基于Proteus的電路與PCB設(shè)計(jì)（第2版）

第1章 Proteus概述及應(yīng)用設(shè)計(jì)快速入門\t1
1．1 Proteus概述\t1
1．1．1 Proteus結(jié)構(gòu)體系及其EDA流程\t1
1．1．2 Proteus對(duì)計(jì)算機(jī)的要求\t1
1．1．3 軟件大門― \t2
1．1．4 公有的工程命令、應(yīng)用命令按鈕\t2
1．1．5 原理圖設(shè)計(jì)窗口及其特性\t3
1．1．6 PCB設(shè)計(jì)窗口及其特性\t4
1．2 Proteus設(shè)計(jì)快速入門―RC橋式振蕩器電路設(shè)計(jì)\t6
1．2．1 RC橋式振蕩器電路及其元器件\t6
1．2．2 RC橋式振蕩器的原理圖設(shè)計(jì)\t6
1．2．3 RC橋式振蕩器的PCB設(shè)計(jì)、3D預(yù)覽\t12
1．3 實(shí)踐1：數(shù)字電路彩燈裝置的原理電路設(shè)計(jì)\t14
1．3．1 實(shí)踐任務(wù)\t14
1．3．2 實(shí)踐參考\t15
第2章 Proteus電路原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)\t18
2．1 原理圖設(shè)計(jì)窗口的系統(tǒng)設(shè)置\t18
2．1．1 設(shè)置顯示選項(xiàng)\t18
2．1．2 設(shè)置系統(tǒng)文件路徑等\t18
2．1．3 設(shè)置圖紙大小\t20
2．1．4 設(shè)置快捷鍵\t21
2．2 View菜單及各種命令應(yīng)用\t22
2．2．1 刷新、網(wǎng)格顯示、偽原點(diǎn)和光標(biāo)點(diǎn)標(biāo)志\t22
2．2．2 以光標(biāo)點(diǎn)為中心顯示、放大、縮小\t23
2．2．3 開、關(guān)工具欄顯示\t24
2．3 主要操作模式\t24
2．4 多變的光標(biāo)―見形知意\t25
2．5 基本操作\t25
2．5．1 從庫中選取元器件\t25
2．5．2 放置、替換元器件\t28
2．5．3 選中與取消選中對(duì)象\t29
2．5．4 復(fù)制、粘貼、刪除對(duì)象\t30
2．5．5 放置、刪除終端\t30
2．5．6 編輯對(duì)象屬性\t31
2．5．7 移動(dòng)、轉(zhuǎn)向和對(duì)齊對(duì)象\t32
2．5．8 電氣連線操作和總線操作\t33
2．5．9 放置、刪除結(jié)點(diǎn)\t35
2．5．10 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽操作\t36
2．5．11 腳本操作\t36
2．5．12 編輯區(qū)右鍵快捷操作\t37
2．6 實(shí)踐2：30s倒計(jì)時(shí)裝置的電路原理圖設(shè)計(jì)\t38
2．6．1 實(shí)踐任務(wù)\t38
2．6．2 實(shí)踐參考\t38
第3章 Proteus電路原理圖設(shè)計(jì)進(jìn)階\t41
3．1 模板設(shè)計(jì)\t41
3．1．1 電路圖全局風(fēng)格設(shè)置\t41
3．1．2 母頁設(shè)計(jì)\t46
3．1．3 將母頁保存為設(shè)計(jì)模板\t53
3．1．4 裝載設(shè)計(jì)模板\t54
3．1．5 導(dǎo)入其他模板的外觀風(fēng)格\t54
3．2 屬性分配工具和查找與選中工具\(yùn)t55
3．2．1 批量修改―用屬性分配工具（PAT）\t55
3．2．2 PAT操作類型\t55
3．2．3 PAT應(yīng)用模式\t56
3．2．4 PAT應(yīng)用實(shí)例\t56
3．2．5 查找與選中工具Search and Tag對(duì)話框\t58
