硅片的超精密磨削理論與技術

定　價：￥128.00

作　者：	暫缺
出版社：	電子工業(yè)出版社
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ISBN：	9787121363009	出版時間：	2019-05-01	包裝：	精裝
開本：	16開	頁數(shù)：	252	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書在介紹單晶硅的物理、化學和半導體性質(zhì)，以及單晶硅片在集成電路制造中的應用和加工要求的基礎上，全面系統(tǒng)地闡述了硅片旋轉(zhuǎn)磨削原理、超精密磨削機理、超精密磨削工藝、超精密磨床，完整地總結(jié)了著者及其團隊十多年來在硅片超精密磨削理論與技術方面的研究成果。全書共9章，其中第1章介紹單晶硅的基本性質(zhì)與應用，第2章介紹集成電路制造工藝及硅片加工相關術語，第3章介紹硅片的磨削方法與理論分析，第4章介紹硅片超精密磨削機理，第5章介紹超精密磨削硅片面型精度的測量與評價，第6章介紹超精密磨削硅片表面層質(zhì)量及檢測和評價，第7章介紹硅片超精密磨削工藝，第8章介紹硅片超精密磨床，第9章介紹硅片磨削技術新發(fā)展。本書不僅系統(tǒng)總結(jié)了硅片的超精密磨削理論與技術，而且也反映了著者及其團隊在理論研究、試驗研究、技術開發(fā)和設備研制等方面所做的工作和積累的經(jīng)驗。

作者簡介

　　郭東明：中國工程院院士，大連理工大學教授、博士生導師。1959年4月出生于河南省溫縣。分別于1982年、1984年和1992年于大連理工大學獲工學學士學位、碩士學位和博士學位。1994年晉升教授，1995年聘為博士生導師。2011年當選為中國工程院院士?，F(xiàn)任大連理工大學校長，兼任中國工程院機械與運載工程學部主任，中國機械工程學會副理事長、中國機械工程學會生產(chǎn)工程分會主任委員，國際磨粒技術委員會（ICAT）委員和執(zhí)委，遼寧省機械工程學會副理事長，遼寧省科學技術協(xié)會主席，大連市科學技術協(xié)會主席等。Frontiers of Mechanical Engineering、International Journal of Extreme Manufacturing等雜志主編，International Journal of Aerospace and Lightweight Structures、International Journal of Abrasive Technology、《機械工程學報》等雜志編委，《中國機械工程》編委會副主任。國家“變革性技術關鍵科學問題”重點專項指南編寫專家組召集人，國防基礎科研核科學挑戰(zhàn)專題極端制造領域首席科學家，國家自然科學基金委員會戰(zhàn)略咨詢委員會委員。長期從事高性能精密制造理論與技術、精密超精密加工與測試、數(shù)字化制造技術與裝備方向研究。研究成果獲國家技術發(fā)明獎一等獎1項和二等獎1項，國家科技進步獎二等獎1項，省部級一等獎5項、二等獎2項。出版《面向快速制造的特種加工技術》、《超磁致伸縮材料微位移執(zhí)行器原理與應用》等專著，發(fā)表學術論文200多篇。國家杰出青年科學基金獲得者。

