SOC設(shè)計(jì)原理與實(shí)戰(zhàn)：輕松設(shè)計(jì)機(jī)器人

定　價(jià)：￥68.00

作　者：	劉建軍著
出版社：	清華大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787302563174	出版時(shí)間：	2021-01-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	256	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　SoC 作為軟硬件一體化集成程度較高的IT 技術(shù)表達(dá)方式，是保護(hù)設(shè)計(jì)者知識(shí)產(chǎn)權(quán)的完美介質(zhì)。隨著SoC 設(shè)計(jì)技術(shù)的普及和芯片制造成本的不斷降低，SoC 成為每一個(gè)IT 公司的標(biāo)配。SoC設(shè)計(jì)其實(shí)不是一件神秘的事情，有明確的方法可以遵循。本書(shū)詳細(xì)介紹了SoC 全流程技術(shù)，從概念到需求分析，即從總體設(shè)計(jì)到模塊分割，從詳細(xì)設(shè)計(jì)到仿真驗(yàn)證，從生產(chǎn)到封測(cè)，從硬件集成到系統(tǒng)集成，從驗(yàn)收測(cè)試到第二輪迭代的完整過(guò)程。本書(shū)不僅適合初次接觸芯片設(shè)計(jì)的人員，也適合對(duì)于芯片或機(jī)器人設(shè)計(jì)有一定了解的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)人員及架構(gòu)師。

作者簡(jiǎn)介

　　北京大學(xué)碩士。曾在華為擔(dān)任基站設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)理，在互芯擔(dān)任首席架構(gòu)師，在邦訊擔(dān)任CTO，現(xiàn)在創(chuàng)業(yè)中。從事通信行業(yè)20多年，一直在企業(yè)負(fù)責(zé)研發(fā)工作。曾在美資芯片公司擔(dān)任首席架構(gòu)師多年，主持設(shè)計(jì)了多款手機(jī)基帶芯片。為芯片行業(yè)培養(yǎng)了大量?jī)?yōu)秀的設(shè)計(jì)師，他們目前活躍在華為、海思、紫光晨銳等著名芯片公司。本人負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)的芯片依舊在市場(chǎng)廣泛銷(xiāo)售，出貨量已經(jīng)超過(guò)10億片。創(chuàng)業(yè)期間，本人設(shè)計(jì)并制造全球zui小的微型基站，為國(guó)內(nèi)著名通信企業(yè)并制造了5G原型基站。作者同時(shí)還是“海淀英才”稱(chēng)號(hào)獲得者，屢次獲得國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)先進(jìn)工作者稱(chēng)號(hào)。

圖書(shū)目錄

第1 章 SoC 及AI 芯片行業(yè)分析
1.1 背景分析
1.2 AI 芯片產(chǎn)業(yè)分析
1.2.1 AI 芯片研發(fā)現(xiàn)狀分析
1.2.2 機(jī)器人端的研發(fā)現(xiàn)狀.
1.2.3 云端的研發(fā)現(xiàn)狀
1.3 機(jī)器人研發(fā)背景分析
1.3.1 工業(yè)機(jī)器人
1.3.2 特殊環(huán)境下作業(yè)機(jī)器人.
1.3.3 面向大眾的服務(wù)機(jī)器人.
