電子封裝技術(shù)實(shí)驗(yàn)

定　價(jià)：￥32.00

作　者：	王善林，陳玉華，毛育青，尹立孟，謝吉林編
出版社：	冶金工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	普通高等教育“十三五”規(guī)劃教材
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787502482206	出版時(shí)間：	2019-12-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	166	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《電子封裝技術(shù)實(shí)驗(yàn)》是適應(yīng)新時(shí)期電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)本科教學(xué)對(duì)實(shí)驗(yàn)教材的需求而編寫(xiě)的，旨在促進(jìn)學(xué)生對(duì)專(zhuān)業(yè)理論知識(shí)的深化理解、培養(yǎng)學(xué)生的動(dòng)手能力和實(shí)驗(yàn)技能、提高學(xué)生的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)思維和激發(fā)學(xué)生的創(chuàng)新意識(shí)，主要內(nèi)容包含電子封裝學(xué)科基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)、電子封裝工藝實(shí)驗(yàn)、電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)、電子封裝可靠性實(shí)驗(yàn)、電子微連接技術(shù)實(shí)驗(yàn)以及微電子工藝實(shí)驗(yàn)?！峨娮臃庋b技術(shù)實(shí)驗(yàn)》理論結(jié)合實(shí)際，實(shí)用性強(qiáng)，可作為電子封裝技術(shù)、焊接技術(shù)與工程（微連接）、微電子科學(xué)與工程等本科專(zhuān)業(yè)或微電子制造技術(shù)等高職專(zhuān)業(yè)實(shí)驗(yàn)課程的教材，也可供有關(guān)企業(yè)工程技術(shù)人員參考。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《電子封裝技術(shù)實(shí)驗(yàn)》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

緒論
1 電子封裝學(xué)科基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)1-1 釬料熔化溫度測(cè)定實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)1-2 釬料潤(rùn)濕性實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)1-3 可焊性實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)1-4 微焊點(diǎn)金相實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)1-5 釬焊工藝實(shí)驗(yàn)
2 電子封裝工藝實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)2-1 表面貼裝工藝實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)2-2 波峰焊實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)2-3 回流焊實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)2-4 引線(xiàn)鍵合實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)2-5 導(dǎo)電膠封裝實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)2-6 BGA返修實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)2-7 BGA植球?qū)嶒?yàn)
3 電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)3-1 電路板制造工藝
實(shí)驗(yàn)3-2 數(shù)字電路功能測(cè)量
實(shí)驗(yàn)3-3 使用L-edit進(jìn)行集成電路的設(shè)計(jì)
實(shí)驗(yàn)3-4 共射放大電路
實(shí)驗(yàn)3-5 負(fù)反饋電路設(shè)計(jì)
實(shí)驗(yàn)3-6 晶體管共射極單管放大器
4 電子封裝可靠性實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)4-1 微焊點(diǎn)結(jié)合強(qiáng)度實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)4-2 焊點(diǎn)及界面高溫老化實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)4-3 振動(dòng)實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)4-4 溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)4-5 微焊點(diǎn)老煉實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)4-6 冷熱沖擊實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)4-7 流動(dòng)混合氣體腐蝕實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)4-8 鹽霧實(shí)驗(yàn)
5 電子微連接技術(shù)實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)5-1 超薄材料激光微焊接技術(shù)
實(shí)驗(yàn)5-2 燃料電池用鎳片的微電阻點(diǎn)焊技術(shù)
實(shí)驗(yàn)5-3 薄銅片的超聲波焊接技術(shù)
實(shí)驗(yàn)5-4 鈦合金電子束焊接技術(shù)
實(shí)驗(yàn)5-5 高效雙絲MIG焊接工藝實(shí)驗(yàn)
6 微電子工藝實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)6-1 硅熱氧化工藝
實(shí)驗(yàn)6-2 光刻工藝實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)6-3 擴(kuò)散工藝實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)6-4 真空蒸鍍工藝實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)6-5 等離子噴涂實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)6-6 四探針?lè)y(cè)電阻率
參考文獻(xiàn)