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晶圓制造自動化物料運輸系統(tǒng)調(diào)度(英文版)

晶圓制造自動化物料運輸系統(tǒng)調(diào)度(英文版)

定 價:¥88.00

作 者: 張潔 等
出版社: 華中科技大學出版社
叢編項:
標 簽: 暫缺

ISBN: 9787568047876 出版時間: 2018-01-01 包裝: 精裝
開本: 16開 頁數(shù): 272 字數(shù):  

內(nèi)容簡介

  本書在系統(tǒng)全面介紹AMHS調(diào)度問題、建模方法和調(diào)度方法的基礎(chǔ)上,詳細闡述了AMHS運行分析方法、Interbay和Intrabay物料運輸系統(tǒng)的調(diào)度方法,以及晶圓制造AMHS調(diào)度性能評價方法等。除此之外,該書還從實際出發(fā),詳細介紹了AMHS調(diào)度系統(tǒng)支撐技術(shù)、系統(tǒng)開發(fā)和企業(yè)應(yīng)用實例。本書不僅可作為國內(nèi)外機械工程、工業(yè)工程、控制工程、管理工程等相關(guān)領(lǐng)域高校的研究生和科研人員的學習教材,也可為晶圓制造領(lǐng)域的從業(yè)人員提供生產(chǎn)指導,為制造業(yè)信息化的咨詢和實施人員提供參考。

作者簡介

  張潔,東華大學機械工程學院院長、教授、博士生導師。南京航空航天大學獲博士學位,華中科技大學和香港大學博士后,法國里昂二大、美國加州大學柏克萊分校、美國伊利諾伊大學香檳分校高級訪問學者,上海交通大學教授、博士生導師,中國人工智能學會智能制造專業(yè)委員會副主任,中國科學技術(shù)協(xié)會智能制造學會聯(lián)合體專業(yè)委員會委員。目前從事智能制造、大數(shù)據(jù)與人工智能領(lǐng)域的教學和科研工作,正在主持國家自然科學基金重點項目“大數(shù)據(jù)驅(qū)動的智能車間運行分析與決策方法的研究”和國家重點研發(fā)計劃項目“面向紡織行業(yè)的機器人自動化生產(chǎn)線示范應(yīng)用”, 主持和參與工信部項目智能制造專項多項。已經(jīng)主持完成了國家自然科學基金面上項目5項和國家科技部863計劃5項,出版專著8部,發(fā)表論文兩百余篇,獲得專利和軟件著作權(quán)近30項。