第2 章警用機(jī)器人需求定義
2.1 為什么是警用機(jī)器人
2.1.1 機(jī)器人組裝將會(huì)日益簡(jiǎn)單
2.1.2 機(jī)器人的故障率將居高不下
2.1.3 機(jī)器人故障將造成嚴(yán)重危害
2.2 我們的定位
2.2.1 技術(shù)方案確定
2.2.2 適應(yīng)場(chǎng)景分析
2.2.3 功能需求定義
第3 章警用機(jī)器人的總體架構(gòu)
3.1 警用機(jī)器人的總體架構(gòu)設(shè)計(jì)
3.1.1 系統(tǒng)組成設(shè)計(jì)
3.1.2 運(yùn)行流程設(shè)計(jì)
3.2 “觀察者”子系統(tǒng)總體架構(gòu)設(shè)計(jì)
3.2.1 飛行的技術(shù)選型
3.2.2 懸掛纜繩的技術(shù)選型
3.2.3 折疊的技術(shù)選型
3.2.4 通信的技術(shù)選型
3.2.5 續(xù)航能力的技術(shù)選型
3.3 “摧毀者”子系統(tǒng)總體架構(gòu)設(shè)計(jì)
3.3.1 背景技術(shù)介紹
3.3.2 吸附方法的技術(shù)選型
3.3.3 吸附探測(cè)的技術(shù)選型
3.3.4 爬行方法的技術(shù)選型
3.3.5 摧毀方法的技術(shù)選型
第4 章警用機(jī)器人SoC 總體設(shè)計(jì)
4.1 SoC 總體流程
4.1.1 SoC 芯片設(shè)計(jì)整體流程
4.1.2 數(shù)字芯片設(shè)計(jì)流程
4.1.3 模擬芯片設(shè)計(jì)流程
4.2 系統(tǒng)組流程
4.2.1 需求分析
4.2.2 架構(gòu)設(shè)計(jì)
4.3 工藝設(shè)計(jì)
4.4 封裝設(shè)計(jì)
第5 章需求分析
5.1 功能需求
5.2 Pin 需求
第6 章數(shù)字設(shè)計(jì)—結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
6.1 芯片架構(gòu)原理
6.1.1 芯片構(gòu)成原理介紹
6.1.2 CPU.
6.1.3 Bus
6.1.4 核心外設(shè)
6.2 掌握設(shè)計(jì)方法
6.2.1 建模工具UML
6.2.2 設(shè)計(jì)工具
6.3 設(shè)計(jì)總體結(jié)構(gòu)
第7 章數(shù)字設(shè)計(jì)—概要設(shè)計(jì)
7.1 CPU 設(shè)計(jì)
7.1.1 CPU 內(nèi)部設(shè)計(jì).
7.1.2 CPU 引腳接口.
7.1.3 Register 接口
7.2 Bus 設(shè)計(jì)
7.2.1 AHB 總線(xiàn)設(shè)計(jì).
7.2.2 APB 總線(xiàn)設(shè)計(jì).
7.3 Memory Controller 器件設(shè)計(jì)
7.3.1 電路原理設(shè)計(jì)
7.3.2 引腳接口設(shè)計(jì)
7.3.3 Register 接口
7.4 Clock 器件設(shè)計(jì).
7.4.1 電路原理設(shè)計(jì)
7.4.2 引腳接口
7.4.3 Register 接口
7.5 Interrupt Controller 設(shè)計(jì).
7.5.1 電路原理設(shè)計(jì)
7.5.2 引腳接口
7.5.3 Register 接口
7.6 Internal Memory 器件設(shè)計(jì)
7.6.1 電路原理設(shè)計(jì)
7.6.2 引腳接口
7.6.3 Register 接口
7.7 DMA 器件設(shè)計(jì)
7.7.1 電路原理設(shè)計(jì)
7.7.2 引腳接口
7.7.3 Register 接口
7.8 USB Controller 器件設(shè)計(jì)
7.8.1 電路原理設(shè)計(jì)
7.8.2 引腳接口
7.8.3 Register 接口
7.9 GPIO 器件設(shè)計(jì)
7.9.1 電路原理設(shè)計(jì)
7.9.2 引腳接口
7.9.3 Register 接口
7.10 FIFO 器件設(shè)計(jì)
7.10.1 電路原理設(shè)計(jì)
7.10.2 引腳接口
7.10.3 Register 接口
第8 章數(shù)字設(shè)計(jì)—AI 協(xié)處理器設(shè)計(jì)
8.1 AI 協(xié)處理器工作原理
8.1.1 AI 綜合打分法.
8.1.2 AI 的適用范圍.
8.2 AI 的主要算法性能分析
8.3 AI 芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)
8.4 AI 芯片的使用步驟是先訓(xùn)練再使用
8.5 警用機(jī)器人為何使用AI 芯片
第9 章數(shù)字設(shè)計(jì)—詳細(xì)設(shè)計(jì)
9.1 編程語(yǔ)言
9.1.1 芯片語(yǔ)言的基本概念
9.1.2 芯片語(yǔ)言的基本結(jié)構(gòu)
9.1.3 設(shè)計(jì)原理
9.2 設(shè)計(jì)方法舉例
第10 章數(shù)字設(shè)計(jì)—單元驗(yàn)證
10.1 單一部件的時(shí)序分析.