3．2．6 屬性分配工具和查找與選中工具的聯(lián)合應(yīng)用\t58
3．3 對(duì)象選擇器操作\t60
3．3．1 清理未用元器件、更新元器件\t60
3．3．2 全選某種元器件、查看某種元器件的封裝\t61
3．3．3 自動(dòng)隱藏對(duì)象選擇器\t61
3．4 全局標(biāo)注與查看幫助\t62
3．5　電路仿真動(dòng)畫設(shè)置\t63
3．6 使用設(shè)計(jì)瀏覽器\t64
3．6．1 設(shè)計(jì)瀏覽器中的工具條\t65
3．6．2 設(shè)計(jì)瀏覽器中的符號(hào)\t66
3．6．3 元器件瀏覽模式下定位元器件、網(wǎng)絡(luò)、焊盤\t66
3．6．4 網(wǎng)絡(luò)瀏覽模式下定位元器件、引腳、網(wǎng)絡(luò)\t67
3．6．5 設(shè)計(jì)瀏覽器模式下查找元器件、網(wǎng)絡(luò)\t68
3．7 實(shí)踐3：電子時(shí)鐘的原理電路設(shè)計(jì)\t69
3．7．1 實(shí)踐任務(wù)\t69
3．7．2 實(shí)踐參考\t69
第4章 Proteus的多頁電路設(shè)計(jì)\t73
4．1 多頁設(shè)計(jì)的基本概念\t73
4．1．1 多頁設(shè)計(jì)的兩種類型\t73
4．1．2 與多頁設(shè)計(jì)有關(guān)的菜單命令\t74
4．2 多頁平行電路設(shè)計(jì)實(shí)例──單片機(jī)控制的流水燈電路\t74
4．2．1 流水燈多頁平行設(shè)計(jì)\t75
4．2．2 多頁平行設(shè)計(jì)的仿真\t77
4．3 層次電路設(shè)計(jì)實(shí)例──門級(jí)4位移位寄存器\t77
4．3．1 電路原理圖層次結(jié)構(gòu)\t77
4．3．2 層次電路詳情\t78
4．3．3 層次電路繪制\t79
4．3．4 層次電路仿真\t82
4．4 設(shè)置元器件、子頁為非PCB輸出\t84
4．4．1 設(shè)置子頁為非PCB輸出\t84
4．4．2 設(shè)置元器件為非PCB輸出\t85
4．5 實(shí)踐4：幸運(yùn)轉(zhuǎn)盤多頁電路設(shè)計(jì)\t85
4．5．1 實(shí)踐任務(wù)\t85
4．5．2 實(shí)踐參考\t86
第5章 Proteus庫及元器件、仿真模型制作基礎(chǔ)\t88
5．1 Proteus庫結(jié)構(gòu)與管理\t88
5．1．1 庫結(jié)構(gòu)\t88
5．1．2 元器件庫管理\t88
5．1．3 建庫、刪庫、排序庫等操作\t89
5．1．4 創(chuàng)建自己的元器件庫：my-pts．lib\t91
5．1．5 將電路中的元器件導(dǎo)入自建庫中\(zhòng)t91
5．1．6 從某庫中直接導(dǎo)入元器件到工程中\(zhòng)t93
5．1．7 符號(hào)庫管理\t93
5．2 制作元器件的原理圖仿真模型\t95
5．2．1 元器件模型分類及制作流程\t95
5．2．2 制作元器件模型命令及工具按鈕、可視化封裝工具\(yùn)t96
5．2．3 制作單組件元器件模型―六十進(jìn)制計(jì)數(shù)器\t98
5．2．4 制作同類多組件元器件（以7436模型為例）\t104
5．2．5 制作異類多組件元器件（以7431模型為例）\t106
5．2．6 制作帶總線引腳的器件（以74LS373．BUS為例）\t110
5．2．7 電源引腳處理\t111
5．2．8 元器件分解與重建\t112
5．3 制作符號(hào)模型\t113
5．3．1 制作圖形符號(hào)\t113
5．3．2 制作終端\t114
5．3．3 制作引腳\t115
5．4 借網(wǎng)絡(luò)搜索、導(dǎo)入元器件\t115
