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當(dāng)前位置: 首頁(yè)出版圖書(shū)科學(xué)技術(shù)工業(yè)技術(shù)無(wú)線電電子學(xué)、電信技術(shù)電子工藝與實(shí)訓(xùn)(第2版)

電子工藝與實(shí)訓(xùn)(第2版)

電子工藝與實(shí)訓(xùn)(第2版)

定 價(jià):¥49.00

作 者: 張紅琴,王云松,張建民,吳建明 等 著
出版社: 機(jī)械工業(yè)出版社
叢編項(xiàng):
標(biāo) 簽: 暫缺

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ISBN: 9787111623786 出版時(shí)間: 2019-06-01 包裝: 平裝
開(kāi)本: 16開(kāi) 頁(yè)數(shù): 278 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  本書(shū)是作者在多年教學(xué)和科研經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上為電子工藝實(shí)訓(xùn)教學(xué)而編寫(xiě)的。結(jié)合電子制造行業(yè)的發(fā)展,本書(shū)根據(jù)教學(xué)實(shí)踐的要求,更注重學(xué)生動(dòng)手能力的訓(xùn)練,內(nèi)容包括安全用電常識(shí)和觸電預(yù)防與救護(hù)、電子元器件識(shí)別與檢測(cè)、電子焊接工藝技術(shù)、計(jì)算機(jī)電路設(shè)計(jì)(ProtelDXP)、印制電路板設(shè)計(jì)與制作、電子實(shí)訓(xùn)產(chǎn)品、調(diào)試工藝及電子產(chǎn)品的檢修方法與檢修經(jīng)驗(yàn)等,以及常用儀表儀器的使用方法。本書(shū)內(nèi)容充實(shí)、詳略得當(dāng)、可讀性強(qiáng),兼具實(shí)用性、資料性和先進(jìn)性,配有思考題和技能訓(xùn)練,并介紹了大量生產(chǎn)實(shí)踐的經(jīng)驗(yàn)。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《電子工藝與實(shí)訓(xùn)(第2版)》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

