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當(dāng)前位置: 首頁出版圖書科學(xué)技術(shù)工業(yè)技術(shù)無線電電子學(xué)、電信技術(shù)集成電路敏捷設(shè)計(jì)

集成電路敏捷設(shè)計(jì)

集成電路敏捷設(shè)計(jì)

定 價(jià):¥99.00

作 者: [美] 米克爾·薩林(Mikael Sahrling) 著
出版社: 機(jī)械工業(yè)出版社
叢編項(xiàng):
標(biāo) 簽: 暫缺

ISBN: 9787111699187 出版時(shí)間: 2022-02-01 包裝:
開本: 16開 頁數(shù): 252 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  本書闡述如何使用估計(jì)技術(shù)來分析和解決集成電路設(shè)計(jì)中使用簡(jiǎn)化建模方法的復(fù)雜問題。從集成電路設(shè)計(jì)、簡(jiǎn)單電路理論到電磁效應(yīng)和高頻設(shè)計(jì),以及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和鎖相環(huán)等系統(tǒng),應(yīng)用實(shí)例豐富地說明了其應(yīng)用。從而使讀者能深化對(duì)復(fù)雜系統(tǒng)的理解,高效地設(shè)計(jì)集成電路。

作者簡(jiǎn)介

  邁克爾·薩林(Mikael Sahrling)是泰克公司的ASIC設(shè)計(jì)總工程師,在開發(fā)集成電路方面,以及模擬和混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)方面有20多年的經(jīng)驗(yàn)。

圖書目錄

譯者序
前言
第1章集成電路估計(jì)分析
11簡(jiǎn)介
12原理
13集成電路應(yīng)用
第2章基本放大級(jí)
21簡(jiǎn)介
22單晶體管增益級(jí)
23雙晶體管級(jí)
24本章小結(jié)
25練習(xí)
26參考文獻(xiàn)
第3章高級(jí)放大級(jí)
31簡(jiǎn)介
32五晶體管放大器
33帶有源反饋的共源共柵級(jí)放大
34比較器電路
35級(jí)聯(lián)放大級(jí)
36本章小結(jié)
37練習(xí)
38參考文獻(xiàn)
第4章電磁學(xué):基礎(chǔ)
41簡(jiǎn)介
42麥克斯韋方程
43電容
44電感
45各種高頻現(xiàn)象
46本章小結(jié)
47練習(xí)
48參考文獻(xiàn)
第5章電磁學(xué):電路應(yīng)用
51簡(jiǎn)介
52與PCB設(shè)計(jì)的關(guān)系
53片上信號(hào)完整性相關(guān)文獻(xiàn)進(jìn)展
54傳輸線理論
55S參數(shù)
56集成電路中的電容
57集成電路中的電感
58設(shè)計(jì)示例
59本章小結(jié)
510練習(xí)
511參考文獻(xiàn)
第6章電磁場(chǎng)仿真器
61簡(jiǎn)介
62仿真器基本原理
63長(zhǎng)波長(zhǎng)仿真器
64矩量法
65本章小結(jié)
66練習(xí)
67參考文獻(xiàn)
第7章系統(tǒng)級(jí)方面
71簡(jiǎn)介
72抖動(dòng)與相位噪聲
73鎖相環(huán)
74壓控振蕩器
75模數(shù)轉(zhuǎn)換器
76本章小結(jié)
77練習(xí)
78參考文獻(xiàn)
附錄A 基本晶體管與工藝模型
附錄B 常用的數(shù)學(xué)關(guān)系式

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