電子設備防腐蝕設計

第1章 緒論\t（1）
1．1 電子設備腐蝕特點\t（1）
1．1．1 電子設備結構特點\t（1）
1．1．2 電子設備腐蝕失效模式\t（3）
1．2 電子設備防腐蝕現(xiàn)狀及需求\t（5）
1．2．1 電子設備防腐蝕現(xiàn)狀\t（5）
1．2．2 電子設備防腐蝕需求\t（7）
第2章 腐蝕影響因素\t（8）
2．1 腐蝕的定義\t（8）
2．2 常見腐蝕形態(tài)\t（9）
2．2．1 金屬的常見腐蝕形態(tài)\t（9）
2．2．2 非金屬的常見腐蝕形態(tài)\t（10）
2．3 環(huán)境因素對材料腐蝕的影響\t（12）
2．3．1 自然環(huán)境因素\t（12）
2．3．2 工作環(huán)境因素\t（15）
2．4 材料因素對腐蝕的影響\t（17）
2．4．1 金屬材料\t（17）
2．4．2 高分子非金屬材料\t（21）
第3章 腐蝕的類型\t（22）
3．1 腐蝕的分類\t（22）
3．1．1 按環(huán)境分類\t（22）
3．1．2 按機理分類\t（23）
3．1．3 按形態(tài)分類\t（23）
3．2 大氣腐蝕\t（24）
3．2．1 大氣腐蝕機理\t（25）
3．2．2 大氣腐蝕影響因素\t（25）
3．2．3 大氣腐蝕控制\t（26）
3．3 金屬電化學腐蝕\t（27）
3．3．1 電化學腐蝕機理\t（27）
3．3．2 電化學腐蝕的影響因素\t（29）
3．3．3 電化學腐蝕控制\t（31）
3．4 高分子材料老化\t（32）
3．4．1 高分子材料老化特征\t（32）
3．4．2 高分子材料老化的影響因素\t（33）
3．4．3 高分子材料老化控制\t（34）
3．5 微生物腐蝕\t（35）
3．5．1 微生物腐蝕機理\t（36）
3．5．2 微生物腐蝕影響因素\t（36）
3．5．3 微生物腐蝕控制\t（37）
第4章 電子設備常用金屬材料\t（39）
4．1 金屬材料選用原則\t（39）
4．1．1 選擇依據(jù)\t（39）
4．1．2 選用原則\t（40）
4．2 黑色金屬材料\t（42）
4．2．1 碳鋼\t（42）
4．2．2 低合金鋼\t（43）
4．2．3 鑄鐵\t（45）
4．2．4 不銹鋼\t（47）
4．2．5 耐熱鋼\t（50）
4．3 常用有色金屬材料\t（52）
4．3．1 鋁及鋁合金\t（52）
4．3．2 銅及銅合金\t（54）
4．3．3 鈦及鈦合金\t（56）
4．3．4 鎂及鎂合金\t（57）
4．3．5 鋅及鋅合金\t（58）
4．4 電子封裝材料\t（58）
4．4．1 金屬封裝材料\t（59）
4．4．2 金屬基復合封裝材料\t（59）
第5章 電子設備常用非金屬材料\t（62）
5．1 非金屬材料選用原則\t（62）
5．2 塑料\t（63）
5．2．1 概述\t（63）
5．2．2 常用塑料的性能\t（64）
5．2．3 常用塑料的選用\t（65）
5．3 橡膠\t（67）
5．3．1 概述\t（67）
5．3．2 常用橡膠的性能\t（68）
5．3．3 常用橡膠的選用\t（69）
5．4 密封膠\t（71）
5．4．1 常用密封膠的分類及性能\t（71）
5．4．2 密封膠的選用\t（72）
5．5 熱縮套管\t（73）
5．5．1 概述\t（73）
5．5．2 熱縮套管性能\t（74）
5．5．3 熱縮套管的選用\t（75）
5．6 包裝\t（76）
5．6．1 包裝方法及分類\t（76）
5．6．2 包裝材料\t（77）
第6章 金屬鍍覆與化學處理\t（81）
6．1 電鍍層\t（81）
6．1．1 鋅及鋅合金鍍層\t（81）
6．1．2 鎘鍍層\t（84）
6．1．3 銅鍍層\t（87）
6．1．4 鎳鍍層\t（89）
6．1．5 鉻鍍層\t（91）
6．1．6 錫及錫合金鍍層\t（93）
6．1．7 銀鍍層\t（95）
6．1．8 鈀及鈀鎳合金鍍層\t（97）
6．1．9 銠鍍層\t（99）
6．1．10 金及金合金鍍層\t（100）
