物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用技術(shù)（智能家居）

定　價(jià)：￥49.80

作　者：	方娟，陳錟，張佳玥，易濤著
出版社：	人民郵電出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787115533616	出版時(shí)間：	2021-01-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	207	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書詳細(xì)講解了物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用技術(shù)（智能家居）領(lǐng)域涉及的基本概念、基礎(chǔ)理論和開(kāi)發(fā)技術(shù)。全書分為3篇，分別為基礎(chǔ)篇、技術(shù)篇和開(kāi)發(fā)篇，共8章，分別介紹了智能家居概述、傳感與控制技術(shù)、短距離無(wú)線通信技術(shù)、智能化技術(shù)、智能家居企業(yè)平臺(tái)與生態(tài)、智能家居單品、集成開(kāi)發(fā)環(huán)境，以及智能家居系統(tǒng)開(kāi)發(fā)樣例。本書將理論講解與實(shí)際操作相結(jié)合，由華為提供行業(yè)實(shí)際案例和實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目，配套資源豐富，適合教學(xué)。本書適合作為應(yīng)用型本科及職業(yè)院校物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)專業(yè)的教材，也可供參加HCNA、HCDA認(rèn)證的讀者自學(xué)參考。

作者簡(jiǎn)介

　　方娟，女，1973年7月生，工學(xué)博士，教授，博士生導(dǎo)師?，F(xiàn)任北京工業(yè)大學(xué)北京智慧城市研究院副院長(zhǎng)，信息學(xué)部計(jì)算機(jī)學(xué)院體系結(jié)構(gòu)研究所所長(zhǎng)，物聯(lián)網(wǎng)工程專業(yè)負(fù)責(zé)人。曾于2005年和2012年兩次受國(guó)家留學(xué)基金委資助赴美國(guó)進(jìn)行學(xué)術(shù)交流訪問(wèn)兩年，并多次赴澳大利亞、荷蘭、香港等國(guó)家學(xué)習(xí)或訪問(wèn)。曾獲北京市優(yōu)秀人才、北京市中青年骨干稱號(hào)，擔(dān)任國(guó)家自然科學(xué)基金函評(píng)專家，教育部學(xué)位論文評(píng)審專家，國(guó)家發(fā)改委項(xiàng)目評(píng)審專家，國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“物聯(lián)網(wǎng)與智慧城市”重點(diǎn)專項(xiàng)核心評(píng)審專家組成員，“低功耗廣域網(wǎng)媒體訪問(wèn)控制層和物理層規(guī)范”標(biāo)準(zhǔn)制定專家組成員，中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)高性能專委會(huì)委員，中國(guó)大數(shù)據(jù)與智能計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書長(zhǎng)，中國(guó)大數(shù)據(jù)智能計(jì)算專家委員會(huì)常委委員。擔(dān)任《Transactions on Parallel and Distributed Systems》、《Journal of supercomputing》、《The Journal of China Universities of Posts and Telecommunications》、《International Journal of Sensors， Wireless Communications and Control》、《電子學(xué)報(bào)》、《通信學(xué)報(bào)》、《電子與信息學(xué)報(bào)》等國(guó)內(nèi)外重要期刊審稿人。主要從事高性能計(jì)算、邊緣計(jì)算、大數(shù)據(jù)處理技術(shù)等方面的理論與應(yīng)用研究工作。？\t國(guó)家自然科學(xué)基金青年基金，負(fù)責(zé)人？\t北京市自然科學(xué)基金面上項(xiàng)目，負(fù)責(zé)人？\t核高基重大專項(xiàng)課題子課題，負(fù)責(zé)人？\t教育部華為產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人項(xiàng)目，負(fù)責(zé)人？\t北京市教育委員會(huì)科技計(jì)劃面上項(xiàng)目，負(fù)責(zé)人？\t北京市教育委員會(huì)科技創(chuàng)新平臺(tái)項(xiàng)目，負(fù)責(zé)人？\t北京市優(yōu)秀人才項(xiàng)目，負(fù)責(zé)人？\t北京市中青年骨干項(xiàng)目，負(fù)責(zé)人？\t北京市科技計(jì)劃項(xiàng)目，主要參加人？\t國(guó)家“九七三”重點(diǎn)基礎(chǔ)研究發(fā)展計(jì)劃基金項(xiàng)目，主要參加人？\t國(guó)家信息安全標(biāo)準(zhǔn)規(guī)劃項(xiàng)目，主要參加人