5．5 實(shí)踐5：4排阻仿真模型制作\t118
5．5．1 實(shí)踐任務(wù)\t118
5．5．2 實(shí)踐參考\t118
第6章 原理圖中各種圖、表輸出\t121
6．1 物料報(bào)表（BOM）\t121
6．1．1 生成PDF、Excel、ASCII碼文本等格式的BOM\t121
6．1．2 設(shè)置BOM內(nèi)容與格式\t123
6．2 電氣規(guī)則檢查報(bào)表（ERC）\t128
6．2．1 ERC操作與保存\t129
6．2．2 ERC錯(cuò)誤信息\t129
6．3 網(wǎng)表\t130
6．3．1 網(wǎng)絡(luò)名規(guī)則\t130
6．3．2 全局網(wǎng)絡(luò)\t130
6．3．3 電源網(wǎng)絡(luò)\t131
6．3．4 網(wǎng)表編譯器設(shè)置\t134
6．3．5 網(wǎng)表格式\t134
6．3．6 SDF網(wǎng)表實(shí)例\t135
6．3．7 常見的網(wǎng)表錯(cuò)誤\t136
6．4 導(dǎo)入/導(dǎo)出電路圖剪輯、導(dǎo)出圖案\t136
6．4．1 原理圖可生成的主要文件類型\t137
6．4．2 導(dǎo)入/導(dǎo)出電路圖剪輯\t137
6．4．3 導(dǎo)入圖像/導(dǎo)出電路圖表\t138
6．5　打印輸出\t142
6．5．1 設(shè)置紙張、打印機(jī)\t142
6．5．2 打印設(shè)置\t143
6．6 實(shí)踐6：生成數(shù)字彩燈的各種報(bào)表文件\t145
6．6．1 實(shí)踐任務(wù)\t145
6．6．2 實(shí)踐參考\t145
第7章 PCB基本設(shè)置及模板設(shè)計(jì)\t147
7．1　PCB設(shè)計(jì)窗口\t147
7．1．1 打開PCB設(shè)計(jì)窗口\t147
7．1．2 主要操作模式\t147
7．2　PCB板層結(jié)構(gòu)及術(shù)語\t148
7．2．1 PCB板層結(jié)構(gòu)\t148
7．2．2 Proteus的PCB設(shè)計(jì)中的層\t149
7．2．3 封裝類型及其他對(duì)象\t150
7．2．4 設(shè)計(jì)單位說明\t151
7．3　PCB設(shè)計(jì)的系統(tǒng)設(shè)置\t152
7．3．1 設(shè)置工作區(qū)\t152
7．3．2 設(shè)置引腳提示\t152
7．3．3 設(shè)置顯示選項(xiàng)\t153
7．3．4 設(shè)置選擇過濾器\t154
7．3．5 設(shè)置快捷鍵\t155
7．4　設(shè)計(jì)一個(gè)PCB模板：pcb-2-layer．ltf\t156
7．4．1 設(shè)置網(wǎng)格\t156
7．4．2 設(shè)置層棧\t156
7．4．3 設(shè)置層對(duì)\t158
7．4．4 設(shè)置文本字體、寬、高、顯示\t159
7．4．5 設(shè)置淚滴\t159
7．4．6 設(shè)置長度匹配\t160
7．4．7 定義板框\t163
7．4．8 保存模板文件\t163
7．5　實(shí)踐7：設(shè)計(jì)自己的PCB模板mypcb-2-layer．ltf\t163
7．5．1 實(shí)踐任務(wù)\t163
7．5．2 實(shí)踐參考\t163
第8章 PCB設(shè)計(jì)可視化設(shè)置及各類對(duì)象的編輯\t165
8．1　PCB設(shè)計(jì)的基本環(huán)境\t165
8．1．1 層的顯示、顏色、切換\t165
8．1．2 選擇過濾器\t167
8．1．3 狀態(tài)欄\t168
8．1．4 網(wǎng)格、單位切換\t168