圖書目錄

第1章 晶圓制造系統(tǒng)(1)
1.1 半導體制造產(chǎn)業(yè)(1)
1.1.1 半導體制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與現(xiàn)狀(1)
1.1.2 未來半導體制造產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)(4)
1.2 半導體芯片制造工藝(5)
1.2.1 晶圓制備(5)
1.2.2 晶圓制造(7)
1.2.3 晶圓揀選測試(8)
1.2.4 芯片封裝(9)
1.2.5 芯片封裝測試(10)
1.3 晶圓制造系統(tǒng)的構(gòu)成(10)
1.3.1 晶圓加工系統(tǒng)(11)
1.3.2 晶圓制造物料運輸系統(tǒng)(14)
1.4 晶圓制造系統(tǒng)的調(diào)度(16)
本章參考文獻(17)
第2章 晶圓制造自動化物料運輸系統(tǒng)(19)
2.1 晶圓制造物料運輸系統(tǒng)的發(fā)展(19)
2.1.1 半自動化物料運輸系統(tǒng)(19)
2.1.2 自動化物料運輸系統(tǒng)(21)
2.1.3 智能化物料運輸系統(tǒng)(23)
2.2 晶圓制造自動化物料運輸系統(tǒng)的組成(23)
2.2.1 晶圓卡(23)
2.2.2 傳送系統(tǒng)(24)
2.2.3 存儲系統(tǒng)(26)
2.2.4 跟蹤系統(tǒng)(27)
2.2.5 控制系統(tǒng)(28)
2.3 晶圓制造物料運輸系統(tǒng)布局(29)
2.3.1 單脊椎型布局(29)
2.3.2 雙脊椎型布局(30)
2.3.3 整體式布局(30)
2.3.4 周邊布局(30)
2.3.5 混合式布局(32)
2.4 晶圓制造自動化物料運輸系統(tǒng)的特點(33)
本章參考文獻(34)
第3章 晶圓制造AMHS的建模(36)
3.1 基于網(wǎng)絡(luò)流模型的晶圓制造AMHS建模(36)
3.1.1 網(wǎng)絡(luò)流模型基本理論(36)
3.1.2 晶圓制造AMHS網(wǎng)絡(luò)流建模過程(38)
3.2 基于排隊論模型的晶圓制造AMHS建模(42)
3.2.1 排隊論模型基本理論(42)
3.2.2 晶圓制造AMHS排隊論建模過程(45)
3.3 基于數(shù)學規(guī)劃模型的晶圓制造AMHS建模(50)
3.3.1 數(shù)學規(guī)劃模型基本理論(50)
3.3.2 晶圓制造AMHS數(shù)學規(guī)劃建模過程(52)
3.4 基于馬爾可夫模型的晶圓制造AMHS建模(54)
3.4.1 馬爾可夫模型基本理論(54)
3.4.2 晶圓制造AMHS馬爾可夫建模過程(56)
3.5 基于仿真模型的晶圓制造AMHS建模(58)
3.5.1 仿真模型基本理論(58)
3.5.2 晶圓制造AMHS仿真建模過程(61)
3.6 基于Petri網(wǎng)模型的晶圓制造AMHS建模(67)
3.6.1 Petri網(wǎng)模型基本理論(67)
3.6.2 晶圓制造AMHS的Petri網(wǎng)建模過程(68)
3.7 本章小結(jié)(76)
本章參考文獻(77)
第4章 晶圓制造AMHS運行特性分析(78)
4.1 AMHS運行過程描述(78)
4.2 常用AMHS運行分析方法(80)
4.3 晶圓制造AMHS擴展馬爾可夫模型(81)
4.3.1 參數(shù)定義與假設(shè)(82)
4.3.2 擴展馬爾可夫模型定義(83)
4.3.3 擴展馬爾可夫模型的分析過程(84)
4.3.4 模型有效性驗證(93)
4.4 基于擴展馬爾可夫模型的AMHS運行分析(99)
4.4.1 運輸小車平均利用率分析(100)
4.4.2 空載運輸小車平均到達時間間隔分析(101)
4.4.3 期望和實際運輸量分析(101)
4.4.4 晶圓卡等待時間分析(101)
4.4.5 運輸小車堵塞相關(guān)指標分析(103)
4.4.6 AMHS運行分析實例(104)
4.5 本章小結(jié)(105)
本章參考文獻(105)
第5章 晶圓制造AMHS調(diào)度方法(107)
5.1 基于啟發(fā)式規(guī)則的晶圓制造AMHS調(diào)度(107)
5.1.1 啟發(fā)式規(guī)則概述(107)
5.1.2 啟發(fā)式規(guī)則在晶圓制造AMHS調(diào)度中的應(yīng)用(108)
5.2 基于運籌學方法的晶圓制造AMHS調(diào)度(111)
5.2.1 運籌學方法概述(111)
5.3 基于智能算法的晶圓制造AMHS調(diào)度(119)