第2版前言
第1版前言
第1章安全用電1
11觸電及其對(duì)人體的危害1
111觸電的種類(lèi)和方式1
112電流傷害人體的因素2
12安全防護(hù)3
121觸電的防護(hù)措施3
122觸電現(xiàn)場(chǎng)的救護(hù)3
13安全常識(shí)5
131用電安全注意事項(xiàng)5
132其他傷害的防護(hù)5
14文明生產(chǎn)5
思考題6
第2章電阻器7
21電阻器的命名和分類(lèi)7
211電阻器的命名7
212電阻器的分類(lèi)8
22電阻器的功能和技術(shù)指標(biāo)9
23電阻器的選用與檢測(cè)11
231電阻器的選用12
232電阻器的檢測(cè)12
24技能訓(xùn)練14
思考題15
第3章電容器16
31電容器的命名和分類(lèi)16
311電容器的命名16
312電容器的分類(lèi)17
32電容器的檢測(cè)與識(shí)別19
321電容器的檢測(cè)19
322電容器的識(shí)別20
33電容器的功能和作用20
34技能訓(xùn)練21
思考題22
第4章電感器23
41電感器的命名、主要技術(shù)參數(shù)
和分類(lèi)23
411電感器的命名23
412電感器的主要技術(shù)參數(shù)23
413電感器的分類(lèi)24
42電感器的檢測(cè)與識(shí)別26
421電感器的檢測(cè)26
422電源變壓器的檢測(cè)26
423電感器的識(shí)別27
43電感器的功能和作用28
44技能訓(xùn)練29
思考題30
第5章半導(dǎo)體分立器件31
51半導(dǎo)體分立器件的命名和分類(lèi)31
511國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件的命名31
512半導(dǎo)體分立器件的分類(lèi)32
513進(jìn)口半導(dǎo)體器件的命名32
52二極管35
521二極管的種類(lèi)35
522二極管的主要參數(shù)與簡(jiǎn)單測(cè)試36
53晶體管37
531晶體管種類(lèi)與工作特性37
532其他半導(dǎo)體器件39
533常用光電器件40
54技能訓(xùn)練42
思考題43
第6章集成電路44
61集成電路的命名和分類(lèi)44
611集成電路的命名44
612集成電路的分類(lèi)45
62模擬集成電路45
63數(shù)字集成電路46
64可編程集成電路46
65封裝和引腳47
651集成電路的封裝和引腳47
652集成電路的引腳識(shí)別和性能
檢測(cè)49
66技能實(shí)訓(xùn)50
思考題50
第7章其他元器件51
71電聲器件51
711傳聲器51
712揚(yáng)聲器53
72開(kāi)關(guān)及繼電器54
721開(kāi)關(guān)54
722繼電器55
723接插件56
73技能訓(xùn)練59
思考題60
第8章焊接技術(shù)61
81焊接的分類(lèi)與錫釬焊61
811焊接的分類(lèi)61
812錫釬焊機(jī)理62
813焊接工具64
814焊接材料66
82手工焊接技術(shù)71
821THT手工焊接71
822SMT 手工焊接78
83焊接質(zhì)量要求85
831焊點(diǎn)質(zhì)量檢查86
832常見(jiàn)焊點(diǎn)的缺陷與分析87
833拆焊89
84工業(yè)生產(chǎn)錫釬焊技術(shù)91
841波峰焊技術(shù)91
842浸焊92
843再流焊93
844無(wú)錫焊接93
85特種焊接技術(shù)94
851電子束焊接94
852激光焊接95
853等離子弧焊96
854難熔金屬焊97
86表面組裝技術(shù)概述98
861表面組裝技術(shù)的組成98
862表面組裝工藝概要99
863表面組裝設(shè)計(jì)101
864表面組裝材料103
865表面組裝元器件的特點(diǎn)和
種類(lèi)106
866芯片封裝簡(jiǎn)介108
867貼裝技術(shù)及貼裝膠涂敷技術(shù)109
868貼裝機(jī)的結(jié)構(gòu)和特征109
869視覺(jué)系統(tǒng)110
8610微組裝技術(shù)的興起和發(fā)展112
思考題112
第9章Protel DXP113
91Protel DXP 主要特點(diǎn)113
92Protel DXP設(shè)計(jì)基礎(chǔ)113
921電路板設(shè)計(jì)的總體流程113
922軟件基本界面114
923Protel DXP文件管理114
93Protel DXP原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)116
931原理圖的設(shè)計(jì)流程116
932原理圖工作環(huán)境設(shè)置117
933加載元件庫(kù)121
94圖元對(duì)象的放置122
941電路圖繪制工具的使用122
942放置圖元對(duì)象及設(shè)置屬性123
943繪制導(dǎo)線125
944繪制總線126
945繪制總線分支126
946網(wǎng)絡(luò)與網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)127
947放置電源和地127
948放置電路節(jié)點(diǎn)127
949制作電路的I/O端口128
9410放置忽略ERC測(cè)試點(diǎn)129
95層次電路圖設(shè)計(jì)129
96設(shè)計(jì)實(shí)例——運(yùn)算放大器電路130
97原理圖報(bào)表輸出132
98PCB設(shè)計(jì)133
981PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)133
982PCB的設(shè)計(jì)流程135
983PCB工作環(huán)境設(shè)置136
99自動(dòng)布線141
991網(wǎng)格和圖紙的設(shè)計(jì)141
992PCB板層設(shè)置141
993裝入網(wǎng)絡(luò)表與元件142
994設(shè)計(jì)規(guī)則編輯器145
995自動(dòng)布線148
910手工布線151
911PCB報(bào)表生成與出圖152
912設(shè)計(jì)實(shí)例——串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓
電源155
第10章印制電路板工藝及制作158
101印制電路板概述158
1011概述158
1012印制電路板基板材料的分類(lèi)159
1013印制電路板的發(fā)展方向161
102設(shè)計(jì)印制電路板162
1021設(shè)計(jì)印制電路板的準(zhǔn)備工作162
1022印制電路板的布局166
1023印制電路板上的焊盤(pán)及印制
導(dǎo)線171
1024印制導(dǎo)線的干擾和屏蔽174
103制板工藝176
104印制電路板的制造工藝179
1041印制電路板生產(chǎn)制造過(guò)程179
1042印制電路板生產(chǎn)工藝183
105手工制作印制電路板184
1051漆圖法184
1052熱轉(zhuǎn)印法185
1053手工制板其他方法187
106刻制機(jī)制作印制電路板188
1061HW系列電路板刻制機(jī)188
1062刻制機(jī)的使用190
107技能訓(xùn)練199
思考題200
第11章電子實(shí)訓(xùn)產(chǎn)品201
111直流穩(wěn)壓電源201
1111實(shí)訓(xùn)目的和要求201
1112電路組成及工作原理201
1113元器件裝配與調(diào)試204
1114性能指標(biāo)及測(cè)試方法206
112函數(shù)發(fā)生器207
1121電路組成及工作原理207
1122裝配與調(diào)試210
1123性能指標(biāo)及測(cè)試分析212
113晶體管外差式收音機(jī)212
1131電路組成及工作原理212
1132焊接與裝配215
1133調(diào)試217
1134檢修方法223
1135故障排除228
114低頻功率放大器233
1141電路組成及工作原理233
1142仿真分析234
1143制作235
1144調(diào)試與檢測(cè)239
1145常見(jiàn)故障及原因239
115數(shù)字電壓表240
1151實(shí)訓(xùn)目的和要求240
1152電路組成及工作原理240
1153主要器件簡(jiǎn)介242
1154實(shí)訓(xùn)器材245
1155實(shí)訓(xùn)步驟與方法246
116雙色循環(huán)彩燈控制器246
1161電路組成及工作原理246
1162仿真分析249
1163制作與調(diào)試251
117流水燈貼片套件和焊接練習(xí)253
1171實(shí)訓(xùn)目的和要求253
1172流水燈電路組成及原理253
1173元器件裝配與調(diào)試254
思考題256
附錄常用電子儀器儀表的使用257
附錄A萬(wàn)用表257
A1概述257
A2MF47型指針式萬(wàn)用表257
A3數(shù)字式萬(wàn)用表263
A4使用注意事項(xiàng)264
附錄B直流穩(wěn)壓電源264
B1工作原理264
B2性能指標(biāo)265
B3使用方法265
B4使用注意事項(xiàng)266
附錄C雙蹤示波器267
C1簡(jiǎn)介267
C2主要技術(shù)指標(biāo)267
C3操作面板說(shuō)明270
C4使用說(shuō)明272
C5維護(hù)校正及注意事項(xiàng)273
附錄D函數(shù)信號(hào)發(fā)生器/計(jì)數(shù)器273
D1簡(jiǎn)述274
D2面板標(biāo)志及功能、使用說(shuō)明275
D3主要技術(shù)參數(shù)277
D4維護(hù)校正278
參考文獻(xiàn)279

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