撓性電路板技術與應用

目錄
第1章 撓性板概述
1.1 撓性板的一般特性 2
1.2 撓性板的發(fā)展歷史 4
1.3 典型的撓性板、立體線路案例 4
1.4 典型撓性板剖面及制作簡述 6
1.5 小結 8
第2章 撓性板應用
2.1 使用撓性板的優(yōu)劣勢 11
2.2 何處使用撓性板最佳 12
2.3 撓性板的典型互連結構 13
2.4 特定領域的撓性板互連應用 16
2.5 小結 20
第3章 撓性板的基本結構
3.1 單面撓性板 22
3.2 雙面連接的單面撓性板 22
3.3 多層撓性板局部黏合結構 24
3.4 雙面撓性板 24
3.5 雕刻撓性板 25
3.6 撓性板補強結構 25
3.7 多層撓性板及剛撓結合板 26
3.8 撓性板與剛性板的特性差異 27
3.9 撓性板與剛性板的生產(chǎn)方法差異 27
3.10 撓性板的產(chǎn)業(yè)概況 28
3.11 小結 28
第4章 撓性板基材與黏合材料
4.1 設計者期待的撓性板基材特性 30
4.2 撓性板的基本結構要素 31
4.3 撓性板有機材料 32
4.4 撓性板材料特性概述 34
4.5 材料的組合應用 45
4.6 小結 46
第5章 撓性板的導電材料
5.1 銅箔 48
5.2 其他金屬薄膜 53
5.3 高分子厚膜與導電油墨 55
5.4 屏蔽材料 56
5.5 其他導體線路案例 57
5.6 導熱材料 57
5.7 小結 58
第6章 無膠材料
6.1 定義 60
6.2 優(yōu)勢與制作方法 60
6.3 剛撓結合板應用 62
6.4 無膠覆蓋涂覆層 64
6.5 小結 66
第7章 撓性板設計規(guī)劃
7.1 執(zhí)行步驟 68
7.2 撓性板成本分析 71
7.3 撓性板制造需求文件 72
7.4 小結 75
第8章 撓性板設計實務
8.1 設計準備 78
8.2 建模 79
8.3 線路分析 79
8.4 設計準則 79
8.5 初步布局與優(yōu)化 81
8.6 端子處理與需求數(shù)據(jù) 82
8.7 撓性板結構與生產(chǎn)設計 83
8.8 特殊設計考慮 84
8.9 高分子厚膜線路設計 88
8.10 互連設計 89
8.11 表面貼裝焊盤 90
8.12 鍍覆孔焊盤 91
8.13 保護膜與覆蓋涂覆層的應用問題 92
8.14 保護膜開窗 93
8.15 耐撕裂設計 93
8.16 撓性板的補強 94
8.17 撓性板的應變緩沖 97
8.18 撓性板的表面貼裝 97
8.19 剛撓結合板 101
8.20 保護膜與覆蓋涂覆層 104
8.21 導體材料 105
8.22 定型 106
8.23 拼板 107
8.24 公差與多層設計 107
8.25 屏蔽 109
8.26 阻抗控制 111
8.27 輸出文件 112
8.28 連接器的選型 113
8.29 彎曲技術 114
8.30 撓性板的折疊限度與定型 116
8.31 永久性定型的替代方法 117
8.32 薄膜開關 117
8.33 小結 118
第9章 撓性板制程
9.1 剛性板制造與撓性板制造的比較 120
9.2 撓性板制造綜述 124
9.3 典型制程討論 126
9.4 典型生產(chǎn)流程 151
9.5 特殊工藝 152
9.6 小結 154
第10章 剛撓結合板的制造
10.1 定義 157
10.2 典型生產(chǎn)流程 158
10.3 典型制程討論 159
10.4 典型應用 167
10.5 小結 167
第11章 高分子厚膜撓性板技術
11.1 線路制作 170
11.2 材料特性 171
11.3 表面貼裝 172
11.4 小結 173
第12章 撓性板的質(zhì)量管理
12.1 相關標準和規(guī)范 176
12.2 撓性板的質(zhì)量檢驗方法 176
12.3 撓性板的成品質(zhì)量標準 179
12.4 撓性板的成品檢驗與改善對策 197
12.5 小結 198
第13章 撓性板的組裝
13.1 材料選擇的考慮 200
13.2 焊接前的準備 200
13.3 元件的組裝形式 201
13.4 接 201
13.5 組裝夾具與工具 205
13.6 卷對卷組裝 207
13.7 鍵合 207
13.8 TAB組裝 208
13.9 壓力連接 208
13.10 各向異性導電膜的應用 209
13.11 凸塊互連技術 210
13.12 其他互連技術 211
13.13 測試與返工 211
13.14 組裝與設計的關系 212
13.15 應用的考慮 212
13.16 外觀檢驗標準 213
13.17 小結 220