芯片先進封裝制造

前  言
1. 芯片制造與封裝
    1.1 概述
    1.2 芯片的主要制造工藝
        1.2.1 硅片的制造 工 藝
        1.2.2 晶圓的制造工藝
    1.3 何謂芯片封裝
    1.4 芯片封裝的功能作用
    1.5 電子封裝的層級分類
    1.6 芯片封裝的制造工藝
2. 先進封裝技術
    2.1 概述
    2.2 硬質載板球柵陣列芯片封裝
        2.2.1 BGA在引線鍵合工藝中的應用
        2.2.2 BGA在倒裝芯片工藝中的應用
        2.2.3 引線鍵合雙面BGA載板的制造工藝
        2.2.4 引線鍵合四層BGA載板的制造工藝
        2.2.5 無核心板BGA載板的制造工藝
        2.2.6 倒裝芯片封裝載板的制造工藝
    2.3 軟質載板芯片封裝
        2.3.1 軟質BGA載板的制造工藝
        2.3.2 TCP在芯片封裝中的應用
    2.4 無載板芯片封裝
        2.4.1 扇入型封裝工藝
        2.4.2 扇出型封裝工藝
    2.5 芯片封裝的可靠性測試
3. 先進封裝技術改進
    3.1 概述
    3.2 芯片的系統(tǒng)集成封裝工藝
        3.2.1 SiP與SoC的對比
        3.2.2 SiP的分類
        3.2.3 SiP的應用
    3.3  2.5D封裝的關鍵工藝
       3.3.1 銅柱凸塊簡介
        3.3.2 金凸塊簡介
    3.4  3D封裝的關鍵工藝
        3.4.1 CIS的TSV封裝工藝
       3.4.2 3D TSV封裝工藝
        3.4.3 TSV的電鍍銅工藝
    3.5 板級封裝工藝
        3.5.1 板級封裝簡介
        3.5.2 板級封裝工藝介紹
        3.5.3 板級封裝面臨的挑戰(zhàn)
4. 先進封裝未來趨勢
    4.1 概述
    4.2 芯片封裝技術的發(fā)展趨勢
        4.2.1 芯片封裝的發(fā)展歷程
        4.2.2 芯片封裝的技術發(fā)展趨勢
        4.2.3 芯片封裝的尺寸發(fā)展趨勢
        4.2.4 芯片封裝的功能發(fā)展趨勢
        4.2.5 芯片封裝的材料發(fā)展趨勢
    4.3 芯片封裝與環(huán)境保護
芯片封裝常用名詞英漢對照表
參考文獻