具體信號(hào)流程分析(P212)
10.3 語(yǔ)音電路的檢修方法(P213)
10.3.1 語(yǔ)音電路的檢修分析(P213)
10.3.2 語(yǔ)音電路工作條件的檢測(cè)方法(P216)
10.3.3 音頻信號(hào)處理芯片的檢測(cè) (P216)
10.3.4 音頻功率放大器的檢測(cè)方法(P218)
10.3.5 耳機(jī)信號(hào)放大器的檢測(cè)方法(P218)

第11 章智能手機(jī)微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的檢修方法(P219)
11.1 微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的結(jié)構(gòu)(P219)
11.1.1 微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的特征(P219)
11.1.2 微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的結(jié)構(gòu)組成(P222)
11.2 微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的工作原理(P224)
11.2.1 微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的基本信號(hào)流程(P224)
11.2.2 微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的具體信號(hào)流程分析(P225)
11.3 微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的檢修方法(P232)
11.3.1 微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的檢修分析(P232)
11.3.2 微處理器三大要素的檢測(cè)方法(P233)
11.3.3 控制總線的檢測(cè)方法(P234)
11.3.4 I2C 總線信號(hào)的檢測(cè)方法(P238)
11.3.5 輸入、輸出數(shù)據(jù)信號(hào)的檢測(cè)方法(P239)

第12 章智能手機(jī)電源及充電電路的檢修方法(P240)
12.1 電源及充電電路的結(jié)構(gòu)(P240)
12.1.1 電源及充電電路的特征(P240)
12.1.2 電源及充電電路的結(jié)構(gòu)組成(P242)
12.2 電源及充電電路的工作原理(P245)
12.2.1 電源及充電電路的基本信號(hào)流程(P245)
12.2.2 電源及充電電路的具體信號(hào)流程分析(P247)
12.3 電源及充電電路的檢修方法(P253)
12.3.1 電源及充電電路的檢修分析(P253)
12.3.2 直流供電電壓的檢測(cè)方法(P253)
12.3.3 開(kāi)機(jī)信號(hào)的檢測(cè)方法(P255)
12.3.4 復(fù)位信號(hào)的檢測(cè)方法(P256)
12.3.5 時(shí)鐘信號(hào)的檢測(cè)方法(P257)
12.3.6 電源管理芯片的檢測(cè)方法(P258)
12.3.7 電流檢測(cè)電阻的檢測(cè)方法(P259)
12.3.8 充電控制芯片的檢測(cè)方法 (P259)

第13 章智能手機(jī)操作及屏顯電路的檢修方法(P261)
13.1 操作及屏顯電路的結(jié)構(gòu)(P261)
13.1.1 操作及屏顯電路的特征(P261)
13.1.2 操作及屏顯電路的結(jié)構(gòu)組成(P261)
13.2 操作及屏顯電路的工作原理(P268)
13.2.1 操作及屏顯電路的基本信號(hào)流程(P268)
13.2.2 操作及屏顯電路的具體信號(hào)流程分析(P269)
13.3 操作及屏顯電路的檢修方法(P273)
13.3.1 操作及屏顯電路的檢修分析(P273)
13.3.2 操作及屏顯電路工作條件的檢測(cè)方法(P274)
13.3.3 觸摸板及相關(guān)信號(hào)的檢測(cè)方法(P275)
13.3.4 液晶顯示屏及相關(guān)信號(hào)的檢測(cè)方法(P276)
13.3.5 LED 指示燈的檢測(cè)方法(P277)

