液態(tài)金屬先進(jìn)芯片散熱技術(shù)

定　價(jià)：￥198.00

作　者：	鄧中山，劉靜著
出版社：	上?？茖W(xué)技術(shù)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787547848982	出版時(shí)間：	2020-07-01	包裝：	精裝
開本：	16開	頁數(shù)：	323	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　隨著微納電子技術(shù)的飛速發(fā)展，高集成度芯片、光電器件與系統(tǒng)等引發(fā)的熱障問題，已成為制約高端應(yīng)用的關(guān)鍵瓶頸，由此對先進(jìn)散熱提出了****的需求。液態(tài)金屬芯片散熱正是在這樣背景下誕生的全新技術(shù)，成為近年來熱管理領(lǐng)域的國際前沿?zé)狳c(diǎn)和極具發(fā)展前景的新興產(chǎn)業(yè)方向之一，且在更廣層面極端散熱領(lǐng)域的價(jià)值還在不斷增長。為推動(dòng)這一新興學(xué)科方向的發(fā)展，本書系統(tǒng)闡述液態(tài)金屬先進(jìn)散熱方法的基本原理與典型應(yīng)用，涉及液態(tài)金屬熱物性、流動(dòng)特性、材料相容性、驅(qū)動(dòng)方法、傳熱特性、微通道散熱、相變熱控技術(shù)及其在CPU與LED等典型器件冷卻上的應(yīng)用等方面。本書可供熱科學(xué)、物理、電子、機(jī)械、器件、材料、化工以及設(shè)計(jì)等領(lǐng)域科研人員、工程師以及大專院校有關(guān)專業(yè)師生閱讀參考。

作者簡介

　　鄧中山：中國科學(xué)院理化技術(shù)研究所研究員、碩士生導(dǎo)師，從事液態(tài)金屬、生物醫(yī)學(xué)工程與工程熱物理等領(lǐng)域交叉科學(xué)問題研究，承擔(dān)多項(xiàng)國家自然科學(xué)研究基金、中國科學(xué)院基金項(xiàng)目，發(fā)表幾十篇SCI論文，出版多部著作。劉靜：清華大學(xué)醫(yī)學(xué)院生物醫(yī)學(xué)工程系教授，中國科學(xué)院理化技術(shù)研究所研究員。先后入選中國科學(xué)院及清華大學(xué)百人計(jì)劃，國家杰出青年科學(xué)基金獲得者。長期從事液態(tài)金屬、生物醫(yī)學(xué)工程與工程熱物理等領(lǐng)域交叉科學(xué)問題研究并作出系列開創(chuàng)性貢獻(xiàn)。成果在世界范圍產(chǎn)生廣泛影響，為眾多國際知名期刊及專業(yè)網(wǎng)站廣泛專題評介。研發(fā)的眾多液態(tài)金屬應(yīng)用系統(tǒng)、高端腫瘤微創(chuàng)治療裝備及無線移動(dòng)醫(yī)學(xué)儀器等進(jìn)入市場。出版《微米/納米尺度傳熱學(xué)》《手機(jī)平臺(tái)上的生物醫(yī)學(xué)工程學(xué)：原理及應(yīng)用》等9部跨學(xué)科前沿著作及20篇應(yīng)邀著作章節(jié)；發(fā)表期刊論文480余篇（20余篇英文封面或封底故事）；申報(bào)發(fā)明專利200余項(xiàng)，已獲授權(quán)130余項(xiàng)。曾獲國際傳熱界Z高獎(jiǎng)之一“The William Begell Medal”、全國首屆創(chuàng)新爭先獎(jiǎng)、中國制冷學(xué)會(huì)技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)、ASME會(huì)刊Journal of Electronic Packaging年度唯I最佳論文獎(jiǎng)、入圍及入選“兩院院士評選中國十大科技進(jìn)展新聞”各1次，入選CCTV 2015年度十大科技創(chuàng)新人物等。