6．2 化學鍍層\t（103）
6．2．1 化學鍍鎳層\t（103）
6．2．2 化學鍍銅層\t（105）
6．3 化學轉化膜\t（106）
6．3．1 鋼鐵化學氧化膜\t（106）
6．3．2 銅及銅合金化學氧化膜\t（108）
6．3．3 銅及銅合金鈍化膜\t（109）
6．3．4 鋁及鋁合金化學氧化膜\t（111）
6．3．5 鎂合金化學氧化膜\t（112）
6．3．6 不銹鋼鈍化膜\t（114）
6．4 電化學轉化膜\t（115）
6．4．1 鋁及鋁合金硫酸陽極氧化膜\t（115）
6．4．2 鋁及鋁合金磷酸陽極氧化膜\t（117）
6．4．3 鋁及鋁合金硬質(zhì)陽極氧化膜\t（118）
6．4．4 鈦及鈦合金陽極氧化膜\t（119）
6．4．5 微弧氧化膜\t（120）
6．5 其他鍍覆層\t（122）
6．5．1 熱浸鋅層\t（122）
6．5．2 熱噴鋅/鋁層\t（123）
6．5．3 鋅鉻涂層（達克羅）\t（125）
6．5．4 可控離子滲層（PIP滲層）\t（127）
6．5．5 二硫化鉬濺射膜\t（128）
第7章 涂層及涂裝\t（130）
7．1 涂料概述\t（130）
7．1．1 涂料組成\t（130）
7．1．2 涂料分類\t（134）
7．2 常用涂料及其性能\t（135）
7．2．1 裝飾防護性涂料\t（135）
7．2．2 功能性涂料\t（136）
7．3 涂層系統(tǒng)\t（139）
7．3．1 涂層系統(tǒng)組成及功能\t（139）
7．3．2 設計選用\t（141）
7．3．3 結構設計工藝性要求\t（142）
7．4 涂裝工藝\t（143）
7．4．1 涂覆標記基本組成\t（143）
7．4．2 涂裝工藝流程\t（144）
7．4．3 涂裝前處理工藝\t（144）
7．4．4 常用涂料涂裝方法\t（146）
7．5 涂層質(zhì)量控制\t（152）
7．5．1 生產(chǎn)過程質(zhì)量控制\t（152）
7．5．2 涂層質(zhì)量要求\t（153）
第8章 敷形涂覆及密封處理\t（158）
8．1 印制板組件敷形涂覆\t（158）
8．1．1 印制板組件敷形涂層及其性能\t（158）
8．1．2 印制板組件涂覆選用準則\t（160）
8．1．3 印制板組件敷形涂覆工藝\t（161）
8．1．4 印制板組件敷形涂覆質(zhì)量控制\t（163）
8．2 密封處理\t（166）
8．2．1 密封處理種類及特點\t（166）
8．2．2 密封處理工藝\t（166）
8．2．3 密封處理質(zhì)量控制\t（170）
第9章 防腐蝕結構設計\t（172）
9．1 系統(tǒng)防腐蝕設計\t（172）
9．1．1 環(huán)境控制設計\t（172）
9．1．2 密封設計\t（175）
9．1．3 遮蔽設計\t（184）
9．2 組合結構防腐蝕設計\t（184）
9．2．1 異種金屬接觸界面的設計\t（184）
9．2．2 連接結構設計\t（187）
9．2．3 減少積水的組合結構設計\t（192）
9．3 零件防腐蝕設計\t（192）
9．3．1 邊緣（棱）的設計\t（193）
9．3．2 死角的設計\t（193）
9．3．3 孔洞的設計\t（193）
9．3．4 內(nèi)腔結構的設計\t（194）
9．3．5 避免應力腐蝕的設計\t（195）
9．3．6 避免腐蝕疲勞的設計\t（196）
第10章 典型對象和構件防腐蝕設計\t（198）
10．1 典型對象防腐蝕設計\t（198）
10．1．1 天線系統(tǒng)防腐蝕設計\t（198）
10．1．2 伺服傳動系統(tǒng)防腐蝕設計\t（201）
10．1．3 冷卻系統(tǒng)防腐蝕設計\t（208）
10．1．4 方艙電站及UPS電源防腐蝕設計\t（213）
10．1．5 其他典型對象的防腐蝕設計\t（214）
10．2 典型構件防腐蝕設計\t（216）
10．2．1 緊固件\t（216）
10．2．2 電纜及裝配\t（217）
10．2．3 接插件\t（218）