圖書目錄

第1章單晶硅的基本性質(zhì)與應用（1）
1.1 晶體幾何學基礎（1）
1.1.1 晶體結(jié)構(gòu) （1）
1.1.2　晶向指數(shù) （3）
1.1.3 晶面指數(shù) （3）
1.1.4 立方晶體（4）
1.2 單晶硅結(jié)構(gòu) （6）
1.3 單晶硅的基本性質(zhì) （8）
1.3.1 化學性質(zhì) （8）
1.3.2 力學特性（11）
1.3.3 熱學性質(zhì) （12）
1.3.4 電學性質(zhì) （13）
1.3.5 光學性質(zhì) （13）
1.4 單晶硅的晶體缺陷（13）
1.4.1 單晶硅的點缺陷（14）
1.4.2 單晶硅的線缺陷（15）
1.4.3 單晶硅的面缺陷（16）
1.4.4 單晶硅的體缺陷（18）
1.5 單晶硅的應用（18）
參考文獻（19）
第2章集成電路制造工藝及硅片加工相關術語（20）
2.1 集成電路及其發(fā)展（20）
2.2 集成電路制造流程（21）
2.2.1 硅片制備（21）
2.2.2 IC制造（24）
2.2.3 IC封裝與測試（25）
2.3 控制硅片質(zhì)量的主要特征參數(shù)及相關術語（25）
2.3.1 表征硅片加工前內(nèi)在質(zhì)量的特征參數(shù) （26）
2.3.2 表征硅片加工后幾何精度的特征參數(shù) （26）
2.3.3 表征硅片加工后面型精度的特征參數(shù) （27）
2.3.4 表征硅片加工后表面狀態(tài)質(zhì)量的特征參數(shù) （34）
2.3.5 表征硅片加工后亞表面損傷的相關術語（35）
參考文獻（37）
第3章硅片的磨削方法與理論分析（39）
3.1 集成電路制造中的硅片超精密磨削方法（39）
3.1.1 硅片超精密磨削在集成電路制造中的應用（39）
3.1.2 轉(zhuǎn)臺式磨削（40）
3.1.3 硅片旋轉(zhuǎn)磨削（41）
3.2 硅片旋轉(zhuǎn)磨削的硅片表面磨紋建模、仿真與分析（42）
3.2.1 硅片表面磨紋建模（43）
3.2.2 硅片表面磨紋仿真（44）
3.2.3 硅片表面磨紋分析（46）
3.3 硅片旋轉(zhuǎn)磨削的磨粒切削深度建模與分析（49）
3.3.1 磨粒切削深度建模（49）
3.3.2 磨粒切削深度對硅片磨削表面質(zhì)量影響的試驗分析（53）
3.4 硅片旋轉(zhuǎn)磨削的硅片磨削面型建模、仿真與分析（55）
3.4.1 硅片磨削面型建模（55）
3.4.2 硅片磨削面型仿真（57）
3.4.3 硅片磨削面型的統(tǒng)一表征方法（60）
3.4.4 硅片磨削面型的控制（62）
參考文獻（66）
第4章硅片超精密磨削機理（68）
4.1 單晶硅超精密磨削的材料去除機理（68）
4.1.1 單顆粒金剛石磨削試驗方法（68）
4.1.2 單晶硅磨削過程中的脆性—延性轉(zhuǎn)變（70）
4.1.3 單晶硅延性域磨削的臨界切削深度及其影響因素（73）
4.2 硅片超精密磨削表面損傷形成機理（76）
4.2.1 表面微觀形貌（76）
4.2.2 表面層微觀組織（79）
4.2.3 表面相變分析（82）
4.3 單晶硅納米級磨削過程的分子動力學仿真（83）
4.3.1 分子動力學仿真基本理論（83）
4.3.2 單晶硅納米級磨削過程的分子動力學仿真分析（88）
參考文獻（95）
第5章超精密磨削硅片面型精度的測量與評價（96）
5.1 超精密磨削硅片厚度的測量與評價（96）
5.1.1 單面式測量（96）
5.1.2 雙面式測量（100）
5.2 超精密磨削硅片面型精度的測量方法與儀器（102）
5.2.1 電容式傳感器測量（102）
5.2.2 光學式測量（103）
5.3 超薄硅片面型精度的測量技術及儀器（107）
5.3.1 超薄硅片面型精度測量的技術需求（107）
5.3.2 超薄硅片面型精度測量面臨的問題及技術現(xiàn)狀（109）
5.3.3 超薄硅片面型精度測量新方法研究（111）
5.3.4 超薄硅片面型精度測量儀器的開發(fā) （115）
參考文獻（120）
第6章超精密磨削硅片表面層質(zhì)量及其檢測和評價方法（122）
6.1 超精密磨削硅片表面層質(zhì)量的檢測方法（122）
6.1.1 超精密磨削硅片表面粗糙度的檢測方法（123）
6.1.2 超精密磨削硅片表面缺陷的檢測方法（125）
6.1.3 超精密磨削硅片亞表面損傷的檢測方法（126）
6.2 超精密磨削硅片表面層微裂紋（132）
6.2.1 單顆粒金剛石磨削硅片表面/亞表面微裂紋的研究（133）
6.2.2 超精密磨削硅片表面/亞表面微裂紋的研究（134）
6.3 超精密磨削硅片表面層相變（137）
6.4 超精密磨削硅片表面層殘余應力（139）
6.4.1 單顆粒金剛石磨削硅片表面殘余應力的分布（139）
6.4.2 磨削硅片表面微觀應力與表面層殘余應力（142）
6.5 超精密磨削硅片表面層損傷模型（147）
6.6 磨削參數(shù)對硅片表面層質(zhì)量的影響分析及控制策略（149）
參考文獻（153）
第7章硅片超精密磨削工藝（156）
7.1 金剛石砂輪超精密磨削工藝（156）
7.1.1 金剛石砂輪的結(jié)構(gòu)與組織特性（156）
7.1.2 金剛石砂輪的制備與修整技術（160）
7.1.3 金剛石砂輪磨削工藝參數(shù)的選擇與優(yōu)化（163）
7.2 軟磨料砂輪機械化學磨削新工藝（170）
7.2.1 軟磨料砂輪機械化學磨削原理（170）
7.2.2 軟磨料砂輪的制備與修整技術（171）
7.2.3 軟磨料砂輪的磨削性能（175）
7.2.4 軟磨料砂輪磨削硅片的材料去除機理（180）
7.3 硅片高效低損傷磨削工藝（185）
7.3.1 高效低損傷磨削工藝方案（185）
7.3.2 高效低損傷磨削工藝方案的應用試驗（186）
參考文獻（189）
第8章硅片超精密磨床（191）
8.1 硅片超精密磨削對硅片磨床的要求（191）
8.2 硅片超精密磨床的結(jié)構(gòu)形式和發(fā)展趨勢（192）
8.2.1 硅片超精密磨床的結(jié)構(gòu)形式（192）
8.2.2 硅片超精密磨床的發(fā)展趨勢（195）
8.3 300mm硅片超精密磨床的開發(fā) （196）
8.3.1 硅片超精密磨床的總體方案（196）
8.3.2 硅片超精密磨床的關鍵系統(tǒng) （200）
8.3.3 硅片超精密磨床的主要結(jié)構(gòu)件設計與特性分析（211）
8.3.4 硅片超精密磨床的性能（217）
參考文獻（231）
第9章硅片磨削技術新發(fā)展（234）
9.1 雙面磨削（234）
9.1.1 雙面磨削的特點（234）
9.1.2 雙面磨床（234）
9.1.3 雙面磨削的加工效果（235）
9.1.4 磨痕（235）
9.1.5 硅片面型（236）
9.2 磨拋一體化工藝（237）
9.2.1 磨拋一體化工藝的特點（237）
9.2.2 磨拋一體化加工的工具（238）
9.2.3 磨拋一體化加工的設備（238）
9.3 行星盤磨削（238）
9.3.1 行星盤磨削的特點（239）
9.3.2 行星盤磨削的工具與設備（239）
參考文獻（240）