定 價:¥65.00
作 者: | 張衛(wèi),沈磊 著 |
出版社: | 上??茖W(xué)普及出版社 |
叢編項(xiàng): | |
標(biāo) 簽: | 暫缺 |
ISBN: | 9787542780829 | 出版時間: | 2022-04-01 | 包裝: | |
開本: | 頁數(shù): | 字?jǐn)?shù): |
第一章 星星之火——集成電路發(fā)展進(jìn)程
一、從電子管到晶體管
二、集成電路的降生
三、一個神奇的定律——摩爾定律
四、走近集成電路
五、無處不在的集成電路
第二章 沙中蹦出的藍(lán)精靈 ——集成電路芯片由來
一、來自大自然的禮物
二、神奇的點(diǎn)沙成“晶”
三、由“晶”到“芯”
四、托起那顆“芯”的產(chǎn)業(yè)
五、“芯”的成長
第三章 硅谷神話——美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
一、硅谷的傳奇
二、硅谷的創(chuàng)新力
三、世界集成電路王者——英特爾
四、執(zhí)世界集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)牛耳
五、游戲規(guī)則長袖善舞
第四章 超力軍團(tuán)——?dú)W洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
一、軍團(tuán)方陣形成
二、聯(lián)合——萬變不離其宗
三、創(chuàng)新之源---IMEC
四、阿斯麥(ASML)的成長告訴我們什么
第五章 “芯”之崛起——日本、韓國、新加坡集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
一、日本推動集成電路發(fā)展的舉國模式
二、來自美國的兩份協(xié)議對日本集成電路產(chǎn)業(yè)的逼迫
三、日本仍然雄霸世界集成電路產(chǎn)業(yè)的底氣
四、美日之爭的受益者——韓國集成電路產(chǎn)業(yè)的突起
五、風(fēng)雨中的新加坡集成電路產(chǎn)業(yè)
第六章 寶島“芯”云——中國臺灣地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
一、集成電路工程師的搖籃——“工研院”
二、培養(yǎng)芯片的沃土——新竹科學(xué)園區(qū)
三、全球晶圓代工的引領(lǐng)者——臺積電
第七章 砥礪前行——中國大陸地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
一、世界集成電路舞臺中國不可缺席
二、探索中艱難前行
三、新時代的趕潮者
四、“卡脖子”下的中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)
五、闖關(guān)奪隘不負(fù)國家重托
第八章 世界集成電路的未來——集成電路技術(shù)展望
一、多元并行的設(shè)計
二、相互交融的制造
三、精細(xì)精準(zhǔn)的設(shè)備
四、復(fù)合多樣的材料
五、融于生活的應(yīng)用
六、開放、合作、融合、共贏
參考文獻(xiàn)