第4 篇 品牌手機(jī)維修篇
第14 章華為智能手機(jī)的綜合檢修案例(P280)
14.1 華為榮耀6 智能手機(jī)的綜合檢修案例(P280)
14.1.1 華為榮耀6 智能手機(jī)電路板的芯片功能及檢修要點(diǎn)(P280)
14.1.2 華為榮耀6 智能手機(jī)CPU 供電電路的檢修(P281)
14.1.3 華為榮耀6 智能手機(jī)電源電路的檢修(P284)
14.1.4 華為榮耀6 智能手機(jī)音頻信號(hào)處理電路的檢修(P287)
14.2 華為Mate8 智能手機(jī)的綜合檢修案例(P289)
14.2.1 華為Mate8 智能手機(jī)電路板的芯片功能及檢修要點(diǎn)(P289)
14.2.2 華為Mate8 智能手機(jī)CDMA 射頻電路的檢修(P290)
14.2.3 華為Mate8 智能手機(jī)微處理器電路的檢修(P290)
14.2.4 華為Mate8 智能手機(jī)NFC 電路的檢修(P290)
14.3 華為P9 智能手機(jī)的綜合檢修案例(P290)
14.3.1 華為P9 智能手機(jī)電路板的芯片功能及檢修要點(diǎn)(P290)
14.3.2 華為P9 智能手機(jī)音頻信號(hào)處理電路的檢修(P290)
14.3.3 華為P9 智能手機(jī)LCD 顯示屏接口電路的檢修(P299)
14.3.4 華為P9 智能手機(jī)GPS 導(dǎo)航電路的檢修(P299)
14.3.5 華為P9 智能手機(jī)SIM/SD 卡接口電路的檢修(P299)

第15 章iPhone 智能手機(jī)的綜合檢修案例(P304)
15.1 iPhone 5s 智能手機(jī)的綜合檢修案例(P304)
15.1.1 iPhone 5s 智能手機(jī)電路板的芯片功能及檢修要點(diǎn)(P304)
15.1.2 iPhone 5s 智能手機(jī)主處理器電路的檢修(P304)
15.1.3 iPhone 5s 智能手機(jī)音頻信號(hào)處理電路的檢修(P304)
15.1.4 iPhone 5s 智能手機(jī)揚(yáng)聲器放大電路的檢修(P304)
15.2 iPhone 6Plus 智能手機(jī)的綜合檢修案例(P314)
15.2.1 iPhone 6Plus 智能手機(jī)電路板的芯片功能及檢修要點(diǎn)(P314)
15.2.2 iPhone 6Plus 智能手機(jī)射頻功放電路的檢修(P315)
15.2.3 iPhone 6Plus 智能手機(jī)AP 處理器電路的檢修(P316)
15.2.4 iPhone 6Plus 智能手機(jī)基帶電源電路的檢修(P319)
15.3 iPhone 8Plus 智能手機(jī)的綜合檢修案例(P319)
15.3.1 iPhone 8Plus 智能手機(jī)電路板的芯片功能及檢修要點(diǎn)(P319)
15.3.2 iPhone 8Plus 智能手機(jī)CPU 電路(I2C 總線部分)的檢修(P319)
15.3.3 iPhone 8Plus 智能手機(jī)鈴聲功放和聽(tīng)筒功放電路的檢修(P319)
15.3.4 iPhone 8Plus 智能手機(jī)無(wú)線充電電路的檢修(P323)
15.4 iPhone X 智能手機(jī)的綜合檢修案例(P323)
15.4.1 iPhone X 智能手機(jī)電路板的芯片功能及檢修要點(diǎn)(P323)
15.4.2 iPhone X 智能手機(jī)基帶電路的檢修(P323)
15.4.3 iPhone X 智能手機(jī)射頻電路的檢修(P323)
15.4.4 iPhone X 智能手機(jī)WiFi/ 藍(lán)牙的檢修(P342)

第16 章OPPO、紅米智能手機(jī)的綜合檢修案例(P345)
16.1 OPPO R9 智能手機(jī)的綜合檢修案例(P345)
16.1.1 OPPO R9 智能手機(jī)電路板的芯片功能及檢修要點(diǎn)(P345)
16.1.2 OPPO R9 智能手機(jī)整機(jī)電路檢修要點(diǎn)(P346)
16.1.3 OPPO R9 智能手機(jī)射頻電路的檢修(P346)
16.1.4 OPPO R9 智能手機(jī)微處理器電路的檢修(P350)
16.1.5 OPPO R9 智能手機(jī)電源電路的檢修(P355)
16.2 紅米note3 智能手機(jī)的綜合檢修案例(P358)
16.2.1 紅米note3 智能手機(jī)電路板的芯片功能及檢修要點(diǎn)(P358)
16.2.2 紅米note3 智能手機(jī)整機(jī)電路檢修要點(diǎn)(P359)
16.2.3 紅米note3 智能手機(jī)射頻信號(hào)收發(fā)處理電路的檢修(P360)
16.2.4 紅米note3 智能手機(jī)主處理器和控制電路的檢修(P362)
16.2.5 紅米note3 智能手機(jī)電源管理、充電和時(shí)鐘電路的檢修(P364)

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