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技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)與產(chǎn)業(yè)格局:人工智能專利全景分析

技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)與產(chǎn)業(yè)格局:人工智能專利全景分析

定 價(jià):¥88.00

作 者: 劉洋 著
出版社: 知識(shí)產(chǎn)權(quán)出版社
叢編項(xiàng):
標(biāo) 簽: 暫缺

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ISBN: 9787513070829 出版時(shí)間: 2020-08-01 包裝: 平裝
開本: 16開 頁(yè)數(shù): 284 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  本書由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局專業(yè)人員編撰,對(duì)2000年以后人工智能的全球?qū)@暾?qǐng)和中國(guó)專利申請(qǐng)做出了全面的專利分析,涉及全球?qū)@暾?qǐng)110萬項(xiàng)、中國(guó)專利申請(qǐng)58萬件,所涉專利數(shù)量多、范圍廣。本書科學(xué)確定了人工智能技術(shù)分支,并對(duì)人工智能總體態(tài)勢(shì)以及基礎(chǔ)硬件、通用技術(shù)、智能應(yīng)用三大分支的專利申請(qǐng)層層深入分析,展示了人工智能領(lǐng)域的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局,得出一系列富有啟發(fā)性的結(jié)論。本書適合從事人工智能相關(guān)科學(xué)研究和產(chǎn)業(yè)實(shí)踐的人員,以及對(duì)人工智能發(fā)展和專利分析感興趣的廣大讀者閱讀使用。

作者簡(jiǎn)介

  劉洋,管理學(xué)博士,高級(jí)知識(shí)產(chǎn)權(quán)師,全國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)軍人才,國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)專家?guī)鞂<摇,F(xiàn)就職于中國(guó)專利信息中心,曾長(zhǎng)期從事知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略和政策研究工作,參與組織編寫《國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略綱要實(shí)施評(píng)估報(bào)告》等圖書7部,發(fā)表知識(shí)產(chǎn)權(quán)相關(guān)論文10余篇。

