智能導(dǎo)熱材料的設(shè)計(jì)及應(yīng)用

 
第1章導(dǎo)熱概述
1.1導(dǎo)熱材料
1.2導(dǎo)熱機(jī)理
1.3影響因素
1.3.1導(dǎo)熱填料
1.3.2導(dǎo)熱基體
1.3.3導(dǎo)熱界面
1.4測(cè)試方法
1.4.1穩(wěn)態(tài)法
1.4.2非穩(wěn)態(tài)法
1.5研究現(xiàn)狀及產(chǎn)業(yè)分析
1.6本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第2章智能導(dǎo)熱材料概述
2.1智能導(dǎo)熱材料概念
2.2智能導(dǎo)熱材料傳熱機(jī)理
2.2.1聲子熱傳導(dǎo)
2.2.2本征型智能導(dǎo)熱材料聲子傳導(dǎo)
2.2.3嵌入式智能導(dǎo)熱材料聲子傳導(dǎo)
2.3影響因素
2.3.1環(huán)境溫度
2.3.2體積形態(tài)
2.3.3其他因素
2.4智能導(dǎo)熱材料分類
2.4.1金屬基智能導(dǎo)熱材料
2.4.2非金屬碳基智能導(dǎo)熱材料
2.4.3聚合物基智能導(dǎo)熱材料
2.4.4相變智能導(dǎo)熱材料
2.4.5熱致形狀記憶智能材料
2.4.6熱致變色智能材料
2.4.7高導(dǎo)熱智能熱界面復(fù)合材料
2.5本章小結(jié)
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第3章智能化性能設(shè)計(jì)
3.1溫度感知
3.1.1形狀記憶聚合物材料
3.1.2溫敏型水凝膠材料
3.1.3液晶彈性體材料
3.2智能導(dǎo)熱調(diào)控
3.2.1納米懸浮液材料
3.2.2相變材料
3.2.3原子插層材料
3.2.4軟物質(zhì)材料
3.2.5受特定外場(chǎng)調(diào)控的材料
3.3自修復(fù)導(dǎo)熱調(diào)控
3.3.1自修復(fù)概況
3.3.2外援型自修復(fù)導(dǎo)熱復(fù)合材料
3.3.3本征型自修復(fù)導(dǎo)熱復(fù)合材料
3.4熱響應(yīng)開關(guān)
3.4.1固液相變熱開關(guān)
3.4.2軟物質(zhì)開關(guān)
3.4.3金屬或無機(jī)熱開關(guān)
3.5多重智能功能集成
3.5.1熱管理-傳感材料
3.5.2熱管理-紅外材料
3.5.3熱管理-相變材料
3.5.4熱管理-自修復(fù)材料
3.6本章小結(jié)
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第4章智能導(dǎo)熱材料設(shè)計(jì)
4.1智能導(dǎo)熱基體材料設(shè)計(jì)
4.1.1聚合物智能導(dǎo)熱基體
4.1.2金屬智能導(dǎo)熱基體
4.1.3無機(jī)非金屬智能導(dǎo)熱基體
4.2智能導(dǎo)熱填料設(shè)計(jì)
4.2.1金屬基導(dǎo)熱填料
4.2.2碳基導(dǎo)熱填料
4.2.3無機(jī)導(dǎo)熱填料
4.2.4智能導(dǎo)熱填料 
4.2.5其他導(dǎo)熱填料
4.3智能導(dǎo)熱材料復(fù)合技術(shù)
4.3.1網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建
4.3.2界面修飾
4.3.3復(fù)合技術(shù)
4.4本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第5章智能導(dǎo)熱材料應(yīng)用
5.1溫度智能調(diào)控
5.1.1智能紡織品服裝
5.1.2溫度智能感知
5.2溫度智能響應(yīng) 
5.2.1智能機(jī)器人
5.2.2熱致響應(yīng)
5.2.3其他應(yīng)用
5.3溫度智能開關(guān)
5.3.1偶氮類開關(guān)
5.3.2自適應(yīng)開關(guān)
5.4其他應(yīng)用
5.4.1柔性導(dǎo)熱材料
5.4.2火災(zāi)預(yù)警材料
5.4.3感知溫度調(diào)節(jié)裝置
5.4.4動(dòng)態(tài)色彩應(yīng)用
5.4.5智能包裝技術(shù)
5.4.6蒸汽封堵材料
5.4.7形狀記憶智能設(shè)備
5.4.8仿生機(jī)器人
5.4.9電池安全技術(shù)
5.4.10綠色建筑
5.5本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第6章智能導(dǎo)熱材料在先進(jìn)芯片中的應(yīng)用
6.1芯片散熱發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.1主動(dòng)式散熱
6.1.2被動(dòng)式散熱
6.2芯片導(dǎo)熱材料的設(shè)計(jì)
6.2.1Chiplet技術(shù)挑戰(zhàn)與導(dǎo)熱材料設(shè)計(jì)
6.2.2MCM封裝
6.2.32.5D封裝及導(dǎo)熱材料設(shè)計(jì)
6.2.43D封裝及導(dǎo)熱材料設(shè)計(jì)
6.2.5電熱力耦合問題及散熱解決方案
6.3發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.1風(fēng)冷散熱
6.3.2液冷散熱
6.3.3LED照明
6.3.4激光器件
6.4芯片散熱材料未來發(fā)展趨勢(shì)
參考文獻(xiàn)
第7章結(jié)論與展望
7.1智能導(dǎo)熱材料技術(shù)瓶頸
7.1.1智能材料工藝設(shè)計(jì)
7.1.2智能導(dǎo)熱材料制備技術(shù)瓶頸
7.2潛在應(yīng)用
7.2.1變熱阻器
7.2.2節(jié)能空調(diào)
7.2.3固態(tài)制冷
7.2.4熱計(jì)算機(jī)
7.2.5人體熱管理
7.2.6能量轉(zhuǎn)換與存儲(chǔ)
7.2.7紅外隱身
7.2.8電池智能熱調(diào)控
7.3展望
參考文獻(xiàn)