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當(dāng)前位置: 首頁出版圖書科學(xué)技術(shù)工業(yè)技術(shù)無線電電子學(xué)、電信技術(shù)中國電子信息工程科技發(fā)展研究:集成電路芯片制造工藝專題

中國電子信息工程科技發(fā)展研究:集成電路芯片制造工藝專題

中國電子信息工程科技發(fā)展研究:集成電路芯片制造工藝專題

定 價:¥48.00

作 者: 中國信息與電子工程科技發(fā)展戰(zhàn)略研究中心 著
出版社: 科學(xué)出版社
叢編項(xiàng): 中國電子信息工程科技發(fā)展研究
標(biāo) 簽: 暫缺

ISBN: 9787030623591 出版時間: 2019-10-01 包裝: 平裝
開本: 32開 頁數(shù): 76 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡介

  在集成電路產(chǎn)業(yè)中,芯片制造技術(shù)是產(chǎn)業(yè)鏈中的核心環(huán)節(jié)之一?!吨袊娮有畔⒐こ炭萍及l(fā)展研究 集成電路芯片制造工藝專題》嘗試從芯片大生產(chǎn)制造的角度,介紹芯片制造關(guān)鍵單項(xiàng)工藝和工藝集成技術(shù)(與《中國電子信息工程科技發(fā)展研究:集成電路產(chǎn)業(yè)專題》銜接)。試圖以產(chǎn)業(yè)發(fā)展主流工藝為導(dǎo)向,側(cè)重原理和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用實(shí)際相結(jié)合,盡量避免冗長深奧的物理、化學(xué)公式和原理推導(dǎo)。定性地對芯片生產(chǎn)制造工藝中的關(guān)鍵單項(xiàng)工藝進(jìn)行描述,并在介紹單項(xiàng)工藝后,解釋具有復(fù)雜系統(tǒng)工程特點(diǎn)的工藝集成技術(shù)難點(diǎn)。重點(diǎn)介紹芯片制造工藝中存在的五個主要挑戰(zhàn)和可能的解決途徑。最后討論芯片制造工藝產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)鏈的依賴關(guān)系。

作者簡介

暫缺《中國電子信息工程科技發(fā)展研究:集成電路芯片制造工藝專題》作者簡介

圖書目錄

目錄
《中國電子信息工程科技發(fā)展研究》編寫說明
前言
第1章 概述 1
第2章 集成電路芯片制造工藝流程 3
第3章 關(guān)鍵單項(xiàng)工藝介紹 7
3.1 光刻工藝 7
3.2 刻蝕工藝 10
3.3 薄膜制備工藝 14
3.4 外延工藝 19
3.5 擴(kuò)散和離子注入工藝 20
3.6 氧化工藝 23
第4章 工藝集成技術(shù) 26
第5章 先進(jìn)芯片制造工藝技術(shù)的主要挑戰(zhàn) 38
第6章 總結(jié)與致謝 70
參考文獻(xiàn) 71

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