Altium Designer 21 PCB設(shè)計(jì)官方指南（高級(jí)實(shí)戰(zhàn)）

第1章Altium Designer 21高級(jí)功能及應(yīng)用
1.1系統(tǒng)高級(jí)功能
1.1.1Light/Dark主題切換功能
1.1.2鼠標(biāo)滾輪配置
1.1.3在菜單欄中添加命令的方法
1.2原理圖高級(jí)功能
1.2.1端口的應(yīng)用
1.2.2層次式原理圖設(shè)計(jì)
1.2.3原理圖多通道的應(yīng)用
1.2.4線(xiàn)束的設(shè)計(jì)及應(yīng)用
1.2.5自定義模板的創(chuàng)建及調(diào)用
1.2.6網(wǎng)絡(luò)表比對(duì)導(dǎo)入PCB
1.2.7器件頁(yè)面符的應(yīng)用
1.2.8原理圖和PCB網(wǎng)絡(luò)顏色同步
1.2.9為原理圖符號(hào)鏈接幫助文檔
1.2.10原理圖導(dǎo)出PADS Logic 5.0格式
1.2.11原理圖的屏蔽設(shè)置
1.2.12原理圖設(shè)計(jì)片斷的使用
1.2.13元件符號(hào)庫(kù)報(bào)告的使用
1.2.14裝配變量
1.3PCB高級(jí)功能
1.3.1BGA封裝的制作
1.3.2BGA的扇出方式
1.3.3常見(jiàn)BGA規(guī)格的出線(xiàn)方式
1.3.4蛇形線(xiàn)的等長(zhǎng)設(shè)計(jì)
1.3.5DDR的等長(zhǎng)分組
1.3.6等長(zhǎng)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
1.3.7xSignals等長(zhǎng)功能
1.3.8From to 等長(zhǎng)功能
1.3.9PCB多板互連裝配設(shè)計(jì)
1.3.10ActiveBOM管理
1.3.11背鉆的定義及應(yīng)用
1.3.12FPGA的管腳交換功能
1.3.13位號(hào)的反注解功能
1.3.14模塊復(fù)用的操作
1.3.15過(guò)濾器的使用
1.3.16PCB的動(dòng)態(tài)Lasso選擇
1.3.17Logo的導(dǎo)入、放大及縮小操作
1.3.18極坐標(biāo)的應(yīng)用
1.3.19PCB的布線(xiàn)邊界顯示
1.3.20PCB自動(dòng)優(yōu)化走線(xiàn)功能的應(yīng)用
1.3.21增強(qiáng)的布線(xiàn)功能
1.3.22ActiveRoute的應(yīng)用
1.3.23拼板陣列的使用
1.3.24在3D模式下體現(xiàn)柔性板(Flex Board)
1.3.25盲埋孔的設(shè)置
1.3.26Pad/Via模板的使用
1.3.27縫合孔的使用
1.3.28MicroVia的設(shè)置
1.3.29PCB印刷電子的設(shè)置
1.3.30元件的推擠和交換功能
1.3.31PCB機(jī)械層的無(wú)限制添加
1.4PCB后期處理
1.4.1Output job 設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)輸出
1.4.2Draftsman的應(yīng)用
1.4.3新的Pick and Place生成器
1.4.43D PDF 的輸出
1.4.5制作PCB 3D視頻
1.4.6導(dǎo)出鉆孔圖表的方法
1.4.7郵票孔的設(shè)置
1.4.8Gerber文件轉(zhuǎn)換成PCB文件
第2章設(shè)計(jì)規(guī)則的高級(jí)應(yīng)用
2.1鋪銅高級(jí)連接方式
2.2高級(jí)間距規(guī)則
2.3高級(jí)線(xiàn)寬規(guī)則
2.4區(qū)域規(guī)則設(shè)置
2.5阻焊規(guī)則設(shè)置
2.6內(nèi)電層的規(guī)則設(shè)置
2.7Return Path的設(shè)置
2.8Query語(yǔ)句的設(shè)置及應(yīng)用
2.9規(guī)則的導(dǎo)入和導(dǎo)出
第3章疊層應(yīng)用及阻抗控制
3.1疊層的添加及應(yīng)用
3.1.1疊層的定義
3.1.2多層板的組成結(jié)構(gòu)
3.1.3疊層的基本原則
3.1.4常見(jiàn)的疊層方案
3.1.5正片和負(fù)片的概念
3.1.620H原則/3W原則
3.1.7疊層的添加和編輯
3.1.8平面的分割處理
3.1.9平面多邊形
3.2阻抗控制
3.2.1阻抗控制的定義及目的
3.2.2控制阻抗的方式
3.2.3微帶線(xiàn)與帶狀線(xiàn)的概念
3.2.4阻抗計(jì)算的相關(guān)條件與原則
3.2.5Altium Designer的材料庫(kù)
3.2.6阻抗計(jì)算實(shí)例
第4章PCB總體設(shè)計(jì)要求及規(guī)范
4.1PCB常見(jiàn)設(shè)計(jì)規(guī)范
4.1.1過(guò)孔
4.1.2封裝及焊盤(pán)設(shè)計(jì)規(guī)范
4.1.3走線(xiàn)
4.1.4絲印
4.1.5Mark點(diǎn)
4.1.6工藝邊
4.1.7擋板條
4.1.8屏蔽罩
4.2拼板
4.3PCB表面處理工藝
