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當前位置: 首頁出版圖書科學(xué)技術(shù)計算機/網(wǎng)絡(luò)計算機科學(xué)理論與基礎(chǔ)知識電源芯片建模與應(yīng)用:基于SIMPLIS的設(shè)計實戰(zhàn)

電源芯片建模與應(yīng)用:基于SIMPLIS的設(shè)計實戰(zhàn)

電源芯片建模與應(yīng)用:基于SIMPLIS的設(shè)計實戰(zhàn)

定 價:¥99.00

作 者: 周思陽
出版社: 清華大學(xué)出版社
叢編項:
標 簽: 暫缺

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ISBN: 9787302637035 出版時間: 2023-08-01 包裝: 平裝-膠訂
開本: 16開 頁數(shù): 字數(shù):  

內(nèi)容簡介

  本書主要介紹電源芯片建模,從建模的意義與方法、建模所使用的軟件、建模使用到的基本元器件、補償電路原理與分析設(shè)計方法展開闡述,最后以幾個實際電源芯片的建模過程為例介紹具體的建模思路與方法。全書分為8章,內(nèi)容包括芯片建模概述、芯片建模軟件SIMPLIS基礎(chǔ)、芯片建?;驹骷c模塊、芯片建模中的環(huán)路分析與補償設(shè)計、降壓穩(wěn)壓器建模實例、升壓穩(wěn)壓器建模實例、功率因數(shù)校正控制器建模實例和反激控制器建模實例等。本書可供從事電源芯片仿真與設(shè)計的工程技術(shù)人員參考,也可供電子信息類、自動化控制、電路與系統(tǒng)等相關(guān)專業(yè)的高校師生參考。

作者簡介

  2017年畢業(yè)于蘇州大學(xué)光電科學(xué)與技術(shù)學(xué)院,畢業(yè)后就職于德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(TI),從事電源芯片的系統(tǒng)、應(yīng)用與市場方面的工作。現(xiàn)工作于北京奕斯偉計算技術(shù)有限公司,主要從事車載電源芯片相關(guān)工作。

圖書目錄

 
 
目錄
第1章芯片建模之概述
1.1電源系統(tǒng)簡介
1.1.1電源芯片應(yīng)用與意義
1.1.2電源芯片分類簡介
1.1.3電源芯片系統(tǒng)組成簡介
1.2芯片建模概述
1.2.1芯片的開發(fā)過程
1.2.2芯片建模的作用
1.2.3建模工程師的角色
1.2.4芯片建模方法論
1.3本章小結(jié)
第2章芯片建?;A(chǔ)之SIMPLIS簡介
2.1什么是SIMPLIS
2.1.1SIMPLIS是時域仿真器
2.1.2PWL基本概念
2.1.3建立原理圖
2.2SIMPLIS仿真模式
2.2.1Transient模式
2.2.2POP模式
2.2.3AC模式
2.2.4多步分析
2.2.5蒙特卡羅分析
2.3波形查看與測量
2.3.1輸出波形曲線分離操作
2.3.2在輸出波形曲線上增加測試項目
2.3.3在測量探針上增加測量項目
2.4F11窗口的使用
2.5模塊化建模
2.5.1子電路與符號創(chuàng)建
2.5.2應(yīng)用子電路與符號
2.6模型加密與保護
2.6.1對模型加密
2.6.2模型加密方法一
2.6.3模型加密方法二
2.7本章小結(jié)
 
 
 
