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硅鍺低維材料可控生長(zhǎng)

硅鍺低維材料可控生長(zhǎng)

定 價(jià):¥145.00

作 者: 馬英杰,蔣最敏,鐘振揚(yáng)
出版社: 科學(xué)出版社
叢編項(xiàng):
標(biāo) 簽: 暫缺

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ISBN: 9787030685162 出版時(shí)間: 2021-06-01 包裝: 平裝-膠訂
開(kāi)本: 大32開(kāi) 頁(yè)數(shù): 255 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  本書(shū)首先簡(jiǎn)要介紹低維異質(zhì)半導(dǎo)體材料及其物理性質(zhì),概述刻蝕和分子束外延生長(zhǎng)兩種基本的低維半導(dǎo)體材料制備方法,簡(jiǎn)要說(shuō)明了分子束外延技術(shù)設(shè)備的工作原理和低維異質(zhì)結(jié)構(gòu)的外延生長(zhǎng)過(guò)程及其工藝發(fā)展。接著分別從熱力學(xué)和動(dòng)力學(xué)的角度詳細(xì)闡述了硅鍺低維結(jié)構(gòu)的外延生長(zhǎng)機(jī)理及其相關(guān)理論,重點(diǎn)討論了圖形襯底上的硅鍺低維結(jié)構(gòu)可控生長(zhǎng)理論和硅鍺低維結(jié)構(gòu)的可控外延生長(zhǎng)技術(shù),并結(jié)合豐富的硅鍺納米結(jié)構(gòu)可控生長(zhǎng)實(shí)例,詳細(xì)討論圖形硅襯底和斜切硅襯底上低維材料的可控外延生長(zhǎng)及其生長(zhǎng)機(jī)理。后,簡(jiǎn)要介紹可控硅鍺低維結(jié)構(gòu)的光電特性及其器件與集成應(yīng)用研究,并展望基于可控外延生長(zhǎng)量子點(diǎn)的新型器件。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《硅鍺低維材料可控生長(zhǎng)》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

目錄
叢書(shū)序
前言
第1章 低維半導(dǎo)體材料及其物理性質(zhì) 1
1.1 異質(zhì)結(jié)構(gòu)的能帶排列和帶階 1
1.2 量子阱與超晶格 4
1.3 量子點(diǎn) 9
1.4 量子環(huán) 10
參考文獻(xiàn) 12
第2章 低維半導(dǎo)體材料制備方法概述 13
2.1 低維半導(dǎo)體材料刻蝕技術(shù)簡(jiǎn)介 13
2.2 分子束外延生長(zhǎng)技術(shù) 20
2.3 低維半導(dǎo)體材料的自組織外延生長(zhǎng) 30
2.4 本章小結(jié) 39
參考文獻(xiàn) 39
第3章 硅鍺低維結(jié)構(gòu)的生長(zhǎng)理論 42
3.1 硅鍺低維結(jié)構(gòu)的熱力學(xué)理論 42
3.2 圖形襯底上硅鍺量子點(diǎn)生長(zhǎng)動(dòng)力學(xué)理論 48
3.3 小應(yīng)力下薄膜外延生長(zhǎng)機(jī)制 52
3.4 本章小結(jié) 58
參考文獻(xiàn) 58
第4章 硅鍺低維結(jié)構(gòu)的可控生長(zhǎng)技術(shù) 60
4.1 圖形襯底輔助外延技術(shù) 60
4.2 斜切Si襯底表面外延技術(shù) 83
4.3 后處理形貌控制技術(shù) 93
4.4 本章小結(jié) 100
參考文獻(xiàn) 100
第5章 圖形硅襯底上硅鍺可控外延生長(zhǎng) 105
5.1 有序排布硅鍺納米島 105
5.2 可控硅鍺納米島外延結(jié)構(gòu) 127
5.3 其他硅鍺低維納米結(jié)構(gòu)生長(zhǎng)控制 131
5.4 本章小結(jié) 138
參考文獻(xiàn) 138
第6章 斜切Si襯底上硅鍺可控外延生長(zhǎng) 141
6.1〈1 1 0〉方向斜切Si襯底上硅鍺量子點(diǎn)的可控生長(zhǎng) 141
6.2 斜切Si(1 1 10)襯底上硅鍺納米線的可控生長(zhǎng) 148
6.3〈1 0 0〉方向斜切襯底上硅鍺納米線的可控生長(zhǎng) 159
6.4 本章小結(jié) 169
參考文獻(xiàn) 170
第7章 可控硅鍺低維結(jié)構(gòu)的光電特性 172
7.1 可控硅鍺量子點(diǎn)的發(fā)光特性 172
7.2 石墨烯有序硅鍺量子點(diǎn)復(fù)合結(jié)構(gòu)的發(fā)光行為 191
7.3 鍺硅納米結(jié)構(gòu)與光學(xué)微腔共振模的耦合效應(yīng) 194
7.4 可控硅鍺低維量子結(jié)構(gòu)的電學(xué)輸運(yùn)特性 201
7.5 本章小結(jié) 210
參考文獻(xiàn) 211
第8章 硅鍺低維結(jié)構(gòu)片上可控集成與器件應(yīng)用 215
8.1 定位生長(zhǎng)技術(shù)與器件可控集成 215
8.2 硅鍺低維可控結(jié)構(gòu)與光電器件集成 219
8.3 Si基低維新材料與可控光電集成 226
8.4 可控量子點(diǎn)新型光電器件集成應(yīng)用展望 246
8.5 本章小結(jié) 250
參考文獻(xiàn) 251

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