電子基礎(chǔ)實(shí)訓(xùn)

1 電子基礎(chǔ)與工藝技能
1．1 電路連接技術(shù)
1．1．1 面包板連接
1．1．2 萬(wàn)能板與PCB板焊接
1．2 焊接技術(shù)
1．2．1 電烙鐵
1．2．2 焊錫絲與助焊劑
1．2．3 焊接方法
1．3 接地與布線
1．3．1 接地
1．3．2 單元內(nèi)部的接地
1．3．3 接地回路
1．3．4 接地回饋
1．3．5 輸出信號(hào)接地
1．4 連接測(cè)試線
1．4．1 導(dǎo)線
1．4．2 電纜
1．4．3 傳輸線
1．5 印制電路
1．5．1 板的類型
1．5．2 多層板的制作
1．5．3 接地和配電
1．5．4 板子裝配
1．5．5 表面保護(hù)
1．6 電源
1．6．1 線性電源與開(kāi)關(guān)電源
1．6．2 技術(shù)說(shuō)明及輸入輸出參數(shù)
1．6．3 波形失真和干擾
1．6．4 頻率與效率
1．6．5 根據(jù)輸出推算輸入
1．6．6 整流器和電容器的選擇
1．6．7 負(fù)載調(diào)整率和線路調(diào)整率
1．6．8 紋波和噪聲
1．6．9 電源的瞬態(tài)響應(yīng)
1．6．10 開(kāi)關(guān)電源與線性電源
1．6．11 電源輸出過(guò)載
1．6．12 輸入電源的尖峰、浪涌和中斷
1．6．13 瞬態(tài)抑制器與過(guò)壓保護(hù)
1．6．14 電源接通和斷開(kāi)
1．6．15 電源的機(jī)械要求與安全認(rèn)可
1．6．16 電池
2 常用實(shí)驗(yàn)設(shè)備的組網(wǎng)及技能訓(xùn)練
2．1 組網(wǎng)基本環(huán)境要求
2．1．1 支持的儀器列表
2．1．2 控制功能
2．1．3 服務(wù)器系統(tǒng)要求
2．2 網(wǎng)絡(luò)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
2．3 泰克智能組網(wǎng)系統(tǒng)的搭建
2．3．1 配置路由器和組建網(wǎng)絡(luò)
2．3．2 配置TBX3000A網(wǎng)絡(luò)盒子
2．3．3 配置教師機(jī)控制端
2．4 泰克智能組網(wǎng)系統(tǒng)的演示
2．4．1 實(shí)驗(yàn)分組布局
2．4．2 教師機(jī)集中控制
2．4．3 教師機(jī)集中監(jiān)控
2．4．4 遠(yuǎn)程協(xié)助
2．4．5 在線測(cè)試結(jié)果獲取，保存和歸檔
3 Multisim仿真技術(shù)
3．1 Multisim簡(jiǎn)介
3．1．1 概述
3．1．2 Multisiml 4．0的新特性
3．1．3 Multisiml 4．O的基本操作
3．1．4 使用注意事項(xiàng)
3．2 單級(jí)阻容耦合放大器的仿真
3．2．1 仿真電路的建立
3．2．2 電路仿真與分析
3．2．3 直流工作點(diǎn)分析仿真法
3．3 集成運(yùn)算放大器線性應(yīng)用的仿真
3．3．1 同相比例運(yùn)算放大電路仿真
3．3．2 反相比例運(yùn)算放大電路仿真
3．4 集成運(yùn)算放大器構(gòu)成濾波器的仿真
3．4．1 有源低通濾波器（LPF）仿真
3．4．2 有源高通濾波器（HPF）仿真
3．4．3 有源帶通濾波器（BPF）仿真
3．5 競(jìng)爭(zhēng)一冒險(xiǎn)現(xiàn)象及其消除的仿真
3．6 與非門動(dòng)態(tài)測(cè)試的仿真
3．7 三態(tài)門構(gòu)成單向總線測(cè)試的仿真
3．8 數(shù)據(jù)選擇器功能測(cè)試的仿真
