集成電路封裝與測試

定　價：￥45.00

作　者：	呂坤頤，劉新，彭勇著
出版社：	機械工業(yè)出版社
叢編項：	全國高等職業(yè)教育“十三五”規(guī)劃教材
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787111617280	出版時間：	2019-03-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數：	217	字數：

內容簡介

　　本書是一本通用的集成電路封裝與測試技術教材，全書共10章，內容包括：緒論、封裝工藝流程、氣密性封裝與非氣密性封裝、典型封裝技術、幾種先進封裝技術、封裝性能的表征、封裝缺陷與失效、缺陷與失效的分析技術、質量鑒定和保證、集成電路封裝的趨勢和挑戰(zhàn)。其中，1~5章介紹集成電路相關的流程技術，6~9章介紹集成電路質量保證體系和測試技術，第10章介紹集成電路封裝技術發(fā)展的趨勢和挑戰(zhàn)。本書力求在體系上合理、完整，由淺入深介紹集成電路封裝的各個領域，在內容上接近于實際生產技術。讀者通過本書可以認識集成電路封裝行業(yè)，了解封裝技術和工藝流程，并能理解集成電路封裝質量保證體系、了解封裝測試技術和重要性。本書可作為高校相關專業(yè)教學用書和微電子技術相關企業(yè)員工培訓教材，也可供工程人員參考。本書配有授課電子課件，需要的教師可登錄機械工業(yè)出版社教育服務網www.cmpedu.com免費注冊后下載，或聯系編輯索?。≦Q：1239258369，電話：010-88379739）。

