集成電路測(cè)試指南

定　價(jià)：￥99.00

作　者：	加速科技編
出版社：	機(jī)械工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787111683926	出版時(shí)間：	2021-06-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁(yè)數(shù)：	257	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《集成電路測(cè)試指南》將半導(dǎo)體集成電路測(cè)試原理與實(shí)際測(cè)試實(shí)現(xiàn)過程相結(jié)合，內(nèi)容涵蓋半導(dǎo)體集成電路測(cè)試流程，測(cè)試原理以及集成運(yùn)算放大器、電源管理芯片、電可擦除編程只讀存儲(chǔ)器芯片、微控制器芯片、數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片等產(chǎn)品的測(cè)試實(shí)例?！都呻娐窚y(cè)試指南》的特點(diǎn)是理論與實(shí)踐相結(jié)合，避免了“紙上談兵”。通過學(xué)習(xí)《集成電路測(cè)試指南》，讀者可以對(duì)集成電路測(cè)試有一個(gè)全面的認(rèn)識(shí)，從而快速進(jìn)入半導(dǎo)體集成電路測(cè)試工程領(lǐng)域?！都呻娐窚y(cè)試指南》的主要讀者是即將從事集成電路測(cè)試工作的工程師和大學(xué)或職業(yè)教育領(lǐng)域相關(guān)專業(yè)的學(xué)生。

作者簡(jiǎn)介

　　加速科技，以FPGA設(shè)計(jì)、高速通信技術(shù)、高性能數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)、高精度模擬技術(shù)為基礎(chǔ)，將相關(guān)技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域，是業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)模混合信號(hào)測(cè)試設(shè)備提供商。公司推出國(guó)內(nèi)**自主研發(fā)的250Mbps及以上高性能數(shù)模混合信號(hào)測(cè)試系統(tǒng)解決方案，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)數(shù)字測(cè)試系統(tǒng)邁上新臺(tái)階，助力中國(guó)芯。加速科技團(tuán)隊(duì)是一支年輕、富有激情的團(tuán)隊(duì)，具有扎實(shí)的技術(shù)功底。團(tuán)隊(duì)成員秉承以客戶為本的宗旨，以成就客戶為己任，力圖在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域?yàn)橹袊?guó)芯片事業(yè)貢獻(xiàn)力量。

圖書目錄

序一
序二
序三
前言
第一篇集成電路測(cè)試及測(cè)試系統(tǒng)簡(jiǎn)介
第1章集成電路測(cè)試簡(jiǎn)介
1．1 集成電路測(cè)試的分類
1．1．1 集成電路測(cè)試分類
1．1．2 CP測(cè)試流程及設(shè)備
1．1．3 FT測(cè)試流程及設(shè)備
1．2 IC測(cè)試項(xiàng)目
1．3 產(chǎn)品手冊(cè)與測(cè)試計(jì)劃
1．3．1 產(chǎn)品手冊(cè)
1．3．2 測(cè)試計(jì)劃
1．4 測(cè)試程序
1．4．1 測(cè)試程序的分類
1．4．2 量產(chǎn)測(cè)試程序的流程
1．4．3 分類篩選
第2章集成電路測(cè)試系統(tǒng)
2．1 模擬IC測(cè)試系統(tǒng)
2．2 數(shù)字IC測(cè)試系統(tǒng)
2．2．1 數(shù)字測(cè)試系統(tǒng)的組成
2．2．2 PMU的原理與參數(shù)設(shè)置
2．2．3 引腳電路的組成和原理
2．3 混合IC測(cè)試系統(tǒng)
2．3．1 模擬子系統(tǒng)與數(shù)字子系統(tǒng)
2．3．2 測(cè)試同步
2．4 ST2500高性能數(shù)?；旌蠝y(cè)試系統(tǒng)
2．4．1 ST2500硬件資源
2．4．2 環(huán)境要求
2．5 ST-IDE軟件系統(tǒng)
2．5．1 ST-IDE軟件界面
2．5．2 基于ST-IDE的測(cè)試程序開發(fā)流程
2．5．3 工廠界面
2．6 集成電路測(cè)試工程師實(shí)訓(xùn)平臺(tái)
2．6．1 實(shí)驗(yàn)產(chǎn)品
2．6．2 教學(xué)實(shí)驗(yàn)板的使用
第二篇集成電路基本測(cè)試原理
第3章直流及參數(shù)測(cè)試
3．1 開短路測(cè)試
3．1．1 開短路測(cè)試的目的和原理
3．1．2 開短路測(cè)試的方法
3．1．3 開短路的串行與并行測(cè)試
3．2 漏電流測(cè)試
3．2．1 漏電流測(cè)試的目的
3．2．2 漏電流測(cè)試方法
3．2．3 漏電流測(cè)試的串行與并行
3．3 電源電流測(cè)試
3．3．1 電源電流測(cè)試的目的
3．3．2 IDD測(cè)試方法
3．4 直流偏置與增益測(cè)試
3．4．1 輸入偏置電壓測(cè)試
3．4．2 輸出偏置電壓
3．4．3 增益測(cè)試
3．5 輸出穩(wěn)壓測(cè)試
3．6 數(shù)字電路輸入電平與輸出電平測(cè)試
3．6．1 輸入電平（VILIVIH）測(cè)試
3．6．2 輸出高電平（VOHIIOH）測(cè)試
3．6．3 輸出低電平（VOLIIOL）測(cè)試
3．6．4 輸出電平的功能測(cè)試方法
第4章數(shù)字電路功能及交流參數(shù)測(cè)試
4．1 測(cè)試向量
4．2 時(shí)序的設(shè)定
4．2．1 時(shí)序的基本概念
4．2．2 定義時(shí)序與波形格式
4．3 引腳電平的設(shè)定
4．4 動(dòng)態(tài)負(fù)載測(cè)量開短路
第5章混合信號(hào)測(cè)試基礎(chǔ)
……
第三篇模擬集成電路測(cè)試與實(shí)踐
第四篇數(shù)字集成電路測(cè)試與實(shí)踐
第五篇混合集成電路測(cè)試與實(shí)踐
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