10．2．4 彈性件\t（218）
10．2．5 安裝面\t（218）
10．3 典型電路防腐蝕設計\t（222）
10．3．1 印制板組件\t（223）
10．3．2 電接點和電連接件\t（223）
10．3．3 波導及微波電路組件\t（225）
10．3．4 電源及高壓組件\t（228）
第11章 腐蝕試驗\t（229）
11．1 概述\t（229）
11．1．1 腐蝕試驗的目的與任務\t（229）
11．1．2 腐蝕試驗的類型\t（230）
11．1．3 腐蝕試驗的選擇\t（231）
11．1．4 腐蝕試驗的通用要求\t（231）
11．2 重量法\t（232）
11．2．1 原理與分類\t（232）
11．2．2 失重法\t（232）
11．2．3 增重法\t（232）
11．2．4 腐蝕速度的計算\t（233）
11．3 線性極化法\t（233）
11．3．1 原理與分類\t（233）
11．3．2 恒電流法\t（233）
11．3．3 腐蝕速度的計算\t（234）
11．4 三氯化鐵孔蝕（點蝕）試驗\t（234）
11．4．1 原理\t（234）
11．4．2 試驗步驟\t（234）
11．4．3 試驗結果評價\t（235）
11．5 鹽霧試驗\t（235）
11．5．1 試驗目的與范圍\t（235）
11．5．2 試驗方法\t（235）
11．5．3 試驗程序\t（236）
11．5．4 試驗結果評價\t（236）
11．6 濕熱試驗\t（236）
11．6．1 試驗目的與范圍\t（236）
11．6．2 恒定濕熱試驗\t（236）
11．6．3 交變濕熱試驗\t（237）
11．6．4 試驗結果評價\t（238）
11．7 工業(yè)氣氛試驗\t（238）
11．7．1 試驗目的與范圍\t（238）
11．7．2 二氧化硫試驗\t（238）
11．7．3 硫化氫試驗\t（239）
11．7．4 試驗結果評價\t（239）
11．8 酸性大氣試驗\t（239）
11．8．1 試驗目的與范圍\t（239）
11．8．2 試驗程序\t（240）
11．8．3 試驗結果評價\t（240）
11．9 霉菌試驗\t（240）
11．9．1 試驗目的與范圍\t（240）
11．9．2 霉菌菌種選擇\t（240）
11．9．3 試驗程序\t（241）
11．9．4 試驗結果評價\t（241）
11．10 大氣暴露試驗\t（242）
11．10．1 試驗目的與范圍\t（242）
11．10．2 試驗場點選擇\t（242）
11．10．3 試驗試樣\t（243）
11．10．4 試樣暴露方式\t（243）
11．10．5 試驗時間和期限\t（244）
11．10．6 試驗結果評價\t（244）
第12章 防腐蝕仿真進展與探索\t（245）
12．1 概述\t（245）
12．1．1 腐蝕仿真的意義\t（245）
12．1．2 腐蝕仿真的發(fā)展\t（246）
12．1．3 腐蝕仿真的原理\t（247）
12．2 腐蝕仿真數(shù)據(jù)庫建設\t（255）
12．2．1 概述\t（255）
12．2．2 環(huán)境數(shù)據(jù)庫建設\t（256）
12．2．3 材料數(shù)據(jù)庫建設\t（262）
12．3 腐蝕仿真案例\t（269）
12．3．1 建模過程\t（269）
12．3．2 腐蝕仿真實例\t（270）
第13章 電子設備防腐蝕展望\t（279）
13．1 電子設備防腐蝕的重要性和長期性\t（279）
13．2 電子設備防腐蝕挑戰(zhàn)\t（280）
13．3 電子設備防腐蝕展望\t（281）
13．3．1 深化機理及影響因素研究\t（281）
13．3．2 深化壽命評估與預測研究\t（282）
13．3．3 深化耐蝕材料開發(fā)研究\t（283）
13．3．4 深化防腐蝕新技術研究\t（284）
13．3．5 加強防腐蝕設計多專業(yè)聯(lián)動\t（285）
13．3．6 加強全壽命周期防腐蝕綜合管理\t（286）
參考文獻\t（287）