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嵌入式系統(tǒng)的軟件熱管理

嵌入式系統(tǒng)的軟件熱管理

定 價:¥59.00

作 者: [美] 馬克·本森 著,王虎,章小敏 譯
出版社: 機械工業(yè)出版社
叢編項:
標 簽: 暫缺

ISBN: 9787111633839 出版時間: 2019-10-01 包裝: 平裝
開本: 16開 頁數(shù): 字數(shù):  

內(nèi)容簡介

  《嵌入式系統(tǒng)的軟件熱管理》主要介紹了嵌入式系統(tǒng)設計中,軟件熱管理相關(guān)的技術(shù)內(nèi)容。全書從軟件熱管理基本概念出發(fā),對其歷史、壁壘、發(fā)展前景、基本原理和技術(shù)、框架編排、前沿研究等內(nèi)容進行了系統(tǒng)的講述,同時文中穿插給出了相關(guān)的設計案例供讀者參考。

作者簡介

暫缺《嵌入式系統(tǒng)的軟件熱管理》作者簡介

圖書目錄

目錄

推薦序

譯者序  

原書前言 

原書致謝  

縮略語表    

第1部分 基礎   

第1章 緒論:軟件熱管理簡介     3                    

 1.1 概述    4                                

1.2 目的    4                                

1.3 目標讀者    5                              

1.4 范圍    5                                

1.5 目標    6                                

1.6 效益    7                                

1.7 特點    8                                

1.8 組織    8                                

1.9 本書形式特點    8                            

1.10 如何閱讀本書    9                            

1.11 科學與藝術(shù)    9                             

參考文獻    11                               

第2章 概況:歷史、壁壘和前路     12                    

2.1 歷史    13                                

2.2 壁壘    16                            

          2.2.1 摩爾定律的局限性     18                        

2.2.2 熱壁     19           

2.3 解決方案    30                          

2.4 交叉路口    32                          

          2.4.1 熱力學     33                         

          2.4.2 電子工程學     35                       

          2.4.3 軟件工程學     37                           

參考文獻    39                               

第3章 根源:巨人的基石     41                       

3.1 計算    42                                

3.2 熱力學    42                               

3.3 電子學    46                               

3.4 動態(tài)調(diào)整    50                          

3.5 案例研究:亞馬遜Kindle Fire    59                

         參考文獻    67                               

第2部分 分類   第4章 技術(shù):讓硅工作     71                      

4.1 硅制造趨勢    71                             

4.2 動態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)    73                      

          4.2.1 電壓轉(zhuǎn)換     74                        

          4.2.2 測序     74                              

4.3 自適應電壓調(diào)節(jié)    76                       

          4.3.1 開環(huán)     78                          

          4.3.2 閉環(huán)     78                              

4.4 時鐘和電源門控    79                       

          4.4.1 時鐘門控     79                        

          4.4.2 電源門控     80                            

4.5 靜態(tài)漏電流管理    81                           

參考文獻    83                               

第5章 框架:創(chuàng)建子模塊     85                       

5.1 軟件協(xié)調(diào)    86                          

          5.1.1 高級電源管理     87                      

          5.1.2 高級配置及電源管理接口     87                     

5.2 熱管理框架    88                         

5.3 案例研究:Linux    95                      

          5.3.1 系統(tǒng)電源管理     95                      

          5.3.2 設備電源管理     98                          

參考文獻    101                               

第6章 前沿:軟件熱管理的未來     102                   

6.1 可預測的隨機過程    103                         

6.2 軟件工程師的熱管理工具    103                      

6.3 基準    104                               

6.4 熱管理框架    105                            

參考文獻    105                              

 附錄 核對清單     107  


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