物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)及人工智能等新興技術(shù)推動云計算持續(xù)、快速地發(fā)展,底層硬件越來越無法滿足上層軟件的發(fā)展和迭代需求。本書通過探尋軟硬件的技術(shù)本質(zhì),尋找能夠使軟件靈活性和硬件高效性相結(jié)合的方法,幫助有軟件背景的讀者更深刻地認(rèn)識硬件,加深對軟硬件之間聯(lián)系的理解,并且更好地駕馭硬件;同時幫助有硬件背景的讀者站在更全面的視角宏觀地看待問題,理解需求、產(chǎn)品、系統(tǒng)、架構(gòu)等多方面的權(quán)衡。《軟硬件融合:超大規(guī)模云計算架構(gòu)創(chuàng)新之路》共9章:第1章為云計算底層軟硬件,第2章為軟硬件融合綜述,第3章為計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)基礎(chǔ),第4章為軟硬件接口,第5章為算法加速和任務(wù)卸載,第6章為虛擬化硬件加速,第7章為異構(gòu)加速,第8章為云計算體系結(jié)構(gòu)趨勢,第9章為融合的系統(tǒng)。 本書立意新穎,案例貼近前沿,內(nèi)容由淺入深,并且“展望未來”,可以幫助廣大互聯(lián)網(wǎng)及 IT 行業(yè)的軟硬件工程師更好地理解軟件、硬件及兩者之間的內(nèi)在聯(lián)系,也可以作為計算機(jī)相關(guān)專業(yè)學(xué)生的技術(shù)拓展讀物。