先進(jìn)連接技術(shù)及應(yīng)用

第1章 激光焊接及應(yīng)用
1．1 激光焊接的原理及特征
1．1．1 激光的產(chǎn)生及特性
1．1．2 激光焊的原理
1．1．3 激光焊接的特點(diǎn)
1．2 激光焊設(shè)備
1．2．1 激光焊接設(shè)備的組成
1．2．2 CO2氣體激光器
1．2．3 YAG固體激光器
1．2．4 CO2激光器和YAG激光器的對比
1．2．5 其他激光器
1．3 激光焊焊接工藝
1．3．1 脈沖激光焊
1．3．2 連續(xù)激光焊
1．3．3 雙光束激光焊
1．4 激光焊接的應(yīng)用
1．4．1 激光焊接的應(yīng)用領(lǐng)域及現(xiàn)狀
1．4．2 鋼的激光焊
1．4．3 有色金屬的激光焊
1．4．4 高溫合金的激光焊
1．4．5 異種材料的激光焊
1．4．6 激光焊的發(fā)展趨勢
第2章 電子束焊接及應(yīng)用
2．1 電子束焊接的原理及特點(diǎn)
2．1．1 電子束焊接的原理
2．1．2 電子束焊接的分類
2．1．3 電子束焊接的優(yōu)缺點(diǎn)
2．2 電子束焊接設(shè)備
2．2．1 電子束焊機(jī)的組成
2．2．2 電子束焊機(jī)的技術(shù)參數(shù)
2．3 電子束焊的焊接工藝
2．3．1 電子束焊接工藝特點(diǎn)
2．3．2 焊前準(zhǔn)備及接頭設(shè)計(jì)
2．3．3 焊接工藝參數(shù)及其對焊縫成形的影響
2．3．4 獲得深熔焊的工藝方法
2．4 電子束焊的應(yīng)用
2．4．1 電子束焊的應(yīng)用領(lǐng)域
2．4．2 鋼鐵和有色金屬的電子束焊接
2．4．3 特殊材料的焊接
2．4．4 電子束焊接的應(yīng)用前景
第3章 活性劑焊接
3．1 活性劑焊接原理及特點(diǎn)
3．1．1 活性劑焊接基本原理
3．1 I 2活性劑焊接機(jī)理
3．1．3 活性劑的研制與開發(fā)
3．2 活性劑焊接的影響因素
3．2．1 焊接中的作用力
3．2．2 焊接相關(guān)工藝參數(shù)
3．2．3 被焊金屬的性能
3．2．4 活性劑
3．3 活性劑焊接設(shè)備及工藝
3．3．1 A-TIG設(shè)備及焊槍
3．3．2 焊接工藝
3．4 活性劑焊接應(yīng)用
3．4．1 活性劑TIG焊
3．4．2 活性劑釬焊
3．4．3 活性劑激光焊
3．4．4 活性劑電子束焊
3．4．5 活性劑CO2氣保護(hù)焊
3．4．6 活性劑CMT焊
第4章 擴(kuò)散焊
4．1 擴(kuò)散焊的分類、原理和特點(diǎn)
4．1．1 擴(kuò)散焊的分類
4．1．2 擴(kuò)散焊接的原理
4．1．3 擴(kuò)散焊的特點(diǎn)
4．2 擴(kuò)散焊設(shè)備
4．2．1 擴(kuò)散焊設(shè)備的分類和組成
4．2．2 典型擴(kuò)散焊設(shè)備及其技術(shù)參數(shù)
4．3 擴(kuò)散焊工藝
4．3．1 工件表面處理
4．3．2 中間層材料及選擇原則
4．3．3 阻焊劑
4．3．4 擴(kuò)散焊工藝參數(shù)
4．3．5 焊后質(zhì)量檢測
4．4 擴(kuò)散焊的應(yīng)用
4．4．1 異種金屬的擴(kuò)散焊
4．4．2 陶瓷／金屬的擴(kuò)散焊接
4．4．3 金屬的擴(kuò)散焊接
第5章 冷壓焊和熱壓焊及應(yīng)用
5．1 冷壓焊
5．1．1 冷壓焊的原理及分類
