上海科技人才發(fā)展研究報(bào)告（2020）

定　價(jià)：￥68.00

作　者：	王建平著
出版社：	上海交通大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787313236104	出版時(shí)間：	2020-10-01	包裝：	平裝
開本：	其他	頁數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書綜合運(yùn)用前瞻研究、政策分析、問卷調(diào)查、比較研究等理論方法，力圖科學(xué)研判科技創(chuàng)新人才形勢(shì)需求，系統(tǒng)分析現(xiàn)狀問題，建設(shè)性提出對(duì)策建議。主要內(nèi)容包括主題報(bào)告、專題分析、區(qū)域人才、參考借鑒四個(gè)板塊。參考借鑒板塊重點(diǎn)收集梳理了靠前其他省市科技創(chuàng)新人才發(fā)展經(jīng)驗(yàn)以及國外科技人才發(fā)展政策情況。另外，附錄部分收錄了2019年上海市科技人才重點(diǎn)政策和2019年上海市科技人才工作大事記。本書可以為政府人才管理相關(guān)部門提供決策依據(jù)，也可以為高校院所及服務(wù)機(jī)構(gòu)相關(guān)人才工作提供參考借鑒。

作者簡介

　　王建平，研究員，上?？萍脊芾砀刹繉W(xué)院院長。長期從事科技政策研究工作，近年先后承擔(dān)了國家科技部、上海市軟科學(xué)項(xiàng)目等20多項(xiàng)課題。組織編制多項(xiàng)“五年”發(fā)展規(guī)劃，2010年以來主持完成8項(xiàng)省部級(jí)軟科學(xué)研究課題，聯(lián)合主編了4部著作。