8．1．5 標(biāo)準(zhǔn)光標(biāo)、原點(diǎn)、坐標(biāo)\t169
8．2　PCB設(shè)計(jì)中的各類對(duì)象編輯\t170
8．2．1 編輯區(qū)右鍵快捷操作\t170
8．2．2 封裝操作\t171
8．2．3 焊盤、焊盤棧操作：放置、編輯、新建\t173
8．2．4 過孔操作：放置、編輯、新建\t179
8．2．5 基本布線操作\t180
8．2．6 2D對(duì)象操作\t185
8．2．7 查找與選中工具\(yùn)t188
8．2．8 自動(dòng)編號(hào)工具\(yùn)t189
8．2．9 塊操作\t190
8．2．10 對(duì)象選擇器中的操作\t190
8．2．11 導(dǎo)入舊版文件，導(dǎo)入/導(dǎo)出工程剪輯\t191
8．3 實(shí)踐8：手工設(shè)計(jì)555時(shí)基電路PCB圖\t193
8．3．1 實(shí)踐任務(wù)\t193
8．3．2 實(shí)踐參考\t194
第9章 封裝庫與封裝制作\t195
9．1　封裝庫與封裝管理\t195
9．1．1 封裝庫的組成\t195
9．1．2 封裝庫管理\t195
9．1．3 更新封裝清理未用的封裝\t196
9．2　封裝編輯、制作及其3D預(yù)覽\t197
9．2．1 編輯封裝，將RES40改為RES20\t197
9．2．2 制作表貼封裝SQFP44-0812\t199
9．2．3 制作通孔封裝4PIN-BUT\t203
9．3 實(shí)踐9：制作4腳按鈕封裝\t206
9．3．1 實(shí)踐任務(wù)\t206
9．3．2 實(shí)踐參考\t206
第10章 PCB設(shè)計(jì)規(guī)則、布局、布線\t207
10．1 PCB設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備\t207
10．2 設(shè)置PCB設(shè)計(jì)規(guī)則\t207
10．2．1 安全間距\t208
10．2．2 為網(wǎng)絡(luò)類設(shè)置線寬、過孔、布線層\t209
10．2．3 為網(wǎng)絡(luò)類設(shè)置差分對(duì)\t211
10．2．4 默認(rèn)頸縮、熱焊盤連線、公差\t211
10．2．5 自定義網(wǎng)絡(luò)類\t212
10．3 自動(dòng)布局\t213
10．3．1 繪制PCB板框\t213
10．3．2 基于實(shí)時(shí)網(wǎng)表的自動(dòng)布局\t214
10．3．3 分組、劃分Room區(qū)域分塊布局\t216
10．4 飛線、引腳與門交換\t218
10．4．1 動(dòng)態(tài)飛線與力向量\t218
10．4．2 飛線模式下的操作\t219
10．4．3 基于網(wǎng)表進(jìn)行引腳、門交換\t220
10．5 基于形狀的自動(dòng)布線器\t221
10．5．1 基于形狀的自動(dòng)布線器的原則技術(shù)、對(duì)話框\t221
10．5．2 自動(dòng)布線模式\t222
10．5．3 自動(dòng)布線器的設(shè)計(jì)規(guī)則\t224
10．5．4 自動(dòng)布線沖突處理\t225
10．5．5 自動(dòng)布線器的命令按鈕\t225
10．6 PCB設(shè)計(jì)實(shí)例\t225
10．6．1 自動(dòng)布線的PCB設(shè)計(jì)：ex10-1-ppsu．pdsprj\t225
10．6．2 交互布線的PCB設(shè)計(jì)：ex10-4-osc4069-1．pdsprj\t229
10．7 實(shí)踐10：插座封裝、流水燈的PCB設(shè)計(jì)\t231
10．7．1 實(shí)踐任務(wù)\t231
10．7．2 實(shí)踐參考\t232
第11章 PCB檢查、覆銅、3D預(yù)覽\t235