圖書目錄

第1章緒論1

11引言1

12芯片發(fā)展對先進(jìn)冷卻技術(shù)的需求1

13芯片散熱代表性技術(shù)及發(fā)展趨勢5

14液態(tài)金屬芯片散熱技術(shù)的興起12

15本書內(nèi)容和框架17

參考文獻(xiàn)18
第2章液態(tài)金屬導(dǎo)熱特性21

21引言21

22液態(tài)二元合金導(dǎo)熱系數(shù)的預(yù)測22

23液態(tài)金屬熱導(dǎo)率測量28

24本章小結(jié)45

參考文獻(xiàn)45
第3章液態(tài)金屬固液相變特性47

31引言47

32純鎵的相變特性48

33鎵基二元合金相變特性的DSC研究66

34鎵基多元合金相變特性的DSC研究89

35本章小結(jié)109

參考文獻(xiàn)109
第4章液態(tài)金屬與基底材料間的相容性111

41引言111

42液態(tài)金屬與結(jié)構(gòu)材料的典型腐蝕現(xiàn)象111

43液態(tài)金屬腐蝕機(jī)理研究113

44液態(tài)金屬腐蝕現(xiàn)象的量化分析方法116

45液態(tài)金屬與典型散熱結(jié)構(gòu)材料的腐蝕實(shí)驗(yàn)研究118

46本章小結(jié)127

參考文獻(xiàn)128
第5章液態(tài)金屬熱界面材料130

51引言130

52熱界面材料技術(shù)概況及分類131

53接觸熱阻的測試方法133

54液態(tài)金屬熱界面材料135

55液態(tài)金屬導(dǎo)熱片熱阻測試138

56液態(tài)金屬基高導(dǎo)熱電絕緣界面及封裝材料142

57本章小結(jié)145

參考文獻(xiàn)145
第6章液態(tài)金屬相變熱控技術(shù)147

61引言147

62相變材料的分類148

63液態(tài)金屬相變材料151

64液態(tài)金屬固液相變傳熱一般規(guī)律153

65應(yīng)對極端熱沖擊的液態(tài)金屬相變熱控技術(shù)172

66本章小結(jié)201

參考文獻(xiàn)201
第7章液態(tài)金屬流體驅(qū)動(dòng)方法203

71引言203

72液態(tài)金屬流體典型驅(qū)動(dòng)方法203

73液態(tài)金屬電磁泵特性分析209

74本章小結(jié)220

參考文獻(xiàn)220
第8章液態(tài)金屬流體散熱技術(shù)222

81引言222

82液態(tài)金屬流體散熱技術(shù)的特點(diǎn)223

83圓管內(nèi)液態(tài)金屬流體換熱理論225

84液態(tài)金屬流體的換熱系數(shù)229

85液態(tài)金屬流道壁面溫度231

86液態(tài)金屬流體散熱技術(shù)性能的數(shù)值評估234

87本章小結(jié)236

參考文獻(xiàn)237
第9章液態(tài)金屬強(qiáng)化傳熱方法238

91引言238

92液態(tài)金屬兩相流強(qiáng)化傳熱方法238

93液態(tài)金屬微通道強(qiáng)化傳熱方法248

94液態(tài)金屬強(qiáng)化傳熱場協(xié)同理論分析256

95本章小結(jié)261

參考文獻(xiàn)262
第10章液態(tài)金屬CPU散熱器設(shè)計(jì)及性能評估264

101引言264

102液態(tài)金屬CPU散熱器的理論優(yōu)化研究264

103液態(tài)金屬CPU散熱器的工藝優(yōu)化研究280

104液態(tài)金屬CPU散熱器性能測試288

105液態(tài)金屬CPU散熱器的技術(shù)經(jīng)濟(jì)學(xué)分析294

106本章小結(jié)296

參考文獻(xiàn)297
第11章液態(tài)金屬大功率LED散熱器設(shè)計(jì)及性能評估299

111引言299

112傳熱模型與優(yōu)化設(shè)計(jì)300

113結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)302

114高功率密度LED高桿燈液態(tài)金屬散熱器熱學(xué)性能實(shí)驗(yàn)研究311

115本章小結(jié)322

參考文獻(xiàn)322
索引324