微電子超聲鍵合過程的相互作用與檢測

目錄：
1概述 / 1
1.1高速、 高可靠、 大容量物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的微電子制造 / 1
1.2第五代移動通信網(wǎng)絡(luò)時代的IC裝備市場 / 4
1.3微互連制造面臨的瓶頸和對策 / 5
2微芯片雙懸臂結(jié)構(gòu)動力學(xué)檢測與分析 / 9
2.1引言 / 9
2.2疊層芯片動力學(xué)分析和測試 / 11
2.3三種激勵下疊層芯片的響應(yīng) / 16
2.4雙懸臂與底座的相互作用 / 21
2.5兩懸臂互相作用的實測 / 26
2.6懸臂疊層芯片運動模式 / 30
2.7本章小結(jié) / 33
3鍵合機理的主成分分析 / 35
3.1引言 / 35
3.2實驗平臺建立及數(shù)據(jù)采集 / 36
3.3功率設(shè)置及鍵合溫度對鍵合強度、 換能系統(tǒng)驅(qū)動和振動的影響 / 41
3.4基于主成分分析的鍵合過程機理探討 / 51
3.5全過程的主成分變化 / 73
3.6本章小結(jié) / 74
4基于傅立葉分析和主成分分析的監(jiān)測圖像特征識別 / 76
4.1圖像特征提取 / 76
4.2實驗圖像的獲得和預(yù)處理 / 78
4.3基于傅立葉變換的圖像特征提取 / 82
4.4基于主成分分析的圖像特征提取 / 85
4.5本章小結(jié) / 100
5膠液鋪展過程檢測與分析 / 103
5.1倒裝芯片與底部填膠 / 103
5.2助焊劑涂敷方案 / 107
5.4檢測設(shè)備 / 116
5.5涂膠檢測實驗平臺硬件 / 120
5.6涂膠檢測實驗平臺軟件設(shè)計 / 124
5.7實驗設(shè)備和實驗過程 / 128
5.8圖像處理 / 130
5.9結(jié)果分析 / 132
5.10本章小結(jié) / 138
6相干衍射成像缺陷檢測的支持域形狀優(yōu)化 / 140
6.1芯片堆疊制造的良率和成本 / 140
6.2三維物體二維成像時的識別與誤判 / 141
6.3光波的標量衍射 / 145
6.4相位的迭代求解 / 147
6.5相位恢復(fù)及迭代投影算法 / 149
6.6相位恢復(fù)的泛函描述和算法 / 151
6.7相位恢復(fù)中的存在問題及改進設(shè)想 / 155
6.8本章小結(jié) / 167
7引線折點拉弧動力學(xué)設(shè)計 / 170
7.1曲率與折點 / 170
7.2劈刀軌跡 / 174
7.3形成折點的彎矩 / 179
7.4本章小結(jié) / 180
8探針觸點電學(xué)特性的實驗研究 / 182
8.1晶圓和TSV產(chǎn)品的堆疊故障 / 182
8.2晶圓探針測試面臨的挑戰(zhàn) / 183
8.3實驗用探針 / 184
8.4探針測試裝置 / 186
8.5測試實驗過程 / 190
8.6本章小結(jié) / 195
9引線鍵合過程的動力學(xué)建模 / 197
9.1引線鍵合及其過程建模的意義 / 197
9.2實驗現(xiàn)象總結(jié)和黏性項的引入 / 198
9.3微尺度動力學(xué)與關(guān)聯(lián)維數(shù) / 201
9.4由實測數(shù)據(jù)獲得關(guān)聯(lián)維數(shù) / 203
9.5建模的仿真平臺 / 205
9.6動力學(xué)模型基本參數(shù)的確定 / 206
9.7實驗結(jié)果和仿真的對比 / 209
9.8關(guān)于黏性阻尼項和相平面軌跡的討論 / 210
9.9總結(jié)與展望 / 212