10.1.1 時(shí)序分析方法
10.1.2 實(shí)驗(yàn)波形
10.2 單元測(cè)試的主要檢查項(xiàng)
10.3 多部件的集成驗(yàn)證.
10.3.1 拓?fù)浞治?br />10.3.2 接口驗(yàn)證
10.4 地址映射
10.5 系統(tǒng)仿真語(yǔ)言
10.5.1 System C 語(yǔ)言介紹
10.5.2 System C 仿真工具
10.6 System C 仿真實(shí)例.
10.6.1 劃分模塊
10.6.2 行為定義
10.7 System C 仿真結(jié)論.
第11 章模擬設(shè)計(jì)—概要設(shè)計(jì)
11.1 PWM 器件設(shè)計(jì)
11.1.1 電路原理設(shè)計(jì)
11.1.2 引腳接口
11.1.3 Register 接口
11.2 AD/DA 器件設(shè)計(jì)
11.2.1 ADC 電路原理設(shè)計(jì)
11.2.2 DAC 電路原理設(shè)計(jì)
11.2.3 引腳接口
11.2.4 Register 接口
11.3 加速度計(jì)器件設(shè)計(jì)
11.3.1 加速度測(cè)量原理
11.3.2 電路原理設(shè)計(jì)
11.3.3 引腳接口
11.3.4 Register 接口
第12 章模擬設(shè)計(jì)—詳細(xì)設(shè)計(jì)和單元測(cè)試
12.1 編程語(yǔ)言
12.1.1 使用VHDL-AMS 編程
12.1.2 使用Verilog-AMS 編程
12.2 電路仿真
12.2.1 仿真工具
12.2.2 測(cè)試向量
12.2.3 SPICE 仿真
第13 章模擬設(shè)計(jì)—集成驗(yàn)證和系統(tǒng)驗(yàn)證
13.1 噪聲來(lái)源分析
13.1.1 低頻噪聲
13.1.2 半導(dǎo)體器件產(chǎn)生的散粒噪聲
13.1.3 高頻熱噪聲
13.1.4 電路板上電磁元件的干擾
13.1.5 晶體管的噪聲
13.1.6 電阻器的噪聲
13.1.7 集成電路的噪聲
13.2 數(shù)字電路帶來(lái)的電源噪聲分析.
13.2.1 電源線(xiàn)上的噪聲
13.2.2 地線(xiàn)上的噪聲
13.3 模擬電路噪聲分析
13.4 功耗分析
第14 章后端設(shè)計(jì)
14.1 后端設(shè)計(jì)工具
14.1.1 Synopsys Design Compiler 邏輯綜合工具
14.1.2 Astro 自動(dòng)布局布線(xiàn)工具
14.2 怎樣把設(shè)計(jì)變成芯片
14.2.1 布局分區(qū)
14.2.2 驗(yàn)證的具體方法
14.2.3 生產(chǎn)工藝
14.2.4 封裝工藝
14.2.5 生產(chǎn)驗(yàn)證
14.3 實(shí)物驗(yàn)證
14.4 成本估算
第15 章警用機(jī)器人的硬件集成
15.1 通過(guò)3D 打印設(shè)計(jì)連接結(jié)構(gòu)
15.1.1 3D 打印設(shè)備
15.1.2 打印機(jī)身和機(jī)翼
15.1.3 打印爬行腳
15.1.4 打印其他組件
15.2 設(shè)計(jì)PCB.
15.2.1 總體設(shè)計(jì)
15.2.2 最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)
15.2.3 啟動(dòng)和復(fù)位電路設(shè)計(jì)
15.2.4 供電電路設(shè)計(jì)
15.2.5 充電電路設(shè)計(jì)
15.2.6 姿態(tài)控制電路設(shè)計(jì)
15.2.7 電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)
15.3 連接與組裝
15.3.1 安裝發(fā)動(dòng)機(jī)
15.3.2 安裝螺旋槳
15.3.3 安裝攝像頭和云臺(tái)
15.3.4 安裝爬行腳
15.3.5 安裝摧毀頭
第16 章警用機(jī)器人的軟件集成
16.1 操作系統(tǒng)選型
16.1.1 Arduino 操作系統(tǒng)
16.1.2 OpenPilot 操作系統(tǒng)
16.2 驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)
16.2.1 驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)原理
16.2.2 加速度傳感器驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)
16.2.3 陀螺儀驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)
16.2.4 AI 協(xié)處理器驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)
16.3 “觀察者”應(yīng)用程序設(shè)計(jì)
16.3.1 整體架構(gòu)
16.3.2 初始化.
