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一路芯程:集成電路的今昔與未來

一路芯程:集成電路的今昔與未來

定 價(jià):¥65.00

作 者: 張衛(wèi),沈磊 著
出版社: 上??茖W(xué)普及出版社
叢編項(xiàng):
標(biāo) 簽: 暫缺

ISBN: 9787542780829 出版時(shí)間: 2022-04-01 包裝:
開本: 頁(yè)數(shù): 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  本書以集成電路的發(fā)展歷程為主線,結(jié)合發(fā)生的重要事件和對(duì)集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程產(chǎn)生重大影響的人物故事,從集成電路的源起、發(fā)展到面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)諸方面給讀者展開一幅集成電路發(fā)展圖卷,讓讀者了解集成電路波瀾壯闊的發(fā)展歷程,讓讀者從不同視角看到我國(guó)與世界先進(jìn)國(guó)家和地區(qū)集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程中得與失、長(zhǎng)與短,并引發(fā)讀者以一種全新的視野和高度對(duì)我國(guó)集成電路未來發(fā)展與壯大進(jìn)行深入思考,更希望能激發(fā)起青少年讀者發(fā)奮學(xué)習(xí),將來投身于國(guó)之柱石的集成電路產(chǎn)業(yè)來報(bào)效國(guó)家的理想與決心。

作者簡(jiǎn)介

  叢書主編張衛(wèi),教授、博士生導(dǎo)師,復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院執(zhí)行院長(zhǎng)。主要從事集成電路工藝、半導(dǎo)體器件和半導(dǎo)體材料的研究。自1997年以來承擔(dān)863、國(guó)家自然科學(xué)基金、國(guó)家重大專項(xiàng)、上海市重大重點(diǎn)項(xiàng)目等20多項(xiàng),在集成電路先導(dǎo)工藝技術(shù)、半導(dǎo)體器件和半導(dǎo)體材料等方面開展了系統(tǒng)研究,并取得很多創(chuàng)新性成果,比如先進(jìn)銅互連技術(shù)、新型阻變存儲(chǔ)器和半浮柵器件等。自1992年以來發(fā)表論文200多篇,申請(qǐng)專利180多項(xiàng),其中美國(guó)專利39項(xiàng)。本分冊(cè)作者沈磊,復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院研究生導(dǎo)師,復(fù)旦大學(xué)騰飛書院導(dǎo)師,教授級(jí)高級(jí)工程師(正高級(jí)工程師)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)副理事長(zhǎng);中國(guó)電子協(xié)會(huì)計(jì)算機(jī)工程與應(yīng)用委員會(huì)副主任委員;全國(guó)信息技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)卡及身份識(shí)別安全設(shè)備分技術(shù)委員會(huì)委員;上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)。長(zhǎng)期以來一直在教學(xué)和科研第一線從事半導(dǎo)體集成電路的開發(fā)和相關(guān)研究工作,承擔(dān)了一系列國(guó)家和上海市重大科技項(xiàng)目,研究成果先后獲得上海市科學(xué)技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)、上海市科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)、三等獎(jiǎng),被評(píng)為上海市實(shí)施發(fā)明成果優(yōu)秀總工程師。獲得國(guó)家發(fā)明專利十幾項(xiàng),在專業(yè)核心期刊上發(fā)表論文幾十篇、編寫教材多種,獲復(fù)旦-愛德萬(wàn)優(yōu)秀教師獎(jiǎng)。

圖書目錄

第一章  星星之火——集成電路發(fā)展進(jìn)程

     一、從電子管到晶體管

     二、集成電路的降生

     三、一個(gè)神奇的定律——摩爾定律

     四、走近集成電路

     五、無(wú)處不在的集成電路

第二章  沙中蹦出的藍(lán)精靈 ——集成電路芯片由來

     一、來自大自然的禮物

     二、神奇的點(diǎn)沙成“晶”

     三、由“晶”到“芯”

     四、托起那顆“芯”的產(chǎn)業(yè)

     五、“芯”的成長(zhǎng)

第三章  硅谷神話——美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

     一、硅谷的傳奇

     二、硅谷的創(chuàng)新力

     三、世界集成電路王者——英特爾

     四、執(zhí)世界集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)牛耳

     五、游戲規(guī)則長(zhǎng)袖善舞

第四章  超力軍團(tuán)——?dú)W洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

     一、軍團(tuán)方陣形成

     二、聯(lián)合——萬(wàn)變不離其宗

     三、創(chuàng)新之源---IMEC

     四、阿斯麥(ASML)的成長(zhǎng)告訴我們什么

     第五章  “芯”之崛起——日本、韓國(guó)、新加坡集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

     一、日本推動(dòng)集成電路發(fā)展的舉國(guó)模式

     二、來自美國(guó)的兩份協(xié)議對(duì)日本集成電路產(chǎn)業(yè)的逼迫

     三、日本仍然雄霸世界集成電路產(chǎn)業(yè)的底氣

     四、美日之爭(zhēng)的受益者——韓國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的突起

     五、風(fēng)雨中的新加坡集成電路產(chǎn)業(yè)

第六章  寶島“芯”云——中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

     一、集成電路工程師的搖籃——“工研院”

     二、培養(yǎng)芯片的沃土——新竹科學(xué)園區(qū)

     三、全球晶圓代工的引領(lǐng)者——臺(tái)積電

第七章  砥礪前行——中國(guó)大陸地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

     一、世界集成電路舞臺(tái)中國(guó)不可缺席

     二、探索中艱難前行

     三、新時(shí)代的趕潮者

四、“卡脖子”下的中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)

五、闖關(guān)奪隘不負(fù)國(guó)家重托

第八章  世界集成電路的未來——集成電路技術(shù)展望

     一、多元并行的設(shè)計(jì)

     二、相互交融的制造

     三、精細(xì)精準(zhǔn)的設(shè)備

四、復(fù)合多樣的材料

五、融于生活的應(yīng)用

六、開放、合作、融合、共贏

參考文獻(xiàn)


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