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集成電路開(kāi)發(fā)及應(yīng)用

集成電路開(kāi)發(fā)及應(yīng)用

定 價(jià):¥49.80

作 者: 夏敏磊,邵瑛 編
出版社: 浙江科學(xué)技術(shù)出版社
叢編項(xiàng):
標(biāo) 簽: 暫缺

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ISBN: 9787534197291 出版時(shí)間: 2021-10-01 包裝: 平裝
開(kāi)本: 16開(kāi) 頁(yè)數(shù): 348 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  本書(shū)緊隨集成電路技術(shù)領(lǐng)域的**發(fā)展趨勢(shì),貼合應(yīng)用電子技術(shù)、微電子技術(shù)、電子信息工程技術(shù)等電子信息類專業(yè)群核心技能要求,以“集成電路開(kāi)發(fā)及應(yīng)用”為主線,緊扣集成電路職業(yè)崗位典型工作任務(wù),圍繞集成電路前端設(shè)計(jì)、晶圓測(cè)試、集成電路終測(cè)、集成電路應(yīng)用等綜合技能,以項(xiàng)目化的方式搭建了完整的實(shí)操環(huán)境。本書(shū)以全國(guó)職業(yè)院校技能大賽“集成電路開(kāi)發(fā)及應(yīng)用”賽項(xiàng)為切入點(diǎn),結(jié)合技能大賽競(jìng)賽資源,圍繞賽項(xiàng)競(jìng)賽平臺(tái),結(jié)合賽項(xiàng)考察知識(shí)與技能點(diǎn),分別從集成電路設(shè)計(jì)、集成電路測(cè)試、集成電路應(yīng)用等方面開(kāi)發(fā)實(shí)際賽項(xiàng)案例。全書(shū)由數(shù)字集成電路前端設(shè)計(jì)及仿真、晶圓測(cè)試、數(shù)字集成電路測(cè)試、模擬集成電路測(cè)試、集成電路工業(yè)級(jí)測(cè)試、集成電路應(yīng)用六個(gè)項(xiàng)目組成,涵蓋了“集成電路開(kāi)發(fā)及應(yīng)用”主要核心內(nèi)容。其中,晶圓測(cè)試項(xiàng)目通過(guò)軟件仿真的方式真實(shí)展現(xiàn)了工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)晶圓測(cè)試的工作流程,數(shù)字集成電路測(cè)試和模擬集成電路測(cè)試項(xiàng)目由淺入深介紹了集成電路終測(cè)環(huán)節(jié)參數(shù)測(cè)試的實(shí)施方法和測(cè)試程序樣例。本書(shū)還展示了集成電路終測(cè)的工業(yè)級(jí)測(cè)試流程,在強(qiáng)化集成電路及其相關(guān)專業(yè)核心技能與核心知識(shí)點(diǎn)的同時(shí),搭建與企業(yè)崗位對(duì)接的橋梁,不僅提升了學(xué)生自主創(chuàng)新能力、動(dòng)手能力、協(xié)作能力和職業(yè)素養(yǎng),同時(shí)提高了學(xué)生的就業(yè)質(zhì)量和就業(yè)水平。本書(shū)以“集成電路開(kāi)發(fā)及應(yīng)用”為主線,以任務(wù)目標(biāo)為導(dǎo)向,在項(xiàng)目實(shí)施的逐級(jí)推進(jìn)中融入了相關(guān)知識(shí)點(diǎn)的學(xué)習(xí)方法和教學(xué)實(shí)施技巧,內(nèi)容精煉,實(shí)操性強(qiáng),易于教學(xué)實(shí)施。本書(shū)可作為高職高專相關(guān)實(shí)踐環(huán)節(jié)教學(xué)用書(shū),也可作為“集成電路開(kāi)發(fā)及應(yīng)用”實(shí)踐技能培訓(xùn)教材,還可作為集成電路行業(yè)工程技術(shù)人員的入門參考書(shū)。

作者簡(jiǎn)介

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圖書(shū)目錄

項(xiàng)目1 數(shù)字集成電路前端設(shè)計(jì)及仿真
1.1 項(xiàng)目任務(wù)分析
1.2 74LS00芯片功能的設(shè)計(jì)實(shí)施
1.3 74LS48芯片功能的設(shè)計(jì)實(shí)施
1.4 74HC283芯片功能的設(shè)計(jì)實(shí)施
1.5 74LS74芯片功能的設(shè)計(jì)實(shí)施
項(xiàng)目2 晶圓測(cè)試
2.1 項(xiàng)目任務(wù)分析
2.2 晶圓測(cè)試任務(wù)1:扎針測(cè)試
2.3 晶圓測(cè)試任務(wù)2:打點(diǎn)
2.4 晶圓測(cè)試任務(wù)3:外檢
2.5 晶圓測(cè)試任務(wù)4:烘烤
項(xiàng)目3 數(shù)字集成電路測(cè)試
3.1 項(xiàng)目任務(wù)分析
3.2 74LS00芯片測(cè)試
3.3 74LS48芯片測(cè)試
3.4 74HC283芯片測(cè)試
3.5 74HC151芯片測(cè)試
3.6 74HC541芯片測(cè)試
3.7 74LS74芯片測(cè)試
項(xiàng)目4 模擬集成電路測(cè)試
4.1 項(xiàng)目任務(wù)分析
4.2 AD712芯片測(cè)試
4.3 LF353芯片測(cè)試
4.4 ULN2003芯片測(cè)試
4.5 QX5305芯片測(cè)試
4.6 ADC0804芯片測(cè)試
4.7 DAC0832芯片測(cè)試
項(xiàng)目5 集成電路工業(yè)級(jí)測(cè)試
5.1 項(xiàng)目任務(wù)分析
5.2 項(xiàng)目實(shí)施
項(xiàng)目6 集成電路應(yīng)用
6.1 項(xiàng)目任務(wù)分析
6.2 點(diǎn)陣顯示系統(tǒng)
6.3 交通信號(hào)燈控制系統(tǒng)
6.4 超聲波測(cè)距系統(tǒng)
6.5 ZigBee無(wú)線自組網(wǎng)系統(tǒng)
6.6 溫控電機(jī)系統(tǒng)

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