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集成電路開發(fā)及應(yīng)用

集成電路開發(fā)及應(yīng)用

定 價:¥49.80

作 者: 夏敏磊,邵瑛 編
出版社: 浙江科學技術(shù)出版社
叢編項:
標 簽: 暫缺

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ISBN: 9787534197291 出版時間: 2021-10-01 包裝: 平裝
開本: 16開 頁數(shù): 348 字數(shù):  

內(nèi)容簡介

  本書緊隨集成電路技術(shù)領(lǐng)域的**發(fā)展趨勢,貼合應(yīng)用電子技術(shù)、微電子技術(shù)、電子信息工程技術(shù)等電子信息類專業(yè)群核心技能要求,以“集成電路開發(fā)及應(yīng)用”為主線,緊扣集成電路職業(yè)崗位典型工作任務(wù),圍繞集成電路前端設(shè)計、晶圓測試、集成電路終測、集成電路應(yīng)用等綜合技能,以項目化的方式搭建了完整的實操環(huán)境。本書以全國職業(yè)院校技能大賽“集成電路開發(fā)及應(yīng)用”賽項為切入點,結(jié)合技能大賽競賽資源,圍繞賽項競賽平臺,結(jié)合賽項考察知識與技能點,分別從集成電路設(shè)計、集成電路測試、集成電路應(yīng)用等方面開發(fā)實際賽項案例。全書由數(shù)字集成電路前端設(shè)計及仿真、晶圓測試、數(shù)字集成電路測試、模擬集成電路測試、集成電路工業(yè)級測試、集成電路應(yīng)用六個項目組成,涵蓋了“集成電路開發(fā)及應(yīng)用”主要核心內(nèi)容。其中,晶圓測試項目通過軟件仿真的方式真實展現(xiàn)了工業(yè)現(xiàn)場晶圓測試的工作流程,數(shù)字集成電路測試和模擬集成電路測試項目由淺入深介紹了集成電路終測環(huán)節(jié)參數(shù)測試的實施方法和測試程序樣例。本書還展示了集成電路終測的工業(yè)級測試流程,在強化集成電路及其相關(guān)專業(yè)核心技能與核心知識點的同時,搭建與企業(yè)崗位對接的橋梁,不僅提升了學生自主創(chuàng)新能力、動手能力、協(xié)作能力和職業(yè)素養(yǎng),同時提高了學生的就業(yè)質(zhì)量和就業(yè)水平。本書以“集成電路開發(fā)及應(yīng)用”為主線,以任務(wù)目標為導(dǎo)向,在項目實施的逐級推進中融入了相關(guān)知識點的學習方法和教學實施技巧,內(nèi)容精煉,實操性強,易于教學實施。本書可作為高職高專相關(guān)實踐環(huán)節(jié)教學用書,也可作為“集成電路開發(fā)及應(yīng)用”實踐技能培訓(xùn)教材,還可作為集成電路行業(yè)工程技術(shù)人員的入門參考書。

作者簡介

暫缺《集成電路開發(fā)及應(yīng)用》作者簡介

圖書目錄

項目1 數(shù)字集成電路前端設(shè)計及仿真
1.1 項目任務(wù)分析
1.2 74LS00芯片功能的設(shè)計實施
1.3 74LS48芯片功能的設(shè)計實施
1.4 74HC283芯片功能的設(shè)計實施
1.5 74LS74芯片功能的設(shè)計實施
項目2 晶圓測試
2.1 項目任務(wù)分析
2.2 晶圓測試任務(wù)1:扎針測試
2.3 晶圓測試任務(wù)2:打點
2.4 晶圓測試任務(wù)3:外檢
2.5 晶圓測試任務(wù)4:烘烤
項目3 數(shù)字集成電路測試
3.1 項目任務(wù)分析
3.2 74LS00芯片測試
3.3 74LS48芯片測試
3.4 74HC283芯片測試
3.5 74HC151芯片測試
3.6 74HC541芯片測試
3.7 74LS74芯片測試
項目4 模擬集成電路測試
4.1 項目任務(wù)分析
4.2 AD712芯片測試
4.3 LF353芯片測試
4.4 ULN2003芯片測試
4.5 QX5305芯片測試
4.6 ADC0804芯片測試
4.7 DAC0832芯片測試
項目5 集成電路工業(yè)級測試
5.1 項目任務(wù)分析
5.2 項目實施
項目6 集成電路應(yīng)用
6.1 項目任務(wù)分析
6.2 點陣顯示系統(tǒng)
6.3 交通信號燈控制系統(tǒng)
6.4 超聲波測距系統(tǒng)
6.5 ZigBee無線自組網(wǎng)系統(tǒng)
6.6 溫控電機系統(tǒng)

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