產(chǎn)業(yè)專利分析報(bào)告：熱交換介質(zhì)（第86冊）

第1章緒論
1.1研究背景
1.2技術(shù)分解
1.3數(shù)據(jù)檢索與處理
1.3.1數(shù)據(jù)檢索
1.3.2數(shù)據(jù)處理
1.3.3數(shù)據(jù)質(zhì)量評(píng)估
1.4相關(guān)事項(xiàng)和約定
關(guān)鍵技術(shù)一熱界面材料
第2章熱界面材料概論
2.1技術(shù)現(xiàn)狀
2.1.1國外技術(shù)發(fā)展歷程
2.1.2國內(nèi)技術(shù)發(fā)展歷程
2.1.3熱界面材料的分類
2.1.4關(guān)鍵技術(shù)或代表性技術(shù)
2.1.5技術(shù)發(fā)展趨勢
2.2產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
2.2.1國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)政策
2.2.2產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
2.2.3市場容量和目標(biāo)市場
2.2.4代表性企業(yè)和科研主體
2.3產(chǎn)業(yè)需求
第3章熱界面材料專利申請概況
3.1熱界面材料專利申請趨勢
3.2技術(shù)來源地和目標(biāo)市場
3.2.1技術(shù)來源地
3.2.2目標(biāo)市場
3.3主要申請人
3.3.1全球市場
3.3.2中國市場
3.3.3代表性申請人研究熱點(diǎn)
3.4技術(shù)構(gòu)成
3.4.1碳基熱界面材料
3.4.2高分子基熱界面材料
3.5小結(jié)
第4章定向設(shè)計(jì)式熱界面材料
4.1概念
4.2專利申請概況
4.2.1專利申請趨勢
4.2.2技術(shù)手段分析
4.2.3技術(shù)來源分析
4.3定向技術(shù)分析
4.3.1電場誘導(dǎo)取向法
4.3.2磁場誘導(dǎo)取向法
4.3.3機(jī)械力取向法
4.3.4填料預(yù)排列法
4.4小結(jié)
第5章熱界面材料重點(diǎn)申請人分析
5.1企業(yè)簡介
5.2專利申請概況
5.2.1專利申請趨勢
5.2.2目標(biāo)市場
5.2.3技術(shù)功效分析
5.3技術(shù)研發(fā)思路分析
5.3.1專利布局概況
5.3.2高分子基材改進(jìn)
5.3.3基于組合填料的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)
5.3.4界面改性
5.4小結(jié)
第6章熱界面材料結(jié)論與建議
6.1結(jié)論
6.1.1專利申請概況
6.1.2定向設(shè)計(jì)式熱界面材料分析
6.1.3重要申請人分析
6.2建議
關(guān)鍵技術(shù)二第四代制冷劑
第7章第四代制冷劑概論
7.1產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
7.1.1產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
7.1.2產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
7.1.3國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)政策
7.1.4目標(biāo)市場
7.1.5代表企業(yè)和核心產(chǎn)品
7.1.6產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
7.2技術(shù)現(xiàn)狀
7.2.1技術(shù)發(fā)展歷程
7.2.2代表性技術(shù)
7.2.3技術(shù)發(fā)展趨勢
第8章第四代制冷劑專利申請概況
8.1全球?qū)＠暾垜B(tài)勢
8.1.1專利申請趨勢
8.1.2技術(shù)構(gòu)成
8.1.3技術(shù)來源地
8.1.4目標(biāo)市場
8.1.5主要申請人
8.2中國專利申請態(tài)勢
8.2.1專利申請趨勢
8.2.2技術(shù)構(gòu)成
8.2.3技術(shù)來源地
8.2.4主要申請人
8.3小結(jié)
第9章第四代制冷劑重要專利分析
9.1專利WO2004037913A2的中國同族申請分析
9.1.1中國同族申請的申請策略
9.1.2中國同族申請的法律狀態(tài)
9.1.3中國同族申請的技術(shù)內(nèi)容分析
9.2基于專利WO2004037913A2的引文分析
9.2.1基于引文的競爭對(duì)手分析
9.2.2XER類引證文獻(xiàn)分析
9.2.3基于XER引證文獻(xiàn)的技術(shù)路線分析
9.3最新技術(shù)研判
9.4小結(jié)
第10章第四代制冷劑主流產(chǎn)品替代品分析
10.1分析數(shù)據(jù)來源
10.1.1專利申請文件的選定
10.1.2配方提取
10.2替代品專利分析
10.2.1HCFC-22的替代品分析
10.2.2HFC-134a的替代品分析
10.2.3HFC-410A的替代品分析
10.3HFC-410A配方挖掘示例
10.3.1專利申請解析
10.3.2侵權(quán)雷區(qū)
10.3.3可行性技術(shù)挖掘
10.4小結(jié)
第11章第四代制冷劑研究結(jié)論與建議
11.1結(jié)論
11.1.1專利申請概況
11.1.2重要專利分析
11.1.3主流產(chǎn)品替代品分析
11.2建議
關(guān)鍵技術(shù)三相變儲(chǔ)能材料
第12章相變儲(chǔ)能材料概論
12.1技術(shù)現(xiàn)狀
12.1.1國外發(fā)展情況
12.1.2國內(nèi)發(fā)展情況
12.1.3相變儲(chǔ)能材料分類
12.1.4相變機(jī)理
12.1.5代表性技術(shù)
12.1.6技術(shù)發(fā)展趨勢
12.1.7技術(shù)發(fā)展方向