圖書目錄

第1章 概 述001
1.1 人工智能技術(shù)概況 / 001
1.1.1 人工智能的定義 / 001
1.1.2 人工智能的發(fā)展歷程 / 002
1.1.3 人工智能產(chǎn)業(yè)鏈及其關(guān)鍵技術(shù) / 004
1.1.4 人工智能技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) / 012
1.2 人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 / 018
1.2.1 國(guó)外人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r / 018
1.2.2 國(guó)內(nèi)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r / 021
1.2.3 人工智能市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 / 025
1.3 人工智能產(chǎn)業(yè)國(guó)內(nèi)外相關(guān)政策 / 031
1.3.1 國(guó)外相關(guān)政策 / 031
1.3.2 國(guó)內(nèi)相關(guān)政策 / 034
1.4 人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及存在問題 / 037
1.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) / 037
1.4.2 存在問題 / 038
第2章 人工智能技術(shù)專利狀況分析039
2.1 專利申請(qǐng)總體分析 / 039
2.2 專利申請(qǐng)態(tài)勢(shì)分析 / 042
2.3 主要申請(qǐng)人分析 / 043
2.3.1 全球主要申請(qǐng)人分析 / 043
2.3.2 典型中國(guó)申請(qǐng)人分析 / 043
2.4 專利布局區(qū)域分析 / 044
2.5 主要技術(shù)分支分析 / 045
第3章 基礎(chǔ)硬件技術(shù)專利狀況分析047
3.1 基礎(chǔ)硬件專利狀況分析 / 047
3.1.1 基礎(chǔ)硬件全球和中國(guó)申請(qǐng)態(tài)勢(shì)分析 / 047
3.1.2 基礎(chǔ)硬件全球和中國(guó)主要申請(qǐng)人分析 / 048
3.1.3 基礎(chǔ)硬件全球和中國(guó)布局區(qū)域分析 / 049
3.1.4 基礎(chǔ)硬件全球和中國(guó)主要技術(shù)分支分析 / 050
3.1.5 基礎(chǔ)硬件全球和中國(guó)主要申請(qǐng)人專利法律狀態(tài)及
專利壽命分析 / 050
3.1.6 基礎(chǔ)硬件全球和中國(guó)主要申請(qǐng)人布局重點(diǎn)分析 / 052
3.2 智能芯片技術(shù)專利狀況分析 / 057
3.2.1 智能芯片全球和中國(guó)申請(qǐng)態(tài)勢(shì)分析 / 057
3.2.2 智能芯片全球和中國(guó)主要申請(qǐng)人分析 / 057
3.2.3 智能芯片全球和中國(guó)布局區(qū)域分析 / 058
3.2.4 智能芯片全球和中國(guó)主要技術(shù)分支分析 / 060
3.2.5 智能芯片主要技術(shù)分支分析 / 060
3.3 智能傳感器技術(shù)專利狀況分析 / 075
3.3.1 智能傳感器全球和中國(guó)申請(qǐng)態(tài)勢(shì)分析 / 076
3.3.2 智能傳感器全球和中國(guó)主要申請(qǐng)人分析 / 078
3.3.3 智能傳感器全球和中國(guó)布局區(qū)域分析 / 079
3.3.4 智能傳感器全球和中國(guó)主要技術(shù)分支分析 / 080
3.4 重點(diǎn)對(duì)比分析 / 093
3.4.1 智能芯片全球和中國(guó)不同類型申請(qǐng)人布局重點(diǎn)分析 / 093
3.4.2 智能芯片全球和中國(guó)優(yōu)劣勢(shì)分支對(duì)比分析 / 094
3.4.3 智能芯片各分支主要申請(qǐng)人布局重點(diǎn)和布局區(qū)域分析 / 095
3.4.4 智能芯片中美專利布局全面對(duì)比分析 / 097
3.4.5 智能傳感器中國(guó)和美國(guó)專利布局對(duì)比分析 / 101
3.4.6 MEMS傳感器中美專利布局對(duì)比分析 / 104
第4章 通用技術(shù)專利狀況分析109
4.1 通用技術(shù)整體專利狀況分析 / 109
4.1.1 通用技術(shù)全球和中國(guó)申請(qǐng)態(tài)勢(shì)分析 / 109
4.1.2 通用技術(shù)全球和中國(guó)主要申請(qǐng)人分析 / 110
4.1.3 通用技術(shù)全球和中國(guó)布局區(qū)域分析 / 111
4.1.4 通用技術(shù)全球和中國(guó)主要技術(shù)分支分析 / 112
4.1.5 通用技術(shù)全球和中國(guó)主要申請(qǐng)人布局重點(diǎn)分析 / 113
4.2 基礎(chǔ)算法專利狀況分析 / 117
4.2.1 基礎(chǔ)算法全球和中國(guó)申請(qǐng)態(tài)勢(shì)分析 / 118
4.2.2 基礎(chǔ)算法全球和中國(guó)主要申請(qǐng)人分析 / 118
4.2.3 基礎(chǔ)算法全球和中國(guó)布局區(qū)域分析 / 120
4.2.4 基礎(chǔ)算法全球和中國(guó)主要技術(shù)分支分析 / 121
4.3 應(yīng)用技術(shù)專利狀況分析 / 129
4.3.1 應(yīng)用技術(shù)全球和中國(guó)申請(qǐng)態(tài)勢(shì)分析 / 130
4.3.2 應(yīng)用技術(shù)全球和中國(guó)主要申請(qǐng)人分析 / 130
4.3.3 應(yīng)用技術(shù)全球布局區(qū)域分析 / 132
4.3.4 應(yīng)用技術(shù)全球和中國(guó)主要技術(shù)分支分析 / 132
4.4 重點(diǎn)對(duì)比分析 / 141
4.4.1 通用技術(shù)不同類型申請(qǐng)人布局重點(diǎn)分析 / 141
4.4.2 通用技術(shù)全球和中國(guó)優(yōu)劣勢(shì)分支對(duì)比分析 / 143
4.4.3 各分支主要申請(qǐng)人布局區(qū)域和布局重點(diǎn)分析 / 154
4.4.4 中美專利布局全面對(duì)比分析 / 155
4.5 標(biāo)準(zhǔn)與新興方向 / 159
4.5.1 人工智能標(biāo)準(zhǔn) / 159
4.5.2 新興技術(shù)方向 / 160
第5章 智能應(yīng)用專利狀況分析163
5.1 智能應(yīng)用整體專利狀況分析 / 163
5.1.1 全球和中國(guó)專利狀況分析 / 163
5.1.2 重點(diǎn)對(duì)比分析 / 169
5.2 智能機(jī)器人行業(yè)整體專利狀況分析 / 172
5.2.1 全球和中國(guó)專利狀況分析 / 173
5.2.2 重點(diǎn)對(duì)比分析 / 182
5.2.3 智能服務(wù)機(jī)器人全球?qū)@麪顩r分析 / 189
5.2.4 智能服務(wù)機(jī)器人重點(diǎn)對(duì)比分析 / 195
5.3 智能終端行業(yè)整體專利狀況分析 / 202
5.3.1 全球和中國(guó)專利狀況分析 / 202
5.3.2 重點(diǎn)對(duì)比分析 / 208
5.4 智能駕駛行業(yè)整體專利狀況分析 / 211
5.4.1 全球和中國(guó)專利狀況分析 / 211
5.4.2 重點(diǎn)對(duì)比分析 / 216
5.4.3 無人機(jī)全球?qū)@麪顩r分析 / 220
5.4.4 無人機(jī)重點(diǎn)對(duì)比分析 / 227
5.4.5 自動(dòng)駕駛汽車全球?qū)@麪顩r分析 / 230
5.4.6 自動(dòng)駕駛汽車重點(diǎn)對(duì)比分析 / 236
5.5 智能安防行業(yè)整體專利狀況分析 / 242
5.5.1 全球和中國(guó)專利狀況分析 / 242
5.5.2 重點(diǎn)對(duì)比分析 / 249
5.6 智能家居行業(yè)整體專利狀況分析 / 254
5.6.1 全球和中國(guó)專利狀況分析 / 255
5.6.2 重點(diǎn)對(duì)比分析 / 269
5.7 智能醫(yī)療行業(yè)整體專利狀況分析 / 274
5.7.1 全球和中國(guó)專利狀況分析 / 274
5.7.2 重點(diǎn)對(duì)比分析 / 279
5.8 智能電網(wǎng)行業(yè)整體專利狀況分析 / 283
5.8.1 全球和中國(guó)專利狀況分析 / 285
5.8.2 重點(diǎn)對(duì)比分析 / 290
參考文獻(xiàn)294

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