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高能微弧合金化層特點與高溫應(yīng)用理論研究

高能微弧合金化層特點與高溫應(yīng)用理論研究

定 價:¥45.00

作 者: 郭平義,邵勇,王宇鑫 著
出版社: 江蘇大學(xué)出版社
叢編項: 新材料研究系列叢書
標(biāo) 簽: 暫缺

ISBN: 9787568412292 出版時間: 2019-12-01 包裝: 平裝
開本: 32開 頁數(shù): 188 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡介

  《高能微弧合金化層特點與高溫應(yīng)用理論研究/新材料研究系列叢書》共六章,除第六章主要討論高能微弧合金化技術(shù)制備TiN和TiCN涂層外,其他章節(jié)詳盡討論了高能微弧合金化技術(shù)制備Cu-Mn及Mn-Co系尖晶石涂層,并深入討論涂層的高溫耐蝕導(dǎo)電性能,致力于發(fā)展新的高溫耐蝕導(dǎo)電涂層制備理論并研究其高溫腐蝕機理,以推動SOFc金屬連接體的商業(yè)應(yīng)用?!陡吣芪⒒『辖鸹瘜犹攸c與高溫應(yīng)用理論研究/新材料研究系列叢書》可以為科研單位同行提供數(shù)據(jù)參考,也可以讓廣大讀者通過此書進(jìn)一步了解高能微弧合金化技術(shù)及尖晶石涂層金屬連接體。

作者簡介

暫缺《高能微弧合金化層特點與高溫應(yīng)用理論研究》作者簡介

圖書目錄

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