圖書目錄

基礎(chǔ)篇
第　1章智能家居概述　2
1．1　智能家居的相關(guān)概念　2
1．1．1智能家居的基本概念　2
1．1．2智能家居與物聯(lián)網(wǎng)　2
1．1．3智能家居與云計(jì)算、邊緣計(jì)算　3
1．1．4智能家居與大數(shù)據(jù)、人工智能　4
1．2　智能家居系統(tǒng)的組成與主要特征　4
1．2．1傳感器　4
1．2．2嵌入式系統(tǒng)　5
1．2．3通信網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)　5
1．2．4控制中心　7
1．2．5人機(jī)交互系統(tǒng)　7
1．2．6智能家居的主要特征　8
1．3　智能家居的發(fā)展現(xiàn)狀　9
1．3．1運(yùn)營(yíng)商　10
1．3．2終端企業(yè)　11
1．3．3互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)　12
1．3．4傳統(tǒng)家居企業(yè)　13
1．4智能家居的當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)　14
本章小結(jié)　15
思考與練習(xí)　15
技術(shù)篇
第　2章傳感與控制技術(shù)　17
2．1　傳感器　17
2．1．1傳感器的定義　18
2．1．2傳感器的分類　18
2．1．3傳感器的性能指標(biāo)　20
2．1．4智能傳感器　21
2．2微控制器　22
2．2．1　微控制器概述　22
2．2．2　ARM體系結(jié)構(gòu)　25
2．2．3ARMCortex-M0　27
2．3　嵌入式系統(tǒng)　33
2．3．1　嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展　33
2．3．2　嵌入式系統(tǒng)的定義　34
本章小結(jié)　35
思考與練習(xí)　35
第3章　短距離無(wú)線通信技術(shù)　36
3．1　短距離無(wú)線通信技術(shù)概述　37
3．1．1　無(wú)線通信技術(shù)的起源和系統(tǒng)組成　37
3．1．2　無(wú)線電波的傳播特性　38
3．1．3　短距離無(wú)線通信技術(shù)的特點(diǎn)與分類　40
3．2　藍(lán)牙　41
3．2．1　藍(lán)牙的起源和特點(diǎn)　41
3．2．2　傳統(tǒng)藍(lán)牙　43
3．2．3　低功耗藍(lán)牙　44
3．3　ZigBee　45
3．3．1　ZigBee的起源和特點(diǎn)　46
3．3．2　ZigBee協(xié)議棧體系結(jié)構(gòu)　47
3．3．3　ZigBee網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)　49
3．4　WLAN　51
3．4．1　WLAN的起源和特點(diǎn)　51
3．4．2　WLAN網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)　52
3．4．3　WLAN物理層　54
3．4．4　WLAN MAC層　55
本章小結(jié)　57
思考與練習(xí)　58
第4章　智能化技術(shù)　59
4．1　物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)　59
4．1．1　物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展歷程　59
4．1．2　物聯(lián)網(wǎng)的基本特征　60
4．1．3　物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)架構(gòu)　61
4．1．4　物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景　62
4．2　大數(shù)據(jù)技術(shù)　63
4．2．1　大數(shù)據(jù)的產(chǎn)生和特點(diǎn)　63
4．2．2　大數(shù)據(jù)架構(gòu)及主流框架　64
4．2．3　大數(shù)據(jù)關(guān)鍵技術(shù)　66
4．2．4　大數(shù)據(jù)與智能家居　68
4．3　云計(jì)算與邊緣計(jì)算　68
4．3．1云計(jì)算的概念　68
4．3．2　云計(jì)算的發(fā)展環(huán)境　70
4．3．3　邊緣計(jì)算的概念　71
4．3．4　邊緣計(jì)算的體系結(jié)構(gòu)及典型應(yīng)用　72
4．3．5　云計(jì)算與邊緣計(jì)算協(xié)同發(fā)展　75
4．4　人工智能　76