4.4組裝
4.5焊接
4.5.1波峰焊
4.5.2回流焊
第5章EMC設(shè)計(jì)規(guī)范
5.1EMC概述
5.1.1EMC的定義
5.1.2EMC電磁兼容有關(guān)的常見(jiàn)術(shù)語(yǔ)及其定義
5.1.3EMC電磁兼容研究的目的及意義
5.1.4EMC的主要內(nèi)容
5.1.5EMC三要素
5.1.6EMC設(shè)計(jì)對(duì)策
5.1.7EMC設(shè)計(jì)技巧
5.2常見(jiàn)EMC器件
5.2.1磁珠
5.2.2共模電感
5.2.3瞬態(tài)抑制二極管(TVS)
5.2.4氣體放電管
5.2.5半導(dǎo)體放電管
5.3布局
5.3.1層的設(shè)置
5.3.2模塊劃分及特殊器件布局
5.3.3濾波電路的設(shè)計(jì)原則
5.3.4接地時(shí)要注意的問(wèn)題
5.4布線(xiàn)
5.4.1布線(xiàn)優(yōu)先次序
5.4.2布線(xiàn)基本原則
5.4.3布線(xiàn)層優(yōu)化
第6章進(jìn)階實(shí)例： 4層STM32開(kāi)發(fā)板
6.1PCB設(shè)計(jì)的總體流程
6.2實(shí)例簡(jiǎn)介
6.3創(chuàng)建工程文件
6.4位號(hào)標(biāo)注及封裝匹配
6.4.1位號(hào)標(biāo)注
6.4.2元件封裝匹配
6.5原理圖的編譯及導(dǎo)入
6.5.1原理圖編譯
6.5.2原理圖導(dǎo)入PCB
6.6板框繪制
6.7電路模塊化設(shè)計(jì)
6.7.1電源流向
6.7.2串口RS232/RS485模塊
6.7.3PHY芯片DP83848及網(wǎng)口RJ45設(shè)計(jì)
6.7.4OV2640/TFTLCD的設(shè)計(jì)
6.8器件模塊化布局
6.9PCB疊層設(shè)置
6.10PCB布線(xiàn)
6.10.1創(chuàng)建Class及顏色顯示
6.10.2規(guī)則設(shè)置
6.10.3布線(xiàn)規(guī)劃及連接
6.10.4電源平面分割
6.10.5走線(xiàn)優(yōu)化
6.10.6放置回流地過(guò)孔
6.10.7添加淚滴及整板鋪銅
6.11PCB后期處理
6.11.1DRC檢查
6.11.2器件位號(hào)及注釋的調(diào)整
6.12生產(chǎn)文件的輸出
6.12.1位號(hào)圖輸出
6.12.2阻值圖輸出
6.12.3Gerber文件輸出
6.12.4生成BOM
6.13STM32檢查表
第7章進(jìn)階實(shí)例： 4層MT6261智能手表
7.1實(shí)例簡(jiǎn)介
7.2位號(hào)排列及添加封裝
7.2.1位號(hào)排列
7.2.2元件封裝匹配
7.3原理圖的編譯和查錯(cuò)
7.4PCB網(wǎng)表的導(dǎo)入
7.5PCB板框的導(dǎo)入及定義
7.6PCB疊層設(shè)置
7.7阻抗控制要求
7.8電路模塊化設(shè)計(jì)
7.8.1CPU核心
7.8.2PMU模塊
7.8.3Charger模塊
7.8.4WiFi MT5931模塊
7.8.5Speaker/Mic模塊
7.8.6馬達(dá)模塊
7.8.7LCM模塊
7.8.8GSensor模塊
7.8.9USB模塊
7.8.10Flash模塊
7.9PCB整板模塊化布局
7.10PCB布線(xiàn)
7.10.1常見(jiàn)規(guī)則、Class、差分對(duì)的添加與設(shè)置
7.10.2埋盲孔的設(shè)置及添加方法
7.10.3BGA扇孔處理
7.10.4整體布線(xiàn)規(guī)劃及電源處理
7.10.5走線(xiàn)優(yōu)化
7.11PCB后期處理
7.11.1鋪銅及修銅的處理
7.11.2整板DRC檢查處理
7.11.3絲印的調(diào)整
7.12Output job輸出生產(chǎn)文件
7.13MT6261智能手表檢查表
第8章進(jìn)階實(shí)例： 6層全志A64平板電腦
8.1實(shí)例簡(jiǎn)介
8.2板框及疊層設(shè)計(jì)
8.2.1板框?qū)爰岸x
8.2.2疊層結(jié)構(gòu)的確定
8.3阻抗控制要求
8.4電路模塊化設(shè)計(jì)
8.4.1LPDDR3模塊
8.4.2CPU核心
8.4.3PMIC模塊
8.4.4eMMC/NAND Flash模塊
8.4.5Audio模塊
8.4.6USB模塊
8.4.7Micro SD模塊
8.4.8Camera模塊
8.4.9LCM模塊
8.4.10CTP模塊
8.4.11Sensor模塊
8.4.12HDMI模塊
8.4.13WiFi/BT模塊
8.5器件模塊化布局
8.6規(guī)劃屏蔽罩區(qū)域
8.7PCB布線(xiàn)
8.7.1PCB設(shè)計(jì)規(guī)則及添加Class
8.7.2BGA扇出
8.7.3走線(xiàn)整體規(guī)劃及連接
8.7.4高速信號(hào)的等長(zhǎng)處理
8.7.5大電源分割處理
8.7.6走線(xiàn)優(yōu)化
8.8PCB后期處理
8.8.1鋪銅及修銅處理
8.8.2DRC檢查并修正
8.8.3絲印調(diào)整
8.9生產(chǎn)文件的輸出
8.10A64平板電腦檢查表