11．1 CRC與DRC檢查\t235
11．1．1 CRC檢查\t235
11．1．2 DRC檢查\t236
11．2 覆銅\t237
11．2．1 由菜單覆銅命令創(chuàng)建電源層\t237
11．2．2 由工具按鈕創(chuàng)建覆銅區(qū)\t238
11．2．3 Edit Zone（編輯覆銅）對(duì)話框\t239
11．2．4 覆銅操作\t241
11．3 3D視圖查看與設(shè)置\t242
11．3．1 3D預(yù)覽窗口\t242
11．3．2 3D視圖按鈕與命令\t243
11．3．3 3D平移、旋轉(zhuǎn)預(yù)覽\t243
11．3．4 3D預(yù)覽設(shè)置\t244
11．4 3D模型幫助文件及輸出\t246
11．5 實(shí)踐11：覆銅、3D預(yù)覽\t248
11．5．1 實(shí)踐任務(wù)\t248
11．5．2 實(shí)踐參考\t248
第12章 輸出PCB圖形、生產(chǎn)文件\t250
12．1 PCB設(shè)計(jì)窗口的Output菜單\t250
12．2 圖形文件輸出及打印\t250
12．2．1 圖形文件輸出\t250
12．2．2 打印輸出\t254
12．3　PCB生產(chǎn)文件輸出\t255
12．3．1 生產(chǎn)文件輸出前的檢查\t255
12．3．2 CADCAM（Gerber格式）輸出設(shè)置\t256
12．3．3 拾放文件：*．CSV\t258
12．3．4 測試點(diǎn)信息文件：*．TPI\t259
12．3．5 ODB++輸出\t260
12．3．6 拼板\t262
12．4　實(shí)踐12：PCB圖形、生產(chǎn)文件輸出\t265
12．4．1 實(shí)踐任務(wù)\t265
12．4．2 實(shí)踐參考\t265
第13章 綜合設(shè)計(jì)實(shí)例\t269
13．1　4層PCB設(shè)計(jì)―數(shù)字溫度計(jì)控制板設(shè)計(jì)\t269
13．1．1 數(shù)字溫度計(jì)原理電路設(shè)計(jì)\t269
13．1．2 制作并聯(lián)4位數(shù)碼管、蜂鳴器的封裝\t269
13．1．3 指定封裝、PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)備\t272
13．1．4 溫度計(jì)控制板PCB設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置\t274
13．1．5 溫度計(jì)控制板的PCB布局\t274
13．1．6 溫度計(jì)控制板PCB布線、覆銅、3D預(yù)覽\t275
13．2 SMT、通孔混合安裝的PCB設(shè)計(jì)―RGB轉(zhuǎn)MIPI驅(qū)動(dòng)板\t276
13．2．1 RGB轉(zhuǎn)MIPI驅(qū)動(dòng)板電路設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)備\t278
13．2．2 RGB轉(zhuǎn)MIPI驅(qū)動(dòng)板PCB設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置\t279
13．2．3 RGB轉(zhuǎn)MIPI驅(qū)動(dòng)板PCB布局、布線\t281
13．2．4 RGB轉(zhuǎn)MIPI驅(qū)動(dòng)板PCB覆銅、3D預(yù)覽\t281
13．3 PCB設(shè)計(jì)規(guī)則的優(yōu)先級(jí)\t282
13．4 裝配變體應(yīng)用―一圖多品\t284
13．4．1 創(chuàng)建變體\t284
13．4．2 對(duì)不同變體生成不同BOM\t286
參考文獻(xiàn)\t287