5.3.1 智能算法概述(119)
5.3.2 智能算法在AMHS調(diào)度中的應(yīng)用(127)
5.4 本章小結(jié)(133)
本章參考文獻(134)
第6章 Interbay物料運輸系統(tǒng)調(diào)度(135)
6.1 Interbay物料運輸調(diào)度問題描述(135)
6.2 基于AMPHI的Interbay物料運輸調(diào)度方法(137)
6.2.1 基于AMPHI的Interbay物料運輸調(diào)度模型(137)
6.2.2 基于AMPHI的Interbay物料運輸系統(tǒng)調(diào)度框架(139)
6.2.3 Interbay物料運輸任務(wù)指派(140)
6.2.4 基于模糊邏輯的參數(shù)權(quán)重調(diào)節(jié)(145)
6.2.5 實例驗證(153)
6.3 基于復合啟發(fā)式規(guī)則的Interbay物料運輸調(diào)度方法(162)
6.3.1 Interbay物料運輸全局優(yōu)化調(diào)度模型(163)
6.3.2 基于復合啟發(fā)式規(guī)則的Interbay物料運輸調(diào)度框架(166)
6.3.3 基于遺傳規(guī)劃的復合規(guī)則生成算法(167)
6.3.4 實例驗證(175)
6.4 本章小結(jié)(180)
本章參考文獻(180)
第7章 Intrabay物料運輸系統(tǒng)調(diào)度(182)
7.1 Intrabay物料運輸調(diào)度問題描述(182)
7.2 基于GDP的Intrabay物料運輸調(diào)度方法(184)
7.2.1 基于GDP的Intrabay物料運輸調(diào)度模型(184)
7.2.2 基于GDP的Intrabay物料運輸調(diào)度框架(186)
7.2.3 基于模糊邏輯的晶圓卡運輸動態(tài)優(yōu)先級決策(187)
7.2.4 基于匈牙利算法的Intrabay物料運輸任務(wù)指派方法(190)
7.2.5 基于貪婪優(yōu)化的運輸小車調(diào)度策略(192)
7.2.6 實例驗證(193)
7.3 基于推拉結(jié)合策略的Intrabay物料運輸調(diào)度方法(199)
7.3.1 基于推拉結(jié)合策略的Intrabay物料運輸調(diào)度框架(199)
7.3.2 推拉結(jié)合的VSL和LSV調(diào)度規(guī)則(201)
7.3.3 實例驗證(202)
7.4 本章小結(jié)(203)
本章參考文獻(207)
第8章 晶圓制造AMHS集成調(diào)度(208)
8.1 AMHS集成調(diào)度問題描述(208)
8.2 基于PMOGA的AMHS集成調(diào)度方法(210)
8.2.1 基于PMOGA的AMHS集成調(diào)度模型(210)
8.2.2 基于PMOGA的AMHS集成調(diào)度框架(213)
8.2.3 面向AMHS集成調(diào)度的并行多目標遺傳算法(213)
8.2.4 實例驗證(222)
8.3 基于GARL的AMHS復合啟發(fā)式集成調(diào)度方法(226)
8.3.1 AMHS集成調(diào)度基本規(guī)則(227)
8.3.2 小車路徑庫構(gòu)建(228)
8.3.3 基于遺傳算法的路徑智能選擇算法(229)
8.3.4 實例驗證(229)
8.4 本章小結(jié)(233)
本章參考文獻(234)
第9章 晶圓制造AMHS調(diào)度性能評價(235)
9.1 AMHS調(diào)度性能評價的建模需求(235)
9.2 基于面向多代理的知識有色賦時Petri網(wǎng)模型的AMHS建模方法(236)
9.2.1 面向多代理的知識有色賦時Petri網(wǎng)的定義(237)
9.2.2 基于AOCKTPN的AMHS建模過程(240)
9.2.3 AOKCTPN模型的可行性分析(252)
9.3 基于AOKCTPN的AMHS調(diào)度性能評價(257)
9.3.1 變遷時間分析(257)
9.3.2 調(diào)度性能評價指標(258)
9.3.3 調(diào)度性能評價方法(259)
9.4 晶圓制造AMHS調(diào)度性能評價實例(260)
9.4.1 AOKCTPN模型可行性的實例驗證(260)
9.4.2 基于AOKCTPN的AMHS調(diào)度性能評價(262)
9.5 本章小結(jié)(268)
本章參考文獻(269)
索引(271)

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