4．4．1　人工智能的發(fā)展歷程　76
4．4．2　人工智能的核心驅(qū)動(dòng)力　77
4．4．3　人工智能的核心技術(shù)　79
4．4．4　人工智能與智能家居　82
4．4．5　語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)　83
本章小結(jié)　89
思考與練習(xí)　89
開(kāi)發(fā)篇
第5章　智能家居企業(yè)平臺(tái)與生態(tài)　91
5．1　華為HiLink　91
5．1．1基本概念　92
5．1．2　華為HiLink協(xié)議　92
5．1．3　技術(shù)方案　94
5．1．4　行業(yè)合作與進(jìn)展　94
5．1．5　開(kāi)發(fā)者社區(qū)　95
5．1．6　產(chǎn)品開(kāi)發(fā)　95
5．2　其他企業(yè)平臺(tái)與生態(tài)　97
5．2．1　國(guó)內(nèi)企業(yè)平臺(tái)與生態(tài)　98
5．2．2　國(guó)外企業(yè)平臺(tái)與生態(tài)　106
本章小結(jié)　107
思考與練習(xí)　108
第6章　智能家居單品　109
6．1　智能路由　109
6．1．1基本概念　110
6．1．2路由器單品　110
6．2　智能安防　113
6．2．1智能攝像頭　113
6．2．2智能門鎖　115
6．3智能環(huán)境監(jiān)測(cè)　117
6．4智能照明　119
6．4．1　光學(xué)基本概念　119
6．4．2　智能照明單品　121
6．5智能節(jié)能　125
6．5．1智能插座　125
6．5．2無(wú)線動(dòng)能開(kāi)關(guān)　126
6．6　智能娛樂(lè)　128
6．6．1電視盒子　129
6．6．2智能音箱　130
6．6．3無(wú)屏電視　131
本章小結(jié)　131
思考與練習(xí)　132
第7章　集成開(kāi)發(fā)環(huán)境　133
7．1　華為HiLink Device SDK　133
7．1．1　HiLink Device SDK簡(jiǎn)介與智能硬件接入　133
7．1．2　HiLink Device SDK的架構(gòu)　135
7．1．3　集成HiLink Device SDK　137
7．1．4　集成HiLink 智聯(lián)快連　137
7．1．5　集成HiLink 互聯(lián)互通　144
7．1．6　執(zhí)行程序　153
7．1．7　樣例與調(diào)試　154
7．2　EMUI智能家居UX設(shè)計(jì)　155
7．2．1主要用途　155
7．2．2　主要步驟　155
7．3　Arduino　158
7．3．1　Arduino簡(jiǎn)介　158
7．3．2　Arduino的起源和發(fā)展　159
7．3．3　Arduino的特點(diǎn)　159
7．3．4　Arduino的應(yīng)用現(xiàn)狀　160
7．3．5　開(kāi)發(fā)實(shí)例　160
7．4　Arduino Things　161
7．4．1　Arduino Things簡(jiǎn)介　161
7．4．2　Arduino Things硬件平臺(tái)支撐　162
7．4．3　Arduino Things的特點(diǎn)　162
7．4．4　Arduino Things的應(yīng)用現(xiàn)狀　163
7．4．5　Arduino Things的開(kāi)發(fā)　163
7．4．6　開(kāi)發(fā)實(shí)例　164
本章小結(jié)　165
思考與練習(xí)　166
第8章　智能家居系統(tǒng)開(kāi)發(fā)樣例　167
8．1　HiLink 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程　167
8．1．1　HiLink 產(chǎn)品創(chuàng)建指導(dǎo)　167
8．1．2　HiLink 產(chǎn)品設(shè)置指導(dǎo)　172
8．1．3　HiLink Device 固件開(kāi)發(fā)指導(dǎo)　177
8．2　HiLink Device SDK應(yīng)用實(shí)例　180
8．2．1　智能燈泡實(shí)例　180
8．2．2　智能開(kāi)關(guān)實(shí)例　181
8．3　HiLink App設(shè)備H5頁(yè)面開(kāi)發(fā)　190
8．3．1　App設(shè)備界面設(shè)計(jì)　190
8．3．2　H5頁(yè)面測(cè)試　194
8．4　App JSAPI接口開(kāi)發(fā)實(shí)例　199
8．4．1　功能流程介紹　199
8．4．2　JSAPI列表　200
本章小結(jié)　207
思考與練習(xí)　207