定 價(jià)：￥32.80
| 作 者： | 楊清德 著 |
| 出版社： | 電子工業(yè)出版社 |
| 叢編項(xiàng)： | |
| 標(biāo) 簽： | 電子 通信 工業(yè)技術(shù) |
| ISBN： | 9787121321795 | 出版時(shí)間： | 2017-11-01 | 包裝： | |
| 開(kāi)本： | 頁(yè)數(shù)： | 字?jǐn)?shù)： |
模塊1 課前準(zhǔn)備 （1）
1．1 課前準(zhǔn)備判斷題 （1）
1．2 課前準(zhǔn)備選擇題 （3）
1．3 課前準(zhǔn)備填空題 （4）
模塊2 多級(jí)放大電路原理圖的繪制 （6）
2．1 多級(jí)放大電路原理圖的繪制判斷題 （6）
2．2 多級(jí)放大電路原理圖的繪制選擇題 （10）
2．3 多級(jí)放大電路原理圖的繪制填空題 （15）
模塊3 熱釋電紅外傳感器圖的繪制 （19）
3．1 熱釋電紅外傳感器圖的繪制判斷題 （19）
3．2 熱釋電紅外傳感器圖的繪制選擇題 （22）
3．3 熱釋電紅外傳感器圖的繪制填空題 （27）
模塊4 多級(jí)放大電路PCB設(shè)計(jì) （31）
4．1 多級(jí)放大電路PCB設(shè)計(jì)判斷題 （31）
4．2 多級(jí)放大電路PCB設(shè)計(jì)選擇題 （37）
4．3 多級(jí)放大電路PCB設(shè)計(jì)填空題 （43）
模塊5 熱釋電紅外傳感器封裝圖的繪制 （46）
5．1 熱釋電紅外傳感器封裝圖的繪制判斷題 （46）
5．2 熱釋電紅外傳感器封裝圖的繪制選擇題 （49）
5．3 熱釋電紅外傳感器封裝圖的繪制填空題 （52）
模塊6 電路仿真 （56）
6．1 電路仿真判斷題 （56）
6．2 電路仿真選擇題 （59）
6．3 電路仿真填空題 （63）
模塊7 綜合實(shí)例 （68）
7．1 綜合實(shí)例判斷題 （68）
7．2 綜合實(shí)例選擇題 （76）
7．3 綜合實(shí)例填空題 （84）
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