模擬電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)指南：從半導(dǎo)體、分立元件到ADI集成電路的分析與實(shí)現(xiàn)（實(shí)踐篇）

目 錄
第 章 構(gòu)建模擬電子系統(tǒng)的基本知識(shí) 1
1.1 電阻 1
1.1.1 軸向引線型電阻 1
1.1.2 電阻網(wǎng)絡(luò) 4
1.1.3 貼片式電阻元件的封裝 5
1.2 電容 6
1.2.1 功能 6
1.2.2 有極性電容 7
1.2.3 無極性電容 9
1.2.4 聚苯乙烯電容 9
1.2.5 真實(shí)的電容值 9
1.2.6 電容的寄生效應(yīng) 10
1.2.7 寄生電容 13
1.2.8 不同類型電容比較 15
1.3 面包板 16
1.3.1 面包板結(jié)構(gòu)和功能 16
1.3.2 寄生電容 18
第 章 SPICE仿真工具 20
2.1 Multisim Live特性及其應(yīng)用 20
2.1.1 登陸Multisim Live 20
2.1.2 Multisim Live設(shè)計(jì)流程 21
2.2 ADIsimPE仿真工具特性及應(yīng)用 30
2.2.1 下載和安裝ADIsimPE仿真工具 30
2.2.2 ADIsimPE仿真工具基本設(shè)計(jì)流程 32
第 章 測(cè)試儀器原理 38
3.1 數(shù)字示波器原理 38
3.1.1 信號(hào)的基本概念 38
3.1.2 示波器類型 41
3.1.3 數(shù)字示波器基本原理 41
3.1.4 性能參數(shù) 42
3.1.4 觸發(fā)方式 51
3.1.5 X-Y模式 58
3.2 信號(hào)發(fā)生器原理 58
3.2.1 信號(hào)發(fā)生器功能 58
3.2.2 信號(hào)發(fā)生器的類型 60
3.2.3 工作原理 60
3.3.4 性能參數(shù) 63
3.3 線性直流電源原理 70
3.3.1 工作原理 70
3.3.2 工作模式 71
3.3.2 性能參數(shù) 72
3.3.3 擴(kuò)展應(yīng)用 73
3.4 數(shù)字萬用表原理 74
3.4.1 工作原理 75
3.4.2 性能參數(shù) 75
3.5 頻譜分析儀原理 76
3.5.1 信號(hào)的時(shí)域和頻域表示 76
3.5.2 頻譜分析儀的用途 77
3.5.3 頻譜分析儀種類 78
3.5.4 性能參數(shù) 84
3.6 直流電子負(fù)載 87
第 章 信號(hào)時(shí)域和頻率表示 90
4.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?90
4.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 90
4.3 MDO3054混合域示波器主要功能 90
4.3.1 常見按鈕和菜單 91
4.3.2 前面板菜單按鈕 91
4.3.3 頻譜分析控件操作面板 92
4.3.4 其他控制 92
4.3 實(shí)驗(yàn)原理 94
4.3.1 設(shè)置任意函數(shù)發(fā)生器 94
4.3.2 正弦信號(hào)的時(shí)域分析 95
4.3.3 正弦信號(hào)的頻域分析 97
第 章 二極管電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證 103
5.1 二極管I/V曲線測(cè)量 103
5.1.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?103
5.1.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 103
5.1.3 電路設(shè)計(jì)原理 103
5.1.4 硬件測(cè)試電路 104
5.1.5 測(cè)試結(jié)果分析 106
5.2 半波整流電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證 107
5.2.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?107
5.2.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 107
5.2.3 電路設(shè)計(jì)原理 107
5.2.4 硬件測(cè)試電路 108
5.2.5 測(cè)試結(jié)果分析 109
5.3 全波整流電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證 110
5.3.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?110
5.3.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 110
5.3.3 電路設(shè)計(jì)原理 111
5.3.4 硬件測(cè)試電路 112
5.3.5 測(cè)試結(jié)果分析 113
5.4 橋式整流電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證 113
5.4.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?113
5.4.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 114
5.4.3 電路設(shè)計(jì)原理 114
5.4.4 硬件測(cè)試電路 115
5.4.5 測(cè)試結(jié)果分析 116
5.5 限幅電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證 117
5.5.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?117
5.5.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 117
5.5.3 電路設(shè)計(jì)原理 118
5.5.4 硬件測(cè)試電路 119
5.5.5 測(cè)試結(jié)果分析 120
5.6 交流耦合和直流恢復(fù)電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證 122
5.6.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?122
5.6.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 122
5.6.3 電路設(shè)計(jì)原理 122
5.6.4 硬件測(cè)試電路 124
5.6.5 測(cè)試結(jié)果分析 125
5.7 可變衰減器設(shè)計(jì)和驗(yàn)證 126
5.7.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?126
5.7.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 126
5.7.3 電路設(shè)計(jì)原理 126
5.7.4 硬件測(cè)試電路 128
5.7.5 測(cè)試結(jié)果分析 129
第 章　雙極結(jié)型晶體管電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證 131
6.1 BJT用作二極管 131
6.1.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?131
6.1.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 131
6.1.3 電路設(shè)計(jì)原理 131
6.1.4 硬件測(cè)試電路 133
6.1.5 測(cè)試結(jié)果分析 134