作者簡介

暫缺《集成電路封裝與測試》作者簡介

圖書目錄

前言
第1章緒論
1.1集成電路封裝技術
1.1.1概念
1.1.2集成電路封裝的技術領域
1.1.3集成電路封裝的功能
1.1.4集成電路封裝的層次和分類
1.2歷史與發(fā)展
1.2.1歷史概述
1.2.2發(fā)展趨勢
1.3思考題
第2章封裝工藝流程
2.1晶圓切割
2.1.1磨片
2.1.2貼片
2.1.3劃片
2.2芯片貼裝
2.2.1共晶粘貼法
2.2.2導電膠粘貼法
2.2.3玻璃膠粘貼法
2.2.4焊接粘貼法
2.3芯片互連
2.3.1引線鍵合技術
2.3.2載帶自動鍵合技術
2.4成型技術
2.5去飛邊毛刺
2.6上焊錫
2.7剪切成型
2.8打碼
2.9裝配
2.10思考題
第3章氣密性封裝與非氣密性封裝
3.1陶瓷封裝
3.1.1氧化鋁陶瓷封裝的材料
3.1.2陶瓷封裝工藝
3.1.3其他陶瓷封裝材料
3.2金屬封裝
3.3玻璃封裝
3.4塑料封裝
3.4.1塑料封裝材料
3.4.2塑料封裝工藝
3.5思考題
第4章典型封裝技術
4.1雙列直插式封裝（DIP）
4.1.1陶瓷熔封雙列直插式封裝（CDIP）
4.1.2多層陶瓷雙列直插式封裝（WLCDIP）
4.1.3塑料雙列直插式封裝（PDIP）
4.2四邊扁平封裝（QFP）
4.2.1四邊扁平封裝的基本概念和特點
4.2.2四邊扁平封裝的類型和結構
4.2.3四邊扁平封裝與其他幾種封裝的比較
4.3球柵陣列封裝（BGA）
4.3.1BGA的基本概念和特點
4.3.2BGA的類型和結構
4.3.3BGA的制作及安裝
4.3.4BGA檢測技術與質量控制
4.3.5BGA基板
4.3.6BGA的封裝設計
4.3.7BGA的生產、應用及典型實例
4.4思考題
第5章幾種先進封裝技術
5.1芯片尺寸封裝
5.1.1CSP基板上凸點倒裝芯片與引線鍵合芯片的比較
5.1.2引線架的芯片尺寸封裝
5.1.3柔性板上的芯片尺寸封裝
5.1.4剛性基板芯片尺寸封裝
5.1.5硅片級芯片尺寸封裝
5.2倒裝芯片技術
5.2.1倒裝芯片的連接方式
5.2.2倒裝芯片的凸點技術
5.3多芯片組件封裝與三維封裝技術
5.3.1多芯片組件封裝
5.3.2多芯片組件封裝的分類
5.3.3三維(3D)封裝技術
5.3.4三維(3D)封裝技術的優(yōu)點和局限性
5.3.5三維(3D)封裝技術的前景
5.4思考題
第6章封裝性能的表征
6.1工藝性能
6.1.1螺旋流動長度
6.1.2凝膠時間
6.1.3流淌和溢料
6.1.4流變性和兼容性
6.1.5聚合速率
6.1.6固化時間和溫度
6.1.7熱硬化
6.1.8后固化時間和溫度
6.2濕-熱機械性能
6.2.1熱膨脹系數和玻璃化轉變溫度
6.2.2熱導率
6.2.3彎曲強度和模量
6.2.4拉伸強度、彈性與剪切模量及拉伸率
6.2.5黏附強度
6.2.6潮氣含量和擴散系數
6.2.7吸濕膨脹系數
6.2.8氣體滲透性
6.2.9放氣
6.3電學性能
6.4化學性能
6.4.1離子雜質（污染等級）
6.4.2離子擴散系數
6.4.3易燃性和氧指數
6.5思考題
第7章封裝缺陷與失效
7.1封裝缺陷與失效概述
7.1.1封裝缺陷
7.1.2封裝失效
7.1.3失效機理分類
7.1.4影響因素
7.2封裝缺陷
7.2.1引線變形
7.2.2底座偏移
7.2.3翹曲
7.2.4芯片破裂
7.2.5分層
7.2.6空洞和孔洞
7.2.7不均勻封裝
7.2.8飛邊毛刺
7.2.9外來顆粒
7.2.10不完全固化
7.3封裝失效
7.3.1水汽破裂
7.3.2脆性破裂
7.3.3韌性破裂
7.3.4疲勞破裂
7.4加速失效的影響因素
7.4.1潮氣
7.4.2溫度
7.4.3污染物和溶劑性環(huán)境
7.4.4殘余應力
7.4.5自然環(huán)境應力
7.4.6制造和組裝載荷
7.4.7綜合載荷應力條件
7.5思考題
第8章缺陷與失效的分析技術
8.1常見的缺陷與失效分析程序
8.1.1電學測試
8.1.2非破壞性評價
8.1.3破壞性評價
8.2光學顯微技術
8.3掃描聲光顯微技術
8.4X射線顯微技術
8.5X射線熒光光譜顯微技術
8.6電子顯微技術
8.7原子力顯微技術
8.8紅外顯微技術
8.9分析技術的選擇
8.10思考題
第9章質量鑒定和保證
9.1鑒定和可靠性評估的簡要歷程
9.2鑒定流程概述
9.3虛擬鑒定
9.3.1壽命周期載荷
9.3.2產品特征
9.3.3應用要求
9.3.4利用PoF方法進行可靠性分析
9.3.5失效模式、機理及其影響分析
9.4產品鑒定
9.4.1強度極限和高加速壽命試驗
9.4.2鑒定要求
9.4.3鑒定試驗計劃
9.4.4模型和驗證
9.4.5加速試驗
9.4.6可靠性評估
9.5鑒定加速試驗
9.5.1穩(wěn)態(tài)溫度試驗
9.5.2溫度循環(huán)試驗
9.5.3濕度相關的試驗
9.5.4耐溶劑試驗
9.5.5鹽霧試驗
9.5.6可燃性和氧指數試驗
9.5.7可焊性試驗
9.5.8輻射加固
9.6工業(yè)應用
9.7質量保證
9.7.1篩選概述
9.7.2應力篩選和老化
9.7.3篩選
9.7.4根本原因分析
9.7.5篩選的經濟性
9.7.6統(tǒng)計過程控制
9.8思考題
第10章集成電路封裝的趨勢和挑戰(zhàn)
10.1微小器件結構與封裝
10.2極高溫和極低溫電子學
10.2.1高溫環(huán)境
10.2.2低溫環(huán)境
10.3新興技術
10.3.1微機電系統(tǒng)
10.3.2生物電子器件、生物傳感器和生物MEMS
10.3.3納米技術和納米電子器件
10.3.4有機發(fā)光二極管、光伏和光電子器件
10.4思考題
附錄
附錄A封裝設備簡介
附錄B度量衡
附錄C英文簡稱索引
參考文獻