硬件十萬個為什么：開發(fā)流程篇

第1章
硬件開發(fā)流程概述………………………………………………1
第2章
立項………………………………………………………………6
2.1 工程師為什么要關注立項 ………………7
2.1.1 知其然，更要知其所以然 ………7
2.1.2 從硬件工程師成長為硬件產品
經理 ……………………………8
2.2 技術先進≠商業(yè)成功 ……………………8
2.3 硬件產品立項的核心內容 ……………10
2.3.1 第一步：市場趨勢判斷 ………10
2.3.2 第二步：競爭對手分析 ………12
2.3.3 第三步：客戶分析 ……………16
2.3.4 第四步：產品定義 ……………18
2.3.5 第五步：開發(fā)執(zhí)行策略 ………21
2.4 如何進行立項評審？ …………………23
2.4.1 立項溝通不充分會帶來的
問題……………………………23
2.4.2 讓大家都參與到立項評審中發(fā)表
意見……………………………24
2.5 立項的三重境界 ………………………25
第3章
需求 ……………………………………………………………28
3.1 需求的概念 ……………………………29
3.2 需求的收集 ……………………………31
3.3 需求的有效傳遞與度量 ………………35
3.4 需求的合法合規(guī)性審查 ………………36
3.4.1 項目需求的合法性審查 ………36
3.4.2 委托研發(fā)項目的法律問題 ……36
3.4.3 項目實施過程中的知識產權
問題……………………………37
3.5 需求技術評審 …………………………38
第4章
計劃 ……………………………………………………………40
4.1 計劃是項目執(zhí)行的節(jié)拍器 ……………42
4.2 里程碑點、分層計劃、關鍵路徑 ………43
4.3 定計劃、勤跟蹤、要閉環(huán) ………………46
4.4 范圍管理 ………………………………48
4.5 變更管理 ………………………………51
第5章
總體設計 ………………………………………………………55
5.1 總體設計概述 …………………………56
5.2 需求轉化為規(guī)格 ………………………57
5.3 硬件架構設計 …………………………62
5.4 硬件可行性分析 ………………………66
5.4.1 硬件方案評估 …………………66
5.4.2 器件選型和性能評估 …………71
5.4.3 預布局、結構設計、熱設計 ……76
5.4.4 SI前仿真 ………………………82
5.4.5 硬件成本管理 …………………86
5.5 總體設計方案細化 ……………………92
5.5.1 硬件邏輯框圖 …………………93
5.5.2 硬件專題分析 …………………94
5.5.3 硬件共用基礎模塊設計 ………99
5.5.4 硬件DFX設計 ………………101
5.5.5 專利布局 ……………………107
第6章
詳細設計 ……………………………………………………114
6.1 硬件詳細設計…………………………115
6.1.1
為什么要寫詳細設計文檔 …115
6.1.2 詳細設計文檔的概述 ………116
6.1.3 詳細設計文檔的設計入口 …117
6.1.4 EMC、ESD、防護及安規(guī)
設計 …………………………119
6.2 原理圖繪制 …………………………120
6.2.1 原理圖和PCB繪制工具 ……121
6.2.2 原理圖繪制規(guī)范 ……………121
6.3 原理圖審查 …………………………124
6.4 歸一化 ………………………………127
6.5 軟硬件接口文檔設計 ………………131
6.6 FMEA分析 …………………………133
6.7 PCB工程需求表單 …………………138
6.8 PCB詳細設計 ………………………138
6.8.1 PCB布局和布線設計 ………139
6.8.2 SI后仿真 ……………………146
6.9 PCB審查 ……………………………147
6.9.1 布局階段注意事項 …………147
6.9.2 布線注意事項 ………………148
6.9.3 接地處理 ……………………149
第7章
硬件測試 ……………………………………………………152
7.1 硬件調試 ……………………………153
7.1.1
電路檢查 ……………………153
7.1.2 電源調試 ……………………154
7.1.3 時鐘調試 ……………………154
7.1.4 主芯片及外圍小系統(tǒng)調試 …155
7.1.5 存儲器件和串口外設調試 …155
7.1.6 其他功能模塊調試 …………155
7.2 白盒測試 ……………………………156
7.2.1 基本性能測試 ………………156
7.2.2 信號完整性測試 ……………159
7.3 功能測試 ……………………………164
7.3.1 整機規(guī)格測試 ………………164
7.3.2 整機試裝測試 ………………166
7.3.3 DFX測試 ……………………167
7.4 專業(yè)實驗 ……………………………170
7.4.1 EMC測試 ……………………170
7.4.2 安規(guī)測試 ……………………173
7.4.3 HALT測試 …………………175
7.4.4 HASS測試 …………………180
7.5 長期可靠性測試 ……………………182
7.5.1 環(huán)境測試 ……………………182
7.6 量產可靠性測試 ……………………185
7.6.1 生產小批量測試 ……………185
7.6.2 裝備測試 ……………………185
7.6.3 器件一致性測試 ……………186
7.6.4 工藝規(guī)程和單板維修技術
說明 …………………………187
第8章
硬件維護 ……………………………………………………188
8.1 轉維審查 ……………………………189
8.2 可維護性和可靠性驗收 ……………190
8.3 可供應性保障 ………………………191
8.4 直通率 ………………………………192
8.5 認證管理 ……………………………195
8.6 產品變更管理（PCN）………………197
8.7 生命周期管理 ………………………199
8.8 故障返還件維修 ……………………201
8.9 現(xiàn)網(wǎng)質量保障 ………………………203
8.9.1 問題攻關 ……………………203
8.9.2 質量回溯 ……………………206
8.10 DFX需求建設 ……………………210
第9章
團隊建設 ……………………………………………………212
9.1 白板講解 ……………………………213
9.2 兄弟文化 ……………………………215
9.3 績效管理 ……………………………216
9.4 新員工培養(yǎng) …………………………223
9.5 思想導師 ……………………………228
9.6 問題跟蹤 ……………………………230
第10章
流程與研發(fā)管理 ……………………………………………234
10.1 IPD在華為為什么能成功？ ………235
10.2 流程到底是什么？ …………………236
10.3 流程的價值在哪里？ ………………237
10.4 流程的基本要素 ……………………240
10.5 流程管理怎么管？ …………………244
10.6 流程不是萬能的 ……………………252
10.7 流程的核心方法論 …………………254