16.3.3 主循環(huán)—100 Hz 循環(huán)
16.3.4 主循環(huán)—50 Hz 循環(huán)
16.3.5 主循環(huán)—10 Hz 循環(huán)
16.4 “摧毀者”應(yīng)用程序設(shè)計(jì)
16.4.1 整體架構(gòu)
16.4.2 命令接收模塊設(shè)計(jì)
16.4.3 吸附模塊設(shè)計(jì)
16.4.4 爬行模塊設(shè)計(jì)
16.4.5 執(zhí)行模塊設(shè)計(jì)
第17 章警用機(jī)器人的AI 訓(xùn)練
17.1 收集自動(dòng)校準(zhǔn)圖像樣本
17.1.1 樣本收集
17.1.2 樣本標(biāo)注
17.2 利用云端資源進(jìn)行AI 訓(xùn)練
17.2.1 TensorFlow 簡(jiǎn)介
17.2.2 安裝CUDA
17.2.3 安裝CUDNN
17.2.4 安裝virtualenv 并下載TensorFlow 文件
17.2.5 安裝Bazel 編譯器
17.2.6 TensorFlow 編譯
17.2.7 測(cè)試.
17.2.8 利用TensorFlow 訓(xùn)練圖像分類(lèi)的模型
17.3 把AI 訓(xùn)練結(jié)果導(dǎo)入“觀察者”芯片上
第18 章警用機(jī)器人的全系統(tǒng)測(cè)試
18.1 飛行能力測(cè)試
18.1.1 測(cè)試目的
18.1.2 測(cè)試方法
18.1.3 測(cè)試結(jié)論
18.2 爬行能力測(cè)試
18.2.1 測(cè)試目的
18.2.2 測(cè)試方法
18.2.3 測(cè)試結(jié)論
18.3 吸附能力測(cè)試
18.3.1 測(cè)試目的
18.3.2 測(cè)試方法
18.3.3 測(cè)試結(jié)論
18.4 實(shí)施能力測(cè)試
18.4.1 測(cè)試目的
18.4.2 測(cè)試方法
18.4.3 測(cè)試結(jié)論
18.5 觀測(cè)能力測(cè)試
18.5.1 測(cè)試目的
18.5.2 測(cè)試方法
18.5.3 測(cè)試結(jié)論
18.6 各部件耗電測(cè)試
18.6.1 測(cè)試目的
18.6.2 測(cè)試方法
18.6.3 測(cè)試結(jié)論
18.7 穩(wěn)定性測(cè)試
18.7.1 測(cè)試目的
18.7.2 測(cè)試方法
18.7.3 測(cè)試結(jié)論
第19 章警用機(jī)器人的商業(yè)模式設(shè)計(jì)
19.1 市場(chǎng)規(guī)模分析
19.2 投資需求分析
19.3 商業(yè)模式策劃
第20 章下一步研究：AI 總線(xiàn)技術(shù).
20.1 AI 總線(xiàn)技術(shù)是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)
20.1.1 為什么要做AI 總線(xiàn)
20.1.2 AI 總線(xiàn)的優(yōu)勢(shì)
20.2 AI 總線(xiàn)對(duì)產(chǎn)業(yè)界的影響
20.2.1 AI 總線(xiàn)的市場(chǎng)
20.2.2 AI 總線(xiàn)的作用
20.2.3 AI 總線(xiàn)是否會(huì)與現(xiàn)有技術(shù)、廠(chǎng)商發(fā)生沖突.7
20.2.4 AI 總線(xiàn)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的影響.
20.3 AI 總線(xiàn)的核心技術(shù)
20.3.1 總線(xiàn)的仲裁技術(shù)
20.3.2 設(shè)備的自我注冊(cè)技術(shù)
20.3.3 設(shè)備間的傳輸技術(shù)
附錄A
A.1 存儲(chǔ)控制器設(shè)計(jì)完整代碼
A.2 ADC 設(shè)計(jì)完整代碼
A.3 AI 訓(xùn)練設(shè)計(jì)完整代碼
附錄B 相關(guān)設(shè)計(jì)資源