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納米構(gòu)建熱電薄膜

納米構(gòu)建熱電薄膜

定 價(jià):¥99.00

作 者: 胡志宇,吳振華 著
出版社: 上海交通大學(xué)出版社
叢編項(xiàng):
標(biāo) 簽: 暫缺

ISBN: 9787313234117 出版時(shí)間: 2020-08-01 包裝: 精裝
開本: 16 頁數(shù): 255 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡介

  隨著半導(dǎo)體熱電材料性能與熱電器件效率的提升,熱電發(fā)電系統(tǒng)未來很有可能替代傳統(tǒng)瓦特時(shí)代的機(jī)械熱機(jī),成為新一代環(huán)保、高效、全固態(tài)的熱能啟動(dòng)發(fā)電系統(tǒng)。 本書基于作者多年來從事熱電薄膜所積累的創(chuàng)新科研成果,梳理了熱電薄膜的微觀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與性能調(diào)控策略,總結(jié)了利用低維納米結(jié)構(gòu)提高材料熱電性能的手段。 本書使用物理氣相沉積方法構(gòu)建納米尺度的熱電薄膜,以大量詳實(shí)的第一手試驗(yàn)數(shù)據(jù)為依據(jù),探索不同材料種類、厚度、加工條件對(duì)熱電性能的影響,并建立了數(shù)學(xué)模型,通過調(diào)控相關(guān)參數(shù)實(shí)現(xiàn)熱學(xué)/電學(xué)性能的可編輯,最終達(dá)到提升熱電轉(zhuǎn)換效率的目的。 本書的主要研究對(duì)象為Si基和Sb2Te3基多層薄膜以及Sb2Te3和Bi2Te3基薄膜。 同時(shí),對(duì)熱電薄膜的未來發(fā)展及應(yīng)用提出了思考和展望,利于啟發(fā)從事能量轉(zhuǎn)換與利用的讀者的創(chuàng)新思維。 本書可供希望了解更多有關(guān)高性能低維材料制備的研究人員、工程技術(shù)人員和高等院校相關(guān)專業(yè)的師生參考。

作者簡介

  胡志宇,現(xiàn)任上海交通大學(xué)“致遠(yuǎn)”講席教授、微米納米加工技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任、上海大學(xué)物理系教授、上海大學(xué)納微能源研究所所長。曾主持多項(xiàng)美國能源部和其他部門的研究課題,發(fā)表一百四十多篇學(xué)術(shù)論文、專題報(bào)告及特邀報(bào)告,五項(xiàng)國際專利(包括正在申請(qǐng)專利),在美國能源部、國防部、國家基金會(huì)及多個(gè)州政府和學(xué)術(shù)期刊擔(dān)任評(píng)審專家。主要研究方向是納米量級(jí)高效低污染能量轉(zhuǎn)換元器件及其應(yīng)用、薄膜納米結(jié)構(gòu)功能材料等。

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