Altium Designer PCB設(shè)計(jì)官方指南（基礎(chǔ)應(yīng)用）

圖書目錄
第1章Altium Designer 20軟件概述
1.1Altium Designer 20軟件介紹
1.2Altium Designer 20的特點(diǎn)及新增功能
1.2.1Altium Designer 20的特點(diǎn)
1.2.2Altium Designer 20新增功能
1.3Altium Designer 20軟件的運(yùn)行環(huán)境
1.4Altium Designer 20軟件的安裝和激活
1.4.1Altium Designer 20的安裝
1.4.2Altium Infrastructure Server基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)服務(wù)器的安裝與激活
1.5常用系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置
1.5.1General參數(shù)設(shè)置
1.5.2View參數(shù)設(shè)置
1.5.3賬戶管理
1.5.4Navigation參數(shù)設(shè)置
1.5.5Network Activity參數(shù)設(shè)置
1.6系統(tǒng)參數(shù)的導(dǎo)出和導(dǎo)入
1.6.1系統(tǒng)參數(shù)的導(dǎo)出
1.6.2系統(tǒng)參數(shù)的導(dǎo)入
第2章工程的創(chuàng)建及管理
2.1完整工程文件的組成
2.2創(chuàng)建新工程及各類組成文件
2.3添加文件或移除文件
2.3.1向工程中添加文件
2.3.2從工程中移除文件
2.4快速查詢文件保存路徑
第3章元器件庫的創(chuàng)建和加載
3.1元器件的命名規(guī)范及歸類
3.2原理圖庫常用操作命令
3.3元器件符號(hào)的繪制方法
3.3.1手工繪制元器件符號(hào)
3.3.2利用Symbol Wizard制作多引腳元器件符號(hào)
3.3.3繪制含有子部件的庫元器件符號(hào)
3.4封裝的命名和規(guī)范
3.5PCB元器件庫的常用操作命令
3.6封裝制作
3.6.1手工制作封裝
3.6.2IPC向?qū)?元器件向?qū)?制作封裝
3.7創(chuàng)建及導(dǎo)入3D元器件
3.7.1用Altium Designer 20軟件繪制簡單的3D模型
3.7.2導(dǎo)入3D模型
3.8元器件與封裝的關(guān)聯(lián)
3.9封裝管理器的使用
3.10集成庫的制作方法
3.10.1集成庫的創(chuàng)建
3.10.2集成庫的加載
第4章原理圖設(shè)計(jì)流程
4.1原理圖常用參數(shù)設(shè)置
4.1.1General參數(shù)設(shè)置
4.1.2Graphical Editing參數(shù)設(shè)置
4.1.3Compiler參數(shù)設(shè)置
4.1.4Grids參數(shù)設(shè)置
4.2原理圖設(shè)計(jì)流程
4.3原理圖圖紙?jiān)O(shè)置
4.3.1圖紙大小
4.3.2圖紙柵格
4.3.3創(chuàng)建原理圖模板
4.3.4調(diào)用原理圖模板
4.4放置元器件
4.4.1查找并放置元器件
4.4.2設(shè)置元器件屬性
4.4.3元器件的對齊操作
4.4.4元器件的復(fù)制和粘貼
4.5連接元器件
4.5.1放置導(dǎo)線連接元器件
4.5.2放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)和電源端口
4.5.3放置離圖連接器
4.5.4放置差分對指示
4.5.5網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽識(shí)別范圍
4.6分配元器件標(biāo)號(hào)
4.7原理圖電氣檢測及編譯
4.7.1原理圖常用檢測設(shè)置
4.7.2原理圖的編譯
4.7.3原理圖的修正
第5章PCB設(shè)計(jì)流程
5.1PCB常用系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置
5.1.1General參數(shù)設(shè)置
5.1.2Display參數(shù)設(shè)置
5.1.3Board Insight Display參數(shù)設(shè)置
5.1.4Board Insight Color Overrides參數(shù)設(shè)置
5.1.5DRC Violations Display參數(shù)設(shè)置
5.1.6Interactive Routing參數(shù)設(shè)置
