Altium Designer電路設計基礎與進階教程

目 錄

前言
第1章 Altium Designer概述1
1.1 Altium Designer的發(fā)展史1
1.2 Altium Designer的功能及特點1
1.3 Altium Designer的配置要求2
1.3.1 基本配置要求2
1.3.2 基本參數(shù)設置2
1.4 Altium Designer的安裝和認證5
1.5 原理圖編輯器基礎7
1.5.1 工作面板管理8
1.5.2 窗口管理10
第2章 Altium Designer電路設計的基本流程13
2.1 文件系統(tǒng)13
2.2 新建一個PCB工程13
2.3 繪制原理圖15
2.4 繪制PCB圖20
第3章 元器件封裝設計26
3.1 元件庫的介紹26
3.1.1 元件庫的加載與卸載26
3.1.2 查找元件29
3.2 原理圖庫文件設計31
3.2.1 新建與打開元器件原理圖庫文件31
3.2.2 熟悉元器件原理圖庫編輯環(huán)境32
3.3 PCB庫文件設計40
3.3.1 Altium Designer的PCB封裝庫編輯環(huán)境40
3.3.2 新建與打開元器件PCB封裝庫文件40
3.3.3 熟悉元件PCB封裝模型編輯環(huán)境40
3.4 制作集成庫42
3.4.1 利用IPC元件封裝向導繪制DSP封裝42
3.4.2 利用元件封裝向導繪制封裝模型50
3.4.3 元件設計規(guī)則檢查54
3.4.4 制作集成庫54
3.4.5 編譯集成元件庫55
3.4.6 生成原理圖模型元件庫報表55
第4章 原理圖設計基礎57
4.1 Altium Designer原理圖編輯器界面介紹57
4.1.1 編輯器環(huán)境57
4.1.2 視圖的操作58
4.2 原理圖操作方法60
4.2.1 電路原理圖的設計步驟60
4.2.2 創(chuàng)建新的原理圖設計文檔61
4.2.3 打開已有的原理圖61
4.2.4 原理圖的保存62
4.2.5 工程的管理62
4.3 層次設計63
4.3.1 圖紙符號及其入口及端口的操作64
4.3.2 自上而下的電路原理圖設計70
4.3.3 層次結構設置71
4.3.4 層次式原理圖72
4.4 多張原理圖連接設計74
4.4.1 認識Off Sheet Connector圖紙連接器74
4.4.2 多電路原理圖的繪制75
4.4.3 多電路原理圖的查看77
4.5 編譯、查錯、報表輸出和打印78
4.5.1 錯誤報告設定78
4.5.2 編譯工程79
4.5.3 生成網(wǎng)絡表80
4.5.4 打印電路圖81
4.5.5 輸出PDF文檔83
第5章 PCB設計基礎88
5.1 Altium Designer PCB設計資源概述88
5.1.1 Altium Designer PCB編輯器界面介紹88
5.1.2 認識PCB的層89
5.1.3 PCB層的顯示與顏色90
5.1.4 圖件的顯示與隱藏設定92
5.1.5 電路板參數(shù)設置93
5.2 PCB圖設計方法94
5.2.1 創(chuàng)建新的PCB設計文檔94
5.2.2 打開已有的PCB設計文檔94
5.3 載入網(wǎng)絡表94
5.4 元件布局、布線97
5.4.1 元件的布局97
5.4.2 自動布局97
5.4.3 自動推擠布局99
5.4.4 自動布線101
5.4.5 等長布線108
5.5 設計規(guī)則檢查（DRC）111
5.5.1 DRC設置111
5.5.2 常規(guī)DRC校驗112
5.5.3 設計規(guī)則校驗報告114
5.5.4 單項DRC校驗116
第6章 PCB設計規(guī)則設置基礎118
6.1 設計規(guī)則編輯器簡介118
6.2 設計規(guī)則簡介119
6.2.1 Electrical設計規(guī)則119
6.2.2 Routing設計規(guī)則123
6.2.3 SMT設計規(guī)則133
6.2.4 Mask設計規(guī)則135
6.2.5 Plane設計規(guī)則136
6.2.6 Testpoint設計規(guī)則137
6.2.7 Manufacturing設計規(guī)則139
6.2.8 High Speed設計規(guī)則141
6.2.9 Placement設計規(guī)則146
6.2.10 Signal Integrity設計規(guī)則149
6.3 輸出PCB項目152
第7章 電路設計實例1：單片機恒電位電路設計157
7.1 實例簡介157
7.2 元件的制作158
7.2.1 制作OP07芯片插座的封裝158
7.2.2 制作按鍵開關的封裝163
7.2.3 制作電阻、電容的封裝165
7.2.4 制作晶振的封裝166
7.2.5 制作PCF8591的封裝166
7.3 繪制電路原理圖167
7.4 繪制電路PCB圖170
第8章 安全操作規(guī)范179
8.1 安全規(guī)范所涉及的要求179
8.2 安全規(guī)范體系及認證179
8.3 電子產(chǎn)品的安全規(guī)范要求180
8.4 電子產(chǎn)品常見的安全規(guī)范零部件181
8.5 安全規(guī)范在設計中的具體應用181
第9章 PCB設計規(guī)范184
9.1 術語和定義184
9.2 PCB設計的布局規(guī)范185
9.2.1 布局注意事項185
9.2.2 布局操作的基本原則186
9.2.3 布線的注意事項186
9.3 層設計187
第10章 電路設計實例2：12層板電路設計190
10.1 實例簡介190
10.2 元器件封裝庫的設計和使用190
10.2.1 導入FPGA封裝庫190
10.2.2 制作元器件封裝庫192
10.3 制作PCB圖前期操作192
10.4 PCB圖布局196
10.5 PCB圖布線196
10.6 收尾197
第11章 電源和地198
11.1 電源和地的處理方法198
11.1.1 電源和地的作用198
11.1.2 注意事項198
11.1.3 基本功能198
11.1.4 載流能力199
11.1.5 電源分布200
11.1.6 濾波電容200
11.1.7 阻抗200
11.1.8 其他注意事項200
11.2 分割電源層和地層201
11.3 正片的應用201
第12章 PCB的制作及加工工藝202
12.1 PCB的制作流程202
12.2 PCB的加工工藝203
附錄204
附錄A 期末考試模擬習題204
A.1 元器件封裝設計題204
A.2 PCB電路設計題205
附錄B 常用快捷鍵207
附錄C 常用邏輯符號對照表208
參考文獻210