6.2 BJT輸出特性曲線測(cè)量 135
6.2.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?135
6.2.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 136
6.2.3 電路設(shè)計(jì)原理 136
6.2.4 階梯波生成方法 138
6.2.5 硬件測(cè)試電路 140
6.2.6 測(cè)試結(jié)果分析 142
6.3 BJT共射極放大電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證 145
6.3.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?145
6.3.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 145
6.3.3 電路設(shè)計(jì)原理 145
6.3.4 硬件測(cè)試電路 146
6.3.5 測(cè)試結(jié)果分析 148
6.4 BJT鏡像電流源設(shè)計(jì)和驗(yàn)證 148
6.4.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?149
6.4.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 149
6.4.3 電路設(shè)計(jì)原理 149
6.4.4 硬件測(cè)試電路 150
6.6.4 測(cè)試結(jié)果分析 151
6.5 基極電流補(bǔ)償鏡像電流源 152
6.5.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?152
6.5.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 152
6.5.3 電路設(shè)計(jì)原理 152
6.5.4 硬件測(cè)試電路 153
6.5.5 測(cè)試結(jié)果分析 155
6.6 零增益放大器設(shè)計(jì)和驗(yàn)證 156
6.6.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?156
6.6.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 156
6.6.3 電路設(shè)計(jì)原理 156
6.6.4 硬件測(cè)試電路 158
6.6.5 測(cè)試結(jié)果分析 159
6.7 穩(wěn)壓電流源設(shè)計(jì)和驗(yàn)證 160
6.7.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?161
6.7.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 161
6.7.3 電路設(shè)計(jì)原理 161
6.7.4 硬件測(cè)試電路 162
6.7.5 測(cè)試結(jié)果分析 163
6.8 并聯(lián)整流器設(shè)計(jì)和驗(yàn)證 164
6.8.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?164
6.8.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 164
6.8.3 電路設(shè)計(jì)原理 164
6.8.4 硬件測(cè)試電路 166
6.8.5 測(cè)試結(jié)果分析 167
6.9 射極跟隨器設(shè)計(jì)和驗(yàn)證 169
6.9.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?169
6.9.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 169
6.9.3 電路設(shè)計(jì)原理 169
6.9.4 硬件測(cè)試電路 170
6.9.5 測(cè)試結(jié)果分析 171
6.10 差模輸入差分放大器電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證 172
6.10.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?172
6.10.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 173
6.10.3 電路設(shè)計(jì)原理 173
6.10.4 硬件測(cè)試電路 175
6.10.5 測(cè)試結(jié)果分析 177
6.11 共模輸入差分放大器電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證 178
6.11.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?178
6.11.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 178
6.11.3 電路設(shè)計(jì)原理 179
6.11.4 硬件測(cè)試電路 179
6.11.5 測(cè)試結(jié)果分析 181
第 章　金屬氧化物場(chǎng)效應(yīng)晶體管電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證 182
7.1 MOS用作二極管電路測(cè)試 182
7.1.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?182
7.1.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 182
7.1.3 電路設(shè)計(jì)原理 182
7.1.4 硬件測(cè)試電路 184
7.1.5 測(cè)試結(jié)果分析 185
7.2 MOS輸出曲線測(cè)量 186
7.2.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?187
7.2.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 187
7.2.3 電路設(shè)計(jì)原理 187
7.2.4 硬件測(cè)試電路 188
7.2.4 測(cè)試結(jié)果分析 190
7.3 MOS轉(zhuǎn)移特性曲線測(cè)量 192
7.3.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?192
7.3.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 192
7.3.3 電路設(shè)計(jì)原理 193
7.3.4 硬件測(cè)試電路 195
7.3.5 測(cè)試結(jié)果分析 196
7.4 MOS共源極放大電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證 200
7.4.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?201
7.4.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 201
7.4.3 電路設(shè)計(jì)原理 201
7.4.4 硬件測(cè)試電路 202
7.4.5 測(cè)試結(jié)果分析 203
7.5 MOS鏡像電流源電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證 204
7.5.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?205