第3章芯片建模之基本元器件與模塊
3.1基本模擬元器件
3.1.1電阻
3.1.2電容
3.1.3電感
3.1.4二極管
3.1.5變壓器
3.1.6電壓源與電流源
3.1.7開關(guān)
3.1.8多級MOSFET驅(qū)動器
3.1.9比較器
3.1.10運算放大器
3.1.11光耦
3.2基本數(shù)字元器件
3.2.1邏輯門
3.2.2觸發(fā)器
3.2.3POP觸發(fā)器與波特圖探針與測量
3.3SPICE模型導(dǎo)入與應(yīng)用
3.3.1SPICE模型概述
3.3.2在SIMPLIS中導(dǎo)入SPICE模型
3.4常用芯片子電路模塊
3.4.1時鐘發(fā)生器
3.4.2軟啟動電路
3.5本章小結(jié)
第4章芯片建模之環(huán)路分析與補償設(shè)計
4.1認識開關(guān)電源環(huán)路
4.1.1幾個概念
4.1.2如何判定一個開關(guān)電源系統(tǒng)是否穩(wěn)定
4.2環(huán)路分析與補償設(shè)計方法
4.2.1環(huán)路分析之功率級
4.2.2環(huán)路分析之補償器
4.2.3環(huán)路分析與補償設(shè)計方法概述
4.2.4峰值電流控制模式的降壓穩(wěn)壓器實例
4.3環(huán)路補償設(shè)計方法之K因子法
4.3.1補償器特性
4.3.2K因子法
4.3.3基于K因子法的開關(guān)電源補償網(wǎng)絡(luò)設(shè)計
4.3.4K因子法總結(jié)與反思
4.4基于OPA的補償器
4.4.1Ⅰ型補償器——1個初始極點
4.4.2Ⅱ型補償器——1個初始極點 1個極點 1個零點
4.4.3ⅡA型補償器——1個初始極點 1個零點
4.4.4ⅡB型補償器——靜態(tài)增益 1個初始極點
4.4.5Ⅲ型補償器——1個初始極點 2個極點 2個零點
4.5基于OTA的補償器
4.5.1Ⅰ型補償器——1個初始極點
4.5.2Ⅱ型補償器——1個初始極點 1個極點 1個零點
4.5.3Ⅲ型補償器——1個初始極點 2個極點 2個零點
4.6基于TL431 PC817的補償器
4.6.1Ⅰ型補償器——1個初始極點 共射極配置
4.6.2Ⅱ型補償器——1個初始極點 1個極點 1個零點
4.6.3Ⅲ型補償器——1個初始極點 2個極點 2個零點
4.7基于隔離誤差放大器的補償器設(shè)計
4.7.1隔離誤差放大器
4.7.2隔離誤差放大器支持多種輸出模式
4.7.3基于隔離誤差放大器的補償器
4.8本章小結(jié)
第5章芯片建模之降壓穩(wěn)壓器
5.1降壓穩(wěn)壓器概述
5.2降壓穩(wěn)壓器基本工作原理
5.3降壓穩(wěn)壓器常見控制策略
5.3.1定頻控制
5.3.2變頻控制
5.4降壓穩(wěn)壓器關(guān)鍵參數(shù)
5.4.1降壓穩(wěn)壓器靜態(tài)工作點計算
5.4.2電感的選擇
5.4.3輸入電容的選擇
5.4.4輸出電容的選擇
5.5降壓穩(wěn)壓器建模實例——LTC3406B
5.5.1芯片介紹
5.5.2LTC3406B芯片框圖介紹
5.5.3LTC3406B芯片分模塊建模
5.5.4應(yīng)用電路與仿真
5.6本章小結(jié)
第6章芯片建模之升壓穩(wěn)壓器
6.1升壓穩(wěn)壓器概述
6.2升壓穩(wěn)壓器基本工作原理
6.3升壓穩(wěn)壓器常見控制策略
6.3.1定頻控制
6.3.2變頻控制
6.3.3升壓穩(wěn)壓器控制模式總結(jié)
6.4升壓穩(wěn)壓器關(guān)鍵參數(shù)
6.4.1升壓穩(wěn)壓器靜態(tài)工作點計算
6.4.2電感的選擇
6.4.3輸入電容的選擇
6.4.4輸出電容的選擇
6.5升壓穩(wěn)壓器建模實例——TPS610891
6.5.1芯片介紹
6.5.2TPS610891芯片框圖介紹
6.5.3TPS610891芯片分模塊建模
6.5.4TPS610891應(yīng)用設(shè)計
6.5.5應(yīng)用電路與仿真
6.6本章小結(jié)
第7章芯片建模之PFC控制器
7.1PFC概念
7.2PFC基礎(chǔ)
7.2.1PFC相關(guān)法規(guī)
7.2.2PFC主流實現(xiàn)方法
7.2.3PFC控制方式分類
7.3PFC控制器建模實例——L6562A建模與應(yīng)用
7.3.1L6562A簡介
7.3.2L6562A框圖解析
7.3.3L6562A模塊建模
7.3.4L6562A仿真應(yīng)用設(shè)計
7.3.5L6562A仿真應(yīng)用仿真
7.4本章小結(jié)
第8章芯片建模之反激控制器
8.1隔離電源簡介
8.2反激電源基礎(chǔ)
8.2.1反激式轉(zhuǎn)換器的變種
8.2.2反激式穩(wěn)壓器工作原理
8.3準諧振反激式穩(wěn)壓器
8.3.1諧振與準諧振
8.3.2準諧振的優(yōu)點
8.3.3準諧振電路的頻率鉗位
8.4反激控制器建模實例——NCP1380
8.4.1NCP1380芯片簡介
8.4.2芯片供電模塊
8.4.3軟啟動電路模塊
8.4.4電流檢測與比較電路模塊
8.4.5反饋與工作模式切換模塊
8.4.6VCO模式與頻率折返
8.4.7過零點檢測與開關(guān)觸發(fā)電路模塊
8.4.8超時檢測功能模塊
8.4.9短路或過載保護電路
8.4.10過功率(OPP)補償電路模塊
8.4.11過壓/過熱保護電路模塊(A/B版本)
8.4.12過壓/欠壓保護電路模塊(C/D版本)
8.4.13VCC鎖存電路
8.4.14邏輯控制與驅(qū)動電路
8.5準諧振反激電源系統(tǒng)設(shè)計與仿真
8.5.1計算準諧振反激電感值
8.5.2開關(guān)管與續(xù)流二極管的選擇
8.5.3電容選擇
8.5.4補償環(huán)路設(shè)計
8.5.5NCP1380芯片功能驗證
8.6本章小結(jié)
 

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