5.2PCB篩選功能
5.3同步電路原理圖數(shù)據(jù)
5.4板框定義及板框原點(diǎn)設(shè)置
5.4.1自定義板框
5.4.2從CAD中導(dǎo)入板框
5.4.3板框原點(diǎn)設(shè)置
5.4.4定位孔設(shè)置
5.5層的相關(guān)設(shè)置
5.5.1層的顯示與隱藏
5.5.2層顏色設(shè)置
5.6常用規(guī)則設(shè)置
5.6.1Electrical之Clearance
5.6.2Routing之Width
5.6.3Routing之Routing Via Style
5.6.4Routing之Differential Pairs Routing
5.6.5Plane之Polygon Connect Style
5.7視圖配置 PCB面板
5.8PCB布局
5.8.1交互式布局和模塊化布局
5.8.2就近集中原則
5.8.3區(qū)域排列
5.8.4元器件對齊操作
5.9PCB布線
5.9.1常用的布線命令
5.9.2走線自動(dòng)優(yōu)化操作
5.9.3差分對的添加
5.9.4飛線的顯示與隱藏
5.9.5網(wǎng)絡(luò)顏色的更改
5.9.6滴淚的添加與刪除
5.9.7過孔蓋油處理
5.9.8全局編輯操作
5.9.9鋪銅操作
5.9.10放置尺寸標(biāo)注
第6章PCB后期處理
6.1DRC檢查
6.1.1電氣規(guī)則檢查
6.1.2天線網(wǎng)絡(luò)檢查
6.1.3布線規(guī)則檢查
6.1.4DRC檢測報(bào)告
6.2位號(hào)的調(diào)整
6.3裝配圖制造輸出
6.3.1位號(hào)圖輸出
6.3.2阻值圖輸出
6.4Gerber(光繪)文件輸出
6.5BOM輸出
6.6原理圖PDF輸出
6.7文件規(guī)范存檔
第7章2層Leonardo開發(fā)板的PCB設(shè)計(jì)
7.1實(shí)例簡介
7.2工程文件的創(chuàng)建與添加
7.3原理圖編譯
7.4封裝匹配檢查
7.5更新PCB文件(同步原理圖數(shù)據(jù))
7.6PCB常規(guī)參數(shù)設(shè)置及板框的繪制
7.6.1PCB推薦參數(shù)設(shè)置
7.6.2板框的繪制
7.7交互式布局和模塊化布局
7.7.1交互式布局
7.7.2模塊化布局
7.8PCB布線
7.8.1Class的創(chuàng)建
7.8.2布線規(guī)則的添加
7.8.3整板模塊短線的連接
7.8.4整板走線的連接
7.9PCB設(shè)計(jì)后期處理
7.9.1串?dāng)_控制
7.9.2環(huán)路最小原則
7.9.3走線的開環(huán)檢查
7.9.4倒角檢查
7.9.5孤銅與尖岬銅皮的修正
7.9.6地過孔的放置
7.9.7絲印調(diào)整
7.10DRC檢查
7.11Gerber輸出
第8章常見問題及解決方法
8.1原理圖庫制作常見問題
8.2封裝庫制作常見問題
8.3原理圖設(shè)計(jì)常見問題
8.4PCB設(shè)計(jì)常見問題
附錄ALeonardo開發(fā)板的完整原理圖及PCB版圖參考
附錄BAltium Designer 20快捷鍵
B.1通用Altium Designer環(huán)境快捷鍵列表(表B1)
B.2通用編輯器快捷鍵列表（表B2）
B.3Sch/Schlib編輯器快捷鍵列表（表B3）
B.4Pcb/Pcblib編輯器快捷鍵列表（表B4）

視頻目錄
第1集： Altium Designer 20工具概況
第2集： 軟件常用參數(shù)設(shè)置
第3集：工程創(chuàng)建及管理
第4集：元件庫的創(chuàng)建及加載
第5集： 封裝的制作及添加
第6集： 原理圖界面常用設(shè)置
第7集： PCB設(shè)計(jì)界面常用設(shè)置
第8集： PCB常用規(guī)則設(shè)置
第9集： PCB布局布線常用操作
第10集： DRC檢查及相關(guān)文件輸出
第11集： Leonardo開發(fā)板案例介紹
第12集： 新建工程及添加方法
第13集： 原理圖編譯
第14集： 封裝匹配檢查
第15集： 同步原理圖數(shù)據(jù)（導(dǎo)網(wǎng)絡(luò)表）
第16集： 板框繪制及定義
第17集： 交互式布局及模塊化布局
第18集： 規(guī)則設(shè)計(jì)及PCB布線規(guī)劃
第19集： PCB布線實(shí)戰(zhàn)及優(yōu)化處理
第20集： 添加滴淚及鋪銅處理
第21集： DRC檢查及絲印調(diào)整
第22集： Gerber文件的輸出
第23集： 位號(hào)圖及阻值圖輸出
第24集： 文件歸檔及項(xiàng)目總結(jié)
其他資源
案例素材
教學(xué)課件