7.5.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 205
7.5.3 電路設(shè)計(jì)原理 205
7.5.4 硬件測(cè)試電路 206
7.5.5 測(cè)試結(jié)果分析 207
7.6 零增益放大器電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證 208
7.6.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?208
7.6.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 208
7.6.3 電路設(shè)計(jì)原理 209
7.6.4 硬件測(cè)試電路 210
7.6.5 測(cè)試結(jié)果分析 211
7.7 源極跟隨器電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證 212
7.7.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?212
7.7.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 213
7.7.3 電路設(shè)計(jì)原理 213
7.7.4 硬件測(cè)試電路 214
7.7.5 測(cè)試結(jié)果分析 215
7.8 差模輸入差分放大器電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證 216
7.8.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?216
7.8.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 216
7.8.3 電路設(shè)計(jì)原理 217
7.8.4 硬件測(cè)試電路 218
7.8.5 測(cè)試結(jié)果分析 219
7.9 共模輸入差分放大器電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證 220
7.9.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?220
7.9.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 221
7.9.3 電路設(shè)計(jì)原理 221
7.9.4 硬件測(cè)試電路 221
7.9.5 測(cè)試結(jié)果分析 223
第 章 集成運(yùn)算放大器電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證 224
8.1 同相放大器電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證 224
8.1.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?224
8.1.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 224
8.1.3 電路設(shè)計(jì)原理 224
8.1.4 硬件測(cè)試電路 226
8.1.5 測(cè)試結(jié)果分析 227
8.2 反相放大器電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證 227
8.2.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?228
8.2.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 228
8.2.3 電路設(shè)計(jì)原理 228
8.2.4 硬件測(cè)試電路 229
8.2.5 測(cè)試結(jié)果分析 230
8.3 電壓跟隨器電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證 231
8.3.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?231
8.3.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 231
8.3.3 電路設(shè)計(jì)原理 232
8.3.4 硬件測(cè)試電路 233
8.3.5 測(cè)試結(jié)果分析 234
8.4 加法器電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證 234
8.4.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?234
8.4.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 235
8.4.3 電路設(shè)計(jì)原理 235
8.4.4 硬件測(cè)試電路 236
8.4.5 測(cè)試結(jié)果分析 237
8.5 積分器電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證 238
8.5.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?238
8.5.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 238
8.5.3 電路設(shè)計(jì)原理 239
8.5.4 硬件測(cè)試電路 240
8.5.5 測(cè)試結(jié)果分析 241
8.6 微分器電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證 242
8.6.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?242
8.6.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 242
8.6.3 電路設(shè)計(jì)原理 242
8.6.4 硬件測(cè)試電路 243
8.6.5 測(cè)試結(jié)果分析 244
8.7 半波整流器電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證 245
8.7.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?245
8.7.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 245
8.7.3 電路設(shè)計(jì)原理 246
8.7.4 硬件測(cè)試電路 247
8.7.5 測(cè)試結(jié)果分析 248
8.8 全波整流器電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證 249
8.8.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?249
8.8.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 249
8.8.3 電路設(shè)計(jì)原理 249
8.8.4 硬件測(cè)試電路 251
8.8.5 測(cè)試結(jié)果分析 252
8.9 單電源同相放大器電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證 253
8.9.1 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?253
8.9.2 實(shí)驗(yàn)材料及儀器 253
8.9.3 電路設(shè)計(jì)原理 253
8.9.4 硬件測(cè)試電路 254
8.9.5 測(cè)試結(jié)果分析