5．1．2 冷壓焊的優(yōu)缺點(diǎn)及適用范圍
5．1．3 冷壓焊工藝
5．1．4 冷壓焊模具
5．1．5 冷壓焊的應(yīng)用
5．2 熱壓焊
5．2．1 熱壓焊的原理及特點(diǎn)
5．2．2 熱壓焊方法的工藝特點(diǎn)
5．2．3 熱壓焊接頭質(zhì)量控制及熱壓焊的應(yīng)用
第6章 熔釬焊
6．1 電弧熔釬焊技術(shù)
6．1．1 電弧熔釬焊基本原理
6．1．2 電弧熔釬焊的特點(diǎn)
6．1．3 研究現(xiàn)狀及應(yīng)用
6．2 激光熔釬焊技術(shù)
6．2．1 激光熔釬焊基本原理
6．2．2 工藝參數(shù)對焊縫成形的影響
6．2．3 研究現(xiàn)狀及應(yīng)用
6．3 CMT熔釬焊技術(shù)
6．3．1 CMT熔釬焊設(shè)備及工藝
6．3．2 研究現(xiàn)狀及應(yīng)用
第7章 摩擦焊
7．1 摩擦焊的特點(diǎn)、分類及原理
7．1．1 摩擦焊的特點(diǎn)
7．1．2 摩擦焊的分類
7．1．3 常用摩擦焊方法的原理
7．2 典型摩擦焊設(shè)備
7．2．1 連續(xù)驅(qū)動(dòng)摩擦焊設(shè)備
7．2．2 慣性摩擦焊設(shè)備
7．2．3 線性摩擦焊設(shè)備
7．2．4 攪拌摩擦焊設(shè)備
7．3 摩擦焊工藝
7．3．1 連續(xù)驅(qū)動(dòng)摩擦焊工藝
7．3．2 慣性摩擦焊工藝
7．3．3 線性摩擦焊工藝
7．3．4 攪拌摩擦焊工藝
7．4 摩擦焊技術(shù)的應(yīng)用
7．4．1 連續(xù)驅(qū)動(dòng)摩擦焊的應(yīng)用
7．4．2 慣性摩擦焊的應(yīng)用
7．4．3 線性摩擦焊應(yīng)用
7．4．4 攪拌摩擦焊的應(yīng)用
第8章 超聲波焊
8．1 超聲波焊原理及特點(diǎn)
8．1．1 超聲波焊接的原理
8．1．2 超聲波焊的特點(diǎn)
8．2 超聲波焊焊接設(shè)備
8．3 超聲波焊焊接工藝
8．3．1 接頭設(shè)計(jì)
8．3．2 超聲波焊接的工藝參數(shù)
8．4 超聲波焊接的應(yīng)用
8．4．1 金屬的超聲波焊接
8．4．2 塑料的超聲波焊接
8．4．3 超聲波焊接技術(shù)的新進(jìn)展
第9章 爆炸焊
9．1 爆炸焊的原理、特點(diǎn)及分類
9．1．1 爆炸焊的基本原理
9．1．2 爆炸焊結(jié)合面的形態(tài)
9．1．3 爆炸焊的特點(diǎn)
9．1．4 爆炸焊的分類
9．2 爆炸焊工藝
9．2．1 焊前準(zhǔn)備
9．2．2 接頭形式
9．2．3 工藝參數(shù)
9．3 爆炸焊的應(yīng)用
9．3．1 爆炸焊可焊接的金屬材料
9．3．2 爆炸焊可焊接的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
第10章 微連接及應(yīng)用
10．1 微連接技術(shù)概述
10．1．1 概念
10．1．2 微連接技術(shù)的分類
10．2 芯片互連技術(shù)
10．2．1 引線鍵合技術(shù)
10．2．2 載帶自動(dòng)鍵合技術(shù)
10．2．3 倒裝焊接技術(shù)
10．3 微電子元件組裝技術(shù)
10．3．1 通孔插裝焊接技術(shù)
10．3．2 表面貼裝焊接技術(shù)
10．4 微連接技術(shù)應(yīng)用
參考文獻(xiàn)