12.2產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
12.2.1全球產(chǎn)業(yè)政策
12.2.2產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
12.2.3市場容量和應(yīng)用領(lǐng)域
12.2.4代表性企業(yè)和科研主體
12.3產(chǎn)業(yè)需求
12.3.1產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的問題
12.3.2產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
第13章相變儲(chǔ)能材料專利申請概況
13.1全球?qū)＠暾垜B(tài)勢
13.1.1專利申請趨勢
13.1.2技術(shù)構(gòu)成
13.1.3技術(shù)來源地
13.1.4目標(biāo)市場
13.1.5主要申請人
13.1.6技術(shù)集中度
13.2中國專利申請態(tài)勢
13.2.1申請趨勢
13.2.2技術(shù)構(gòu)成
13.2.3國內(nèi)和來華專利申請
13.2.4主要申請人
13.2.5法律狀態(tài)
13.3小結(jié)
第14章相變材料微膠囊封裝關(guān)鍵技術(shù)分析
14.1三菱微膠囊封裝法技術(shù)分析
14.1.1專利申請態(tài)勢分析
14.1.2專利技術(shù)布局
14.1.3專利地域布局
14.1.4技術(shù)熱點(diǎn)年度分布
14.1.5技術(shù)功效分析
14.1.6重要專利
14.2天津工業(yè)大學(xué)微膠囊封裝法技術(shù)分析
14.2.1專利申請態(tài)勢分析
14.2.2專利技術(shù)布局
14.2.3技術(shù)熱點(diǎn)年度分布
14.2.4技術(shù)功效分析
14.2.5重要專利
14.3重點(diǎn)申請人技術(shù)差異比較
14.3.1研究重點(diǎn)不同
14.3.2研究的方向不同
14.3.3研究進(jìn)展存在明顯差異
第15章相變材料專利技術(shù)成果轉(zhuǎn)化
15.1美國相變材料微膠囊技術(shù)轉(zhuǎn)化分析
15.1.1技術(shù)起源：NASA的宇航服研究
15.1.2技術(shù)轉(zhuǎn)移及產(chǎn)業(yè)化：溫控紡織品問世
15.1.3技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展
15.1.4產(chǎn)業(yè)化過程中的知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛
15.1.5案例小結(jié)
15.2我國相變材料領(lǐng)域技術(shù)轉(zhuǎn)化現(xiàn)狀及重要專利識(shí)別
15.2.1我國相變材料領(lǐng)域技術(shù)轉(zhuǎn)化現(xiàn)狀
15.2.2高校重點(diǎn)專利識(shí)別
第16章相變儲(chǔ)能材料研究結(jié)論與建議
16.1結(jié)論
16.1.1專利申請總體分析
16.1.2關(guān)鍵技術(shù)分析
16.1.3技術(shù)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)化
16.2建議
關(guān)鍵技術(shù)四有機(jī)熱載體
第17章有機(jī)熱載體概論
17.1概述
17.2產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
17.2.1產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
17.2.2產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
17.2.3產(chǎn)業(yè)政策
17.2.4行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
17.2.5目標(biāo)市場
17.2.6代表企業(yè)和核心產(chǎn)品
17.2.7產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
17.3技術(shù)現(xiàn)狀
17.3.1技術(shù)發(fā)展歷程
17.3.2關(guān)鍵技術(shù)或代表性技術(shù)
17.3.3技術(shù)發(fā)展趨勢
第18章有機(jī)熱載體專利申請概況
18.1全球?qū)＠暾垜B(tài)勢
18.1.1專利申請趨勢
18.1.2技術(shù)構(gòu)成
18.1.3技術(shù)來源地
18.1.4目標(biāo)市場
18.1.5主要申請人
18.2中國專利申請態(tài)勢
18.2.1專利申請趨勢
18.2.2技術(shù)構(gòu)成
18.2.3主要申請人
第19章有機(jī)硅類熱載體關(guān)鍵技術(shù)分析
19.1技術(shù)構(gòu)成和申請趨勢
19.2產(chǎn)品應(yīng)用和關(guān)注性能
19.3主要申請人和技術(shù)布局
19.3.1陶氏杜邦技術(shù)演進(jìn)路線
19.3.2瓦克技術(shù)演進(jìn)路線
19.4聚硅氧烷類有機(jī)熱載體重點(diǎn)技術(shù)分析
第20章太陽能熱發(fā)電用有機(jī)熱載體
20.1申請趨勢和技術(shù)構(gòu)成
20.2產(chǎn)品類型及技術(shù)功效分布
20.3申請人排名和產(chǎn)品布局
20.4法律狀態(tài)分析
第21章有機(jī)熱載體研究結(jié)論與建議
21.1結(jié)論
21.1.1專利申請總體分析
21.1.2有機(jī)硅類熱載體關(guān)鍵技術(shù)分析
21.1.3太陽能熱發(fā)電用有機(jī)熱載體專利分析
21.2建議
附錄申請人名稱約定表
圖索引
表索引