《高性能,低功耗,高可靠三維集成電路設計》系統(tǒng)地介紹了三維集成電路設計所涉及的一些問題,包括物理設計自動化、結構、建模、探索、驗證等,分成五部分,共20章。*部分為三維集成電路設計方法及解決方案,主要討論硅通孔布局、斯坦納布線、緩沖器插入、時鐘樹、電源分配網絡;第二部分為三維集成電路的電可靠性設計,主要討論硅通孔-硅通孔耦合、電流聚集效應、電源完整性、電遷移失效機制;第三部分為三維集成電路的熱可靠性設計,主要討論熱驅動結構布局、門級布局、微流通道散熱問題;第四部分為三維集成電路的機械可靠性設計,主要分析全芯片和封裝級機械應力、機械應力對時序的影響、硅通子L界面裂紋;第五部分為三維集成電路設計的其他方面,主要討論利用單片三維集成實現(xiàn)超高密度邏輯的方法、硅通孔按比例縮小問題,并給出一個三維大規(guī)模并行處理器設計實例?!陡咝阅?,低功耗,高可靠三維集成電路設計》可作為高等院校微電子技術、電路與系統(tǒng)等專業(yè)高年級本科生和研究生的教材或參考書,也可作為從事三維集成電路設計的相關技術人員的參考資料。