3．9 計(jì)數(shù)器仿真
3．9．1 十進(jìn)制計(jì)數(shù)器的仿真
3．9．2 觸發(fā)器構(gòu)成三進(jìn)制計(jì)數(shù)器的仿真
3．10 數(shù)字鐘的Multisim仿真
3．10．1 信號(hào)發(fā)生電路仿真
3．10．2 脈沖輸出電壓觀察
3．10．3 六十進(jìn)制計(jì)數(shù)器計(jì)數(shù)仿真
3．10．4 二十四進(jìn)制計(jì)數(shù)器計(jì)數(shù)仿真
3．10．5 數(shù)字鐘整體電路仿真
習(xí)題
4 機(jī)器人技術(shù)
4．1 機(jī)器人概述
4．1．1 機(jī)器人的概念
4．1．2 機(jī)器人的組成
4．1．3 機(jī)器人的分類
4．1．4 機(jī)器人的應(yīng)用
4．2 機(jī)器人控制系統(tǒng)
4．2．1 單片機(jī)概述
4．2．2 認(rèn)識(shí)51系列單片機(jī)
4．2．3 認(rèn)識(shí)STM32單片機(jī)
4．2．4 STM32單片機(jī)的基本使用
4．3 機(jī)器人的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)
4．3．1 認(rèn)識(shí)直流電機(jī)
4．3．2 I／O口驅(qū)動(dòng)直流電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)
4．3．2 認(rèn)識(shí)舵機(jī)
4．3．4 I／O口驅(qū)動(dòng)舵機(jī)
4．4 機(jī)器人的感知系統(tǒng)
4．4．1 紅外傳感器
4．4．2 超聲波傳感器
4．4．3 灰度傳感器
4．5 機(jī)器人的電源系統(tǒng)
4．5．1 鋰電池
4．5．2 穩(wěn)壓模塊
4．5．3 充電器
4．6 輪式避障機(jī)器人的設(shè)計(jì)
4．6．1 總體方案設(shè)計(jì)
4．6．2 硬件選擇
4．6．3 軟件程序設(shè)計(jì)
習(xí)題
5 元器件識(shí)別檢測(cè)與典型運(yùn)用
5．1 電阻器的識(shí)讀與檢測(cè)
5．1．1 固定電阻器的識(shí)讀
5．1．2 可變電阻器的識(shí)讀
5．1．3 可變電阻器的測(cè)量與檢測(cè)實(shí)驗(yàn)
5．2 電容器的識(shí)別與檢測(cè)
5．2．1 電容器的結(jié)構(gòu)、外形與符號(hào)
5．2．2 電容器的性質(zhì)
5．2．3 電容器的分類和判別
5．2．4 電容器的檢測(cè)
5．2．5 電容器的識(shí)別與檢測(cè)實(shí)驗(yàn)
5．3 電感器的識(shí)別與檢測(cè)
5．3．1 電感器的外形與符號(hào)
5．3．2 電感器的性質(zhì)
5．3．3 電感器的主要參數(shù)
5．3．4 電感器檢測(cè)實(shí)驗(yàn)
5．4 二極管及其應(yīng)用
5．4．1 普通二極管的分類
5．4．2 二極管的工作原理
5．4．3 二極管的伏一安特性
5．4．4 二極管的主要參數(shù)
5．4．5 不同類型的二極管
5．5 常用傳感器
5．5．1 熱釋電紅外傳感器
5．5．2 霍爾傳感器
5．5．3 溫度傳感器
5．5．4 氣敏傳感器
5．5．5 傳感器實(shí)驗(yàn)
5．6 新型元器件
5．6．1 光電耦合器
5．6．2 晶閘管
5．6．3 干簧管
5．6．4 新型元器件實(shí)驗(yàn)
5．7 貼片元件與集成電路
5．7．1 貼片元件
5．7．2 集成電路
5．7．3 集成電路運(yùn)用與實(shí